【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管元件，尤其涉及一种使其发光有源层垂直于基座的安装面且可自行站立于安装面上的发光二极管元件及其制作方法。
技术介绍
发光二极管元件具有反应速度快、寿命长，以及体积小等优点，可广泛地作为各种型式的光源。发光二极管元件经由将半导体制程制得的发光晶粒焊接于基座上，藉以通过基座与外部电源电连接。发光晶粒主要包含一基板，以及形成在基板上的一 P型半导体层、一发光有源层与一 N型半导体层。在发光有源层中，电子与空穴的再结合作用可产生光子，是发光晶粒所发射的光线来源。发光有源层所产生的光子是不具有方向性的，光子可由四面八方离开发光有源层。由于传统封装制程将发光晶粒水平地安装于基座上，以便采用打线接合或覆晶接合电连接发光晶粒的电极与基座上的焊垫。这样的安装方式使发光晶粒的发光有源层平行于基座的安装面，并造成发光有源层下表面发出的光子朝基座行进，对整体发光二极管元件的发光效率较无贡献。纵使通过在发光有源层下方形成反射层，将光子向上反射，但由于光子的行进路程较长以致可能被发光晶粒或封装材料吸收而造成的损耗，对整体发光效率的贡献仍低。因此，美国专利US784...
【技术保护点】
一种发光二极管元件，用以安装至一预定表面，所述发光二极管元件包含：一半导体叠层体，具有一大致垂直所述预定表面的发光有源层、以及位于所述发光有源层两相反侧的一第一半导体层及一第二半导体层；一第一电极，邻近所述第一半导体层并电连接所述第一半导体层，所述第一电极具有一面对所述预定表面的第一端面；以及一第二电极，邻近所述第二半导体层并电连接所述第二半导体层，所述第二电极具有一面对所述预定表面的一第二端面，且所述第一端面大致对齐于所述第二端面，所述第一端面与所述第二端面大致位于同一平面，其中，所述第一电极及所述第二电极位于所述半导体叠层体的相反两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈世鹏，薛清全，林立凡，廖文甲，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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