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本实用新型提供了一种蓝牙耳机用电路板，所述电路板为叠层电路板，至少包括四层，自上而下依次为第一信号层、地层、电源层和第二信号层，蓝牙主芯片设置在第一信号层，其中，在所述叠层电路板中将MICBIAS滤波电容的地直接与所述电源层中电池的地连接，...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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