【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将电子元件安装在基板上的电子元件安装装置。
技术介绍
用于制造在基板上安装有电子元件的安装基板的电子元件安装装置具有基板输送机构,所述基板输送机构用于将基板从上游侧输送到下游侧。对于在电子元件安装装置中作为操作对象的基板来说,除了仅在一侧上安装有元件的单侧安装基板外,还存在所谓的双侧安装基板,所述双侧安装基板具有安装在两侧上的电子元件。在操作双侧安装基板的安装步骤中,首先,为第一表面实施安装,接着翻转基板并且在第二表面上实施安装。当在第二表面上实施安装时,已安装电子元件的第一表面面向下,从而电子元件变成对在安装位置处定位和把持基板的操作的障碍,并且已安装的表面不能直接被表面支撑。鉴于该问题,研究人员已经提出一种基板-底部接收机构,一种在其中用于支撑 在安装表面上的电子元件的安装部分外侧的底部的部分被适当地选择的系统,并且这些部分被底部接收针支撑(例如,见专利文献I)。对于作为现有技术的示例在专利文献中描述的基板-底部接收机构来说,存在用于使底部接收板滑动到并且将底部接收板拉到输送件外侧的引导件,所述底部接收板保持底部接收针。在平台交换(Stag ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:木下丰,中井伸弘,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:
国别省市:
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