一种承载硅块的皮垫制造技术

本实用新型专利技术公开一种承载硅块的皮垫，用于运输硅块的运输车，所述皮垫上具有网格结构，所述网格结构的各网格内用于安放硅块。该皮垫的网格结构用于安放硅块，则硅块能够整齐地安放于网格内。当所有网格或是部分网格内安放硅块后，网格能够将硅块限制于网格内部，硅块之间的间距得以控制，两两硅块之间无法接触，即使运输过程中车体发生振动，硅块之间也不会磕碰，从而避免硅块在运输过程中磕碰而发生损伤。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片
，特别涉及一种承载硅块的皮垫。
技术介绍
太阳能娃片生广过程中存在一种过程广 品，业内称之为娃块，娃块由多晶娃徒切割而成，目前，娃块一般拥有统一的尺寸，该尺寸大约为156mm*156mm,只是娃块的高度略有差别，一般处于240mm-375mm之间。硅块由硅锭破方产生后，还需要经过硅块抛光、硅块倒角、带锯去杂质、硅块粘接等至少四道工序以后才能进入多线切割机床进行太阳能多晶硅片的生产，在此过程中，每个硅块都要反复地在硅块运输车上装卸。由于硅块的特性是硬而脆，运输车上一般会安放平面橡胶垫，运输时，将硅块安放于平面橡胶垫上，减少车体振动对硅块的影响，从而降低硅块在运输过程中破碎的可能性。但是，该方案仍存在下述技术问题在平面橡胶垫上摆放硅块时，硅块的摆放位置较为随意，各硅块的间距无法统一，摆放较为杂乱；即使摆放硅块时，操作人员能够将多块硅块整齐摆放，但在运输过程中，车体振动依然会造成硅块的间距有大有小。若两硅块的某一点距离较近，运输过程中的振动很容易引起两硅块的磕碰，该磕碰显然会对硬而脆的硅块造成损伤，而且，硅块的边角一般为90°，磕碰造成的损伤更为明显。有鉴于此，如何本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载硅块的皮垫，用于运输硅块(3)的运输车，其特征在于，所述皮垫(2)上具有网格结构，所述网格结构的各网格(22)内用于安放硅块(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，王康，王鑫波，
申请(专利权)人：天津英利新能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：