多传输端口光电发射模块外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多传输端口光电发射模块外壳，包括底盘、金属墙、封口环，底盘、金属墙和封口环形成一腔体，在金属墙的一个侧面上设有通孔并焊有光耦合管，在光耦合管所在金属墙之外的三面金属墙中的一个侧边上设有槽口并在其内设有陶瓷绝缘子瓷件，陶瓷绝缘子瓷件的外侧连接引线；金属墙的剩余的两侧边上共设有一个以上圆孔，金属玻璃同轴结构接头焊接在圆孔上。本实用新型专利技术可连接多个金属玻璃同轴结构接头，使外壳实现多端口高频信号，同时传输采用了光窗结构，改变了光耦合方式，光发射模块产生的光信号通过上述光窗透射出去，并与多传输端口光电发射模块外壳外的光纤耦合，降低了光纤耦合的难度，便于安装和维修。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信领域的通信工具，尤其是一种光电发射器件的多传输端口光电发射模块外壳。
技术介绍
传统的光电发射模块采用蝶型光电封装外壳其结构中包括底盘、底盘上焊接的金属墙、金属墙上焊接的封口环，所述底盘、金属墙和封口环形成一腔体，金属墙的一端面上开通孔并焊接光耦合管，金属墙的两侧面上固定陶瓷绝缘子瓷件，陶瓷绝缘子瓷件连接单排引线。使用上述结构的光电发射模块外壳时，需将光纤穿过光耦合管、并固定在上述腔 体内，与光发射兀器件一起封装在腔体内。由于光I禹合在腔体内完成，对光纤安装精度要求较高，工艺复杂。当腔体内的光纤有损时，其维修难度较大，增加了器件的使用成本。而且此种传统蝶型光电模块外壳都仅有一个高频传输端口，无法实现多个高频信号同时传输，使用效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种多传输端口，并且便于安装和维护、使用效率高的多传输端口光电发射模块外壳。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是一种多传输端口光电发射模块外壳，包括底盘、位于底盘四周的金属墙和位于金属墙上表面的封口环，所述底盘、金属墙和封口环形成腔体，在所述金属墙的一个侧面上设有通孔，通孔内设有光耦合管，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多传输端口光电发射模块外壳，包括底盘（5）、位于底盘（5）四周的金属墙（3）和位于金属墙（3）上表面的封口环（10），所述底盘（5）、金属墙（3）和封口环（10）形成腔体，在所述金属墙（3）的一个侧面上设有通孔，通孔内设有光耦合管（4），所述光耦合管（4）伸进腔体的端面上设有凹槽，所述凹槽内设有光窗（7）；在所述光耦合管（4）所在金属墙（3）之外的三面金属墙（3）中的一个侧面上设有槽口，槽口内设有陶瓷绝缘子瓷件（2），所述陶瓷绝缘子瓷件（2）的外侧连接引线（1）；其特征在于：在所述金属墙（3）剩余的两侧边上共设有一个以上圆孔（9），金属玻璃同轴结构接头（6）通过圆孔（9）与多传输端口光电发...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓明，李军，张文娟，张磊，田晋军，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：