具有端口解析模块的结构芯片制造技术

一种结构芯片包括多个端口接口，其中多个端口接口中每个端口接口均包括具有端口解析模块的网络芯片接口（NCI）块以及交叉开关块，并且其中所述端口解析模块要确定端口接口中哪个端口接口要从NCI块接收分组，所述交叉开关块可通信地与多个端口接口中的每个NCI块联接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有端ロ解析模块的结构芯片
技术介绍
计算机性能已提升并且继续以很快的速率提升。伴随所提升的计算机性能，将计算机连接在一起的网络的带宽能力也已提升并且继续显著提升。基于以太网的技术是已被改变和改进来向联网的计算机提供充足带宽的一种网络的示例。基于以太网的技术通常利用网络交換机，网络交换机是根据分组中包含的目的地址信息对分组流进行控制的基于硬件的设备。在交换结构中，网络交換机通过允许建造具有可扩展端ロ密度的网络交換机的结构彼此连接。此结构通常从网络交換机接收数据并且将数据转发至其它连接的网络交換机。 在传统的交換式结构中，在分组的源处对多播分组进行复制，并且将每个所复制的分组通过该结构传递至它们各自的目的地。这导致分组源附近的结构消耗相对大量的带宽。此外，传统的交換式结构对固定的结构输出端ロ进行编程，以将分组移向目的地，这可能导致结构带宽的低效使用以及不必要的大量消耗。此外，当结构和网络交換机之间连接发生故障时，传统冗余的交换式结构需要软件交互来恢复该结构上的业务流。然而，当在结构和未建设有故障转移能力的传统交換式结构中的网络交換机之间的连接中发生故障吋，穿越该结构的数据流在软件与该结构进行交互来恢复该结构上的业务流时停止。【附图说明】本公开的特征是通过示例图示的且不局限于下面的图，下面的图中相同的附图标记表示相同元件，其中:图1图示根据本公开示例的网络装置的简化示意图；图2示出根据本公开示例的图1所示结构芯片的简化框图；图3和图4分别示出根据本公开的两个示例的交换结构的简化框图；以及图5和图6分别示出根据本公开示例的用于实现包括图1至图4的结构芯片的交换结构的方法的流程图。【具体实施方式】为简单和说明目的，通过主要參考本公开的示例对本公开进行描述。在下面的描述中，阐述大量特定细节，以便提供对本专利技术的全面理解。然而，将显而易见的是，本公开可以在没有对这些特定细节的限制的情况下实践。在其它情况中，未详细地描述ー些方法和结构，以便不非必要地使本公开模糊。在本公开全文中，附图标记后的术语“n”意在表示大于I的整数值。此外，图中的省略号…意在表示在围绕省略号的要素之间可以包括附加的要素。此外，术语“一”意在表示特定要素中至少ー个。本文中使用的术语“包括”指包括但不限干，术语“包含”在本文中使用时指包含但不限干。术语“基干”指至少部分地基干。本文公开的是结构芯片、交换结构和用于实现交换结构的方法。本文公开的结构芯片包含多个端ロ接ロ，其中多个端ロ接ロ中每个端ロ接ロ均能够确定其它端ロ接口中哪个端口接口会接收要到达目的地节点芯片的分组，目的地节点芯片可以直接附接至端口接口之一或另一结构芯片。此外，这些端口接口能够独立于这些端口接口外部的软件做出这些确定。根据示例，本文公开的用于实施结构芯片的交换结构具有相对高的可用性，因为该结构芯片能够在结构芯片之间的链路故障的情况下保持结构芯片之间的连接性。此外，本文公开的结构芯片能够将多播分组传送至它们的目的地节点芯片，同时通过在交换结构中的最远点复制多播分组来使结构拥塞最小化。因此，本文公开的结构芯片能够进行分组的多播，而不需要源节点芯片多次将多播分组传输至目的地节点芯片。分组在本文中使用时可以包括数据分组和/或控制分组。根据示例，分组包括数据迷你分组(MPacket)和控制迷你分组,其中控制迷你分组是请求或应答,数据迷你分组是单播和/或多播。首先参考图1，这里示出根据示例的网络装置100的简化图。很明显，图1中绘出的图代表概括图示，并且可以添加其它组件或可以移除、修改或重布置现有组件，而不背离网络装置100的范围。网络装置100大体包括用于执行联网功能的装置，如网络交换机或等同装置。在这一点，网络装置100可以包括外壳或外罩102，并且可以被配置为用作联网组件。换言之，例如，可以将外壳102配置为放置在电子设备架或其它联网环境中，如与其它网络装置一起放置在堆叠构造中。在其它示例中，网络装置100可以位于外壳内较大ASIC的或一组ASIC的内部。此外或可替代地，网络装置100可以提供单个外壳内部的结构网络的一部分。将网络装置100描绘为包括结构芯片110和具有标记“O”和“I”的端口的多个节点芯片130a-130n。还将结构芯片110描绘为包括多个端口接口 112a_112n，多个端口接口 112a-112n可通信地联接至节点芯片130a_130n的端口“O”和“I”中各个端口。端口接口 112a-112n还可通信地连接至交叉开关阵列120，将交叉开关阵列120描绘为包括控制交叉开关122、单播数据交叉开关124和多播数据交叉开关126。还将端口接口 112η描绘为连接至另一网络装置150，另一网络装置150可以包括与网络装置100相同或相似的配置。因此，例如，另一网络装置150可以包括可通信地联接至结构芯片110的多个节点芯片130a-130n。此外，网络装置100的结构芯片110可以以本文下面更详细地讨论的各种方式，通过各个端口接口 112a，连接至另一网络装置150的结构芯片110。根据示例，节点芯片130a_130n包括使用户端口和结构芯片110能彼此接合的专用集成电路(ASIC)。虽然未示出，但是节点芯片130a-130n中每个节点芯片还可以包括用户端口，通过该用户端口可以将像分组这样的数据输入给节点芯片130a-130n和/或从节点芯片130a-130n输出。此外，端口接口 112a_112n中每个端口接口 112a_112n可以包括端口，通过该端口可以建立节点芯片130a中的端口和端口接口 112a之间的连接。节点芯片130a的端口和端口接口 112a-112n的端口之间的连接可以包括使能数据的相对高速通信的任何适合连接，如光纤或其等同物。根据示例，结构芯片110包括将节点芯片130a_130n可通信地彼此连接的ASIC。结构芯片110还可以包括可通信地将结构芯片110连接至另一网络装置150的结构芯片110的ASIC，其中如此连接的结构芯片110可以被解释为背面可堆叠的结构芯片。本文将与节点芯片130a-130n的端口可通信地联接的端口接口 112a_112n的端口描述为“下行链路端口”。此外，本文将可通信地与另一网络装置150的结构芯片110的端口接口 112a-112n联接的端ロ接ロ 112a-112n的端ロ描述为“上行链路端ロ”。根据示例，分组通过源节点芯片的下行链路端ロ进入结构芯片110，源节点芯片可以包括与目的地节点芯片相同的节点芯片。目的地节点芯片可以是交换结构中的任何结构芯片端ロ，其包括与源节点芯片附接的那个目的地节点芯片。此外，分组包括要由结构芯片110将这些分组传递至的那个节点芯片的标识，如“数据列表”、目的地比特掩码等。节点芯片130a-130n的列表与节点芯片的标识中ー个或多个节点芯片相匹配的上行链路端ロ被认为是“优选上行链路端ロ ”，该优选上行链路端ロ将接收要传输的数据，除非该“优选上行链路端ロ”是死的或在别的方面不可用的。如果优选上行链路是死的或在别的方面不可用的，那么接收数据的端ロ接ロ 112a可以使用可编程的、指定优先级的待使用的一系列端ロ作为替代上行链路端ロ，以选择替代上行链路端ロ而不是选择优选上行链路端ロ来接收分组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构芯片，包括：多个端口接口，其中所述多个端口接口中每个端口接口包括具有端口解析模块的网络芯片接口（NCI）块，并且其中所述端口解析模块要确定端口接口中哪个端口接口要从所述NCI块接收分组；以及交叉开关块，可通信地与所述多个端口接口中的每个所述NCI块联接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.ー种结构芯片，包括: 多个端ロ接ロ，其中所述多个端ロ接ロ中每个端ロ接ロ包括具有端ロ解析模块的网络芯片接ロ(NCI)块，并且其中所述端ロ解析模块要确定端ロ接口中哪个端ロ接ロ要从所述NCI块接收分组；以及 交叉开关块，可通信地与所述多个端ロ接口中的每个所述NCI块联接。2.根据权利要求1所述的结构芯片，其中所述分组包含要接收该分组的至少ー个目的地节点芯片的标识，并且其中所述端ロ解析模炔基于在所述标识中包含的节点芯片的比较和所述端ロ接ロ 与所述目的地节点芯片之间的预编程的关联，确定所述端ロ接ロ中至少ー个端ロ接口中哪个端ロ接ロ要接收该分组。3.根据权利要求2所述的结构芯片，其中所述NCI块包括网络芯片接收(NCR)块和网络芯片发送(NCX)块，并且其中所述NCR块包含所述端ロ解析模块。4.根据权利要求2所述的结构芯片，其中所述NCX块包括节点修剪模块，以通过在将多播分组传递至另ー结构芯片以前从所述标识中移除已经被传递所述多播分组的目的地节点芯片，对所述标识进行修剪。5.ー种交换结构，包括: 第一节点芯片； 目的地节点芯片；以及 第一结构芯片，包括多个端ロ接ロ，其中所述第一节点芯片可通信地联接至所述多个端ロ接ロ的第一端ロ接ロ，其中所述第一结构芯片要通过所述第一端ロ接ロ从所述第一节点芯片接收分组，其中所述第一结构芯片包括端ロ解析模块，以确定为使所述分组到达所述目的地节点芯片所述多个端ロ接口中要接收所述分组的第二端ロ接ロ，并且其中所述端ロ解析模块要独立于所述端ロ解析模块外部的软件确定所述第二端ロ接ロ。6.根据权利要求5所述的交换结构，其中所述第一结构芯片进一歩包括: 多播数据交叉开关，可通信地联接至所述多个端ロ接ロ。7.根据权利要求5所述的交换结构，进一歩包括: 第二结构芯片，包括多个第二结构芯片端ロ接ロ，其中所述第二结构芯片通过第二结构芯片端ロ接ロ可通信地联接至所述第一结构芯片的端ロ接ロ，其中所述第一结构芯片要通过该联接将所述分组传递至所述第二结构芯片，其中所述第二结构芯片包括第二结构芯片端ロ解析模块，以确定为到达目的地节点而要接收所述分组的另一第二结构芯片端ロ接□。8.根据权利要求7所述的交换结构，其中所述目的地节点芯片连接至所述交换结构中任何结构芯片上的至少ー个结构芯片端ロ的下行链路端ロ，并且其中所述端ロ解析模块被编程有端ロ接ロ的指定优先级的列表，所述端ロ接ロ的指定优先级的列表对用于使所述分组到达所述目的地节点芯片的上行链路端ロ进行识别，并且其...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·弗里，文森特·卡万纳，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：
国别省市：