便于打线的LED芯片制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种便于打线的LED芯片，该LED芯片包括：衬底；外延层，所述外延层具有第一电极制备区和第二电极制备区，所述第一电极制备区上具有第一电极粗化区，所述第二电极制备区上具有第二电极粗化区；第一电极，所述第一电极设置于所述第一电极制备区上；第二电极，所述第二电极设置于所述第二电极制备区上。本实用新型专利技术制备的LED芯片解决了电极与外延层的黏附性差，电极易脱落和打线困难等问题，提高了打线成功的概率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二级管(LED)制造领域，特别是涉及一种便于打线的LED芯片。
技术介绍
自从20世纪90年代初氮化镓基LED商业化以来，LED的应用领域得到迅速的扩大，扩大的市场又不断对LED提出新的技术要求，促使LED的结构向更完善、更成熟的方向发展。近年来国内LED企业在政府的鼓励扶持下，通过北京奥运会、上海世博会、广州亚运会、深圳大运会和“十城万盏”等又获得了进一步的发展。随着图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate,简称PSS)的引入及外延层半导体材料外延生长技术的不断改进，外延层半导体材料的晶体质量得到了很大的提高，从而降低了由于晶格缺陷及材料吸收造成的光能损失，而且减少了由于界面全反射造成的光能损失，大大提高了 LED芯片的外量子效率，满足了现阶段景观照明和通用照明对LED芯片亮度的需求。然而外延层半导体材料的晶体质量的提高，使得晶格缺陷的减少，从而大大降低了外延层上表面的粗糙度，降低了电极与外延层的黏附性，造成电极脱落和打线困难等异常现象。因此，如何提高电极与外延层的黏附性，解决电极脱落和打线困难等问题，已成为本领域技术人员需要解决的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于打线的LED芯片，包括：衬底；外延层，所述外延层设置于所述衬底上，所述外延层具有第一电极制备区和第二电极制备区，所述第一电极制备区和所述第二电极制备区彼此独立，所述第一电极制备区内具有第一电极粗化区，所述第二电极制备区内具有第二电极粗化区；第一电极，所述第一电极设置于所述第一电极制备区上；以及第二电极，所述第二电极设置于所述第二电极制备区上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海生，李东昇，马新刚，江忠永，张昊翔，王洋，李超，
申请(专利权)人：杭州士兰明芯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：