【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信传输
,尤其涉及ー 种QSFP (Quad Smal IForm-factor Pluggable,四通道小型封装可热插拔)光模块外壳结构。
技术介绍
通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段,对于现有的光通信网络来说,例如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)等,其中所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多,要求也越来越高,复杂程度也以惊人的速度发展。目前市场上销售的光收发模块按照封装类型不同有“ I X 9”、SFF (Small Form Factor,小型封装)、SFP (Small Form-factor Pluggable,小型封装可热插拔)、GBIC、XENPAK、XFP (10Gb SFP,IOGb小型化封装可热插拔)、SFP+(SFP的升级版)等等。光收发模块除了向热插拔、低成本、低功耗等几个方向发展外,更明显的趋势是小型化和高速率。传统的光收发模块多是一个模块独立地传输两路信号,速率从最初的155Mbit/s,发展到了现今主流的10Gbit/S, ...
【技术保护点】
一种QSFP光模块外壳结构,包括拉杆、底座、上盖及复位弹簧,其特征在于,所述拉杆包括手持部及延伸部,所述手持部具有U型截面且由横档拉手以及垂直于该横档拉手的两臂组成,所述延伸部垂直于所述手持部的截面并从所述手持部的两臂末端处延伸;所述延伸部设有楔形凸起、限位凸起、条形凸起、以及弹簧挡块,分别位于所述延伸部的前端、下侧、上侧和内侧;所述底座的侧面具有与所述拉杆的形状相适应的凹槽以供所述拉杆插入,且所述凹槽的下侧具有与所述延伸部的条形凸起相配合的条形槽,所述凹槽的侧面设有弹簧凹进;所述上盖扣合在插入有所述拉杆的所述底座上,且所述上盖的侧边设有与所述延伸部的限位凸起相配合的限位凹 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:路绪刚,
申请(专利权)人:河北华美光电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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