一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置制造方法及图纸

技术编号:8171344 阅读:195 留言:0更新日期:2013-01-08 18:37
本实用新型专利技术公开了一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵,真空泵通过真空软管与分配接头的一端连接,分配接头的另一端设有压力计,分配接头与真空平台连接,真空平台上设有工件。本实用新型专利技术具有装夹速度快,加工稳定性好、生产效率高、生产成本低的特点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,属于双金属材料的制造

技术介绍
双金属配流盘在端面磨削的过程中,由于双金属配流盘的ー个端面为非磁性材料,在磨削过程中不能使用传统的电磁夹盘方法将其定位夹紧,定位夹紧成为ー个很头疼的问题,需要设计ー个很复杂的夹具来解决エ件的定位夹紧问题,成为了磨削过程中的一个难题。同时配流盘属于薄壁类零件,其最大的难点就是夹紧吋,エ件极易产生变形。
技术实现思路
本技术的目的是解决夹紧时エ件产生变形的问题,提供一种装夹速度快,カロエ稳定性好、生产效率高、生产成本低的双金属配流盘磨削的真空夹紧装置。为了达到上述目的,本技术提供了ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵,真空泵通过真空软管与分配接头的一端连接,分配接头的另一端设有压カ计,分配接头与真空平台连接,真空平台上设有エ件;优选地,所述的真空平台上设有定位销。优选地,所述的定位销设置在エ件上销孔的下方位置。优选地,所述的エ件下方均匀设有吸附孔,エ件通过2个定位销固定。优选地,所述的吸附孔为10-100个。本技术通过抽掉エ件和真空平台之间的空气,使エ件和真空平台之间产生负气压,由于大气压的作用,エ件被牢牢地吸附在工作平台上。通过调节压カ大小来改变吸附力的大小,将エ件的变形量控制在最小。本技术能够大大筒化工件装夹的操作过程,明显地提高了エ件定位和紧固的速度,提高了生产效率,降低了生产成本,エ件装夹方便,装夹变形量小,大大提高了エ件的加工精度和加工效率。附图说明图I为本技术ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置的结构示意图;图2为真空平台上多点式吸附的结构示意图。图中1为真空泵,2为真空软管,3为分配接头,4为压カ计,5为真空平台,6为エ件,7为定位销,8为吸附孔。具体实施方式下面结合具体实施例,进ー步阐述本技术。实施例I如图I、图2所示,本技术为ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,由真空泵I、真空平台5及附属件等部分组成,真空泵I提供负压力,真空软管2连接真空泵I和分配接头3,分配接头3选择真空平台5上的真空区域,压カ计4显示压カ值的大小,真空平台5上放置被加工エ件6,并通过2个定位销7定位,防止エ件6在磨削过程中移动,定位销7周围均匀设有吸附孔8。真空平台5采用多点式吸附的平面接触,根据エ件的形状,在エ件6下方均匀的设置30个吸附孔8,减小被夹紧エ件6的变形量,适用于薄壁件的定位夹紧。将被加工エ件6放在真空平台5上的指定位置,真空泵I开始工作,通过真空软管2和分配接头3,通过吸附孔8抽掉エ件6和真空平台5间的空气,使エ件6和真空平台5间形成负压力,由于外界大气压的作用,エ件6被牢牢地吸附在真空平台5上。通过调节压カ大小来改变吸附カ的大小,将エ件6的变形量控制在最小,其压カ值大小可以通过压カ计4来显示。磨削完成后,平稳的充气进真空平台5内,使エ件6与真空平台5间由负气压变成零气压或很小的正气压,エ件6就可以被轻松的取下来。通过调节真空泵I的吸力,从而极大的改善了エ件6的变形问题。采用该夹具磨削配流盘,即保证了加工精度又提高了加工效率,同时不会损伤零件的表面。本技术采用负压カ技术对エ件进行紧固,可以应用于非磁性材料エ件的夹·紫。实施例2本技术为ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,真空平台上放置被加工エ件,并通过放置在エ件销孔位置的2个定位销定位,定位销周围均匀设有100个吸附孔,其他结构同实施例I。实施例3本技术为ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,真空平台上放置被加工エ件,并通过放置在エ件销孔位置的2个定位销定位,定位销周围均匀设有10个吸附孔,其他结构同实施例I。权利要求1.ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵(1),真空泵(I)通过真空软管(2)与分配接头(3)的一端连接,分配接头(3)的另一端设有压カ计(4),分配接头⑶与真空平台(5)连接,真空平台(5)上设有エ件(6)。2.如权利要求I所述的ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,所述的真空平台(5)上设有定位销(7)。3.如权利要求2所述的ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在干,所述的定位销(7)设置在エ件(6)上销孔的下方位置。4.如权利要求I所述的ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,所述的エ件(6)下方均匀设有吸附孔(8),エ件(6)通过2个定位销(7)固定。5.如权利要求4所述的ー种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在干,所述的吸附孔(8)为10-100个。专利摘要本技术公开了一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵,真空泵通过真空软管与分配接头的一端连接,分配接头的另一端设有压力计,分配接头与真空平台连接,真空平台上设有工件。本技术具有装夹速度快,加工稳定性好、生产效率高、生产成本低的特点。文档编号B24B41/06GK202640053SQ20122026826公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日专利技术者陈超, 杨勇, 李小亮, 张晓波, 汪红炉 申请人:龙工(上海)桥箱有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵(1),真空泵(1)通过真空软管(2)与分配接头(3)的一端连接,分配接头(3)的另一端设有压力计(4),分配接头(3)与真空平台(5)连接,真空平台(5)上设有工件(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈超杨勇李小亮张晓波汪红炉
申请(专利权)人:龙工上海桥箱有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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