【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产
的用具，特别是一种晶粒挑选筛。
技术介绍
半导体晶粒是三碲化ニ铋制成的小块，合格的产品是方形结构，生产中需要对晶粒进行筛选，在现有技术中，使用的筛子是普通的筛子，这样筛子的筛网是钢制的，筛网的表面不设保护层，在筛选的过程中会使晶粒磨损，影响产品质量。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供ー种不影响产品质量、可以对晶粒进行筛选的晶粒挑选筛。本技术的技术方案是这样实现的晶粒挑选筛，包括筛网本体，其特征是所述筛网本体的每根经线和纬线外面有一层软质保护层。进ー步的讲，所述的软质保护层是塑料层或喷绒层。本技术的有益效果是这样的晶粒挑选筛具有使用时不会对晶粒磨损、不影响产品质量的优点。附图说明图I是本技术的结构示意图。图2是经线或纬线的截面结构示意图。其中1、筛网本体2、经线3、纬线4、软质保护层。具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步的描述。如图I所示，晶粒挑选筛，包括筛网本体1，其特征是所述筛网本体I的每根经线2和纬线3外面有一层软质保护层4。进ー步的讲，所述的软质保护层4是塑料层或喷绒层。权利要求1.晶粒挑选筛，包括筛网本体，其特征是所述筛网本体的每根经线和纬线外面有一层软质保护层。2.根据权利要求I所述的晶粒挑选筛，其特征是所述的软质保护层是塑料层或喷绒层。专利摘要本技术涉及半导体生产
的用具，特别是一种晶粒挑选筛，包括筛网本体，所述筛网本体的每根经线和纬线外面有一层软质保护层，所述的软质保护层是塑料层或喷绒层，这样的晶粒挑选筛具有使用时不会对晶粒磨损、不影响产品质量的优点。文档编号B07B1/46GK202638...
【技术保护点】
晶粒挑选筛，包括筛网本体，其特征是：所述筛网本体的每根经线和纬线外面有一层软质保护层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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