一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置制造方法及图纸

技术编号:8171344 阅读:215 留言:0更新日期:2013-01-08 18:37
本实用新型专利技术公开了一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵,真空泵通过真空软管与分配接头的一端连接,分配接头的另一端设有压力计,分配接头与真空平台连接,真空平台上设有工件。本实用新型专利技术具有装夹速度快,加工稳定性好、生产效率高、生产成本低的特点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,属于双金属材料的制造

技术介绍
双金属配流盘在端面磨削的过程中,由于双金属配流盘的ー个端面为非磁性材料,在磨削过程中不能使用传统的电磁夹盘方法将其定位夹紧,定位夹紧成为ー个很头疼的问题,需要设计ー个很复杂的夹具来解决エ件的定位夹紧问题,成为了磨削过程中的一个难题。同时配流盘属于薄壁类零件,其最大的难点就是夹紧吋,エ件极易产生变形。
技术实现思路
本技术的目的是解决夹紧时エ件产生变形的问题,提供一种装夹速度快,カロエ稳定性好、生产效率高、生产成本低的双金属配流盘磨削的真空夹紧装置。为了达到上述目的,本技术提供了ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵,真空泵通过真空软管与分配接头的一端连接,分配接头的另一端设有压カ计,分配接头与真空平台连接,真空平台上设有エ件;优选地,所述的真空平台上设有定位销。优选地,所述的定位销设置在エ件上销孔的下方位置。优选地,所述的エ件下方均匀设有吸附孔,エ件通过2个定位销固定。优选地,所述的吸附孔为10-100个。本技术通过抽掉エ件和真空平台之间的空气,使エ件和真空平台之间产生负气压,由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵(1),真空泵(1)通过真空软管(2)与分配接头(3)的一端连接,分配接头(3)的另一端设有压力计(4),分配接头(3)与真空平台(5)连接,真空平台(5)上设有工件(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈超杨勇李小亮张晓波汪红炉
申请(专利权)人:龙工上海桥箱有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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