本发明专利技术公开一种发光装置，包括导光元件、基板、光罩壳、第一光源及第二光源，导光元件具有下缘，导光元件被下缘区分为底面中央区及侧面区，其中侧面区具有反射层，基板设置于导光元件下方，第一光源设置于基板上且位于底面中央区的正下方投影区内，第一光源所发射的第一光线大部分在透过底面中央区而进入导光元件内后，经由导光元件上方传递到发光装置外，第二光源设置在基板上且超出底面中央区的正下方投影区，第二光源所发射的第二光线受到反射层的阻挡而无法进入导光元件内，第二光线直射或反射后透过光罩壳传递到发光装置外，与现有技术相比，本发明专利技术的发光装置的出光范围更大。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种发光装置，且特别是有关于一种大出光范围的发光装置。
技术介绍
传统发光二极管灯泡包括外壳、光罩壳及发光二极管。光罩壳多为半圆球壳体，其仅以封闭环形底面设于外壳上。然而，受限于光罩壳的轮廓，使发光二极管所发射的光线经由光罩壳射出的出光范围被限制在120至150度之间，或甚至比120度更小。此小出光范围限制了发光二极管灯泡的使用范围
技术实现思路
本专利技术有关于一种发光装置，其出光范围大。于一实施例中，发光装置的出光范围可大于180度。本专利技术提供一种发光装置，包括导光元件，具有下缘，该导光元件的底面被该下缘区分为底面中央区及侧面区，该侧面区具有反射层基板，设置于该导光元件的下方，且具有外缘；光罩壳，自该导光兀件的侧面朝向该基板的该外缘延伸；第一光源，设置于该基板上且位于该底面中央区的正下方投影区内，该第一光源所发射的第一光线大部分在透过该底面中央区而进入该导光元件内后，经由该导光元件上方传递到该发光装置外；以及第二光源，设置在该基板上且超出该底面中央区的正下方投影区，该第二光源所发射的第二光线受到该反射层的阻挡而无法进入该导光元件内，该第二光线直射或反射后透过该光罩壳传递到该发光装置外。优选的，该底面中央区内具有凹陷，该第一光源位于该凹陷正下方，该第一光线大部分透过该凹陷而进入该导光元件内。优选的，该底面中央区部分抵接于该基板，该第一光源容置该凹陷内。优选的，该第二光源发射的光线主要沿着光轴行进，该反射层为外凸圆锥面，该外凸圆锥面的截面为两条不平行的外凸曲线，该外凸圆锥面与该光轴间的夹角介于5°至85°之间，或者，该反射层为内凹圆锥面，该内凹圆锥面的截面为两条不平行的内凹曲线，且该内凹圆锥面与该光轴间的夹角介于5°至85°之间。优选的，该第二光源发射的光线主要沿着光轴行进，该反射层为外凸圆锥面或内凹圆锥面，该外凸圆锥面的截面为两条不平行的外凸曲线，该内凹圆锥面的截面为两条不平行的内凹曲线，该曲面与该光轴间的夹角介于5°至85°之间。优选的，该第一光源由一颗或复数颗发光二极管所构成，该第一光线大部分沿着该基板的法线方向行进。优选的，该第二光源由复数颗发光二极管所构成，该些发光二极管环绕该底面中央区分布，在被该反射层反射前，该第二光线大部分沿着该基板的法线方向行进。优选的，该导光兀件与该光罩壳一体成形。优选的，该导光兀件与该光罩壳各自具有相对应的结合机构，该导光兀件与该光罩壳藉由该些结合机构彼此连结。优选的，该发光装置更包括粘合材料，涂布于该导光元件与该光罩壳对应的该些结合机构之间。优选的，该光罩壳中央具有结合开口，该光罩壳的该结合机构为环状内凹部，该导光兀件的该结合机构为环状外凸部，该导光兀件自上方插入该光罩壳之该结合开口时，该环状内凹部和该环状外凸部对正结合。优选的，该导光元件材料选自于聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或玻璃。优选的，该发光装置更包括散热壳，设置于该基板下方，且该光罩壳的下缘结合于该散热壳；其中，该光罩壳与该导光元件之间形成环状空间，该环状空间容置该第二光源。 优选的，该发光装置更包括光源驱动电路，用以驱动该第一光源与该第二光源，该光源驱动电路设置于该散热壳内。优选的，该反射层由反射材料涂布在该侧面区上，或该反射层由反射薄膜粘合在该侧面区上所形成。优选的，该导光元件的上表面选自平面，内凹曲面与外凸曲面其中之一，藉以调整该第一光线的出光范围。 与现有技术相比，本专利技术的发光装置的出光范围更大。以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示，本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。附图说明图IA绘示依照本专利技术一实施例的发光装置的分解图；图IB绘示图IA的组立图；图2绘示图IB的发光装置的局部剖视图；图3绘示图2的俯视图；图4绘示依照本专利技术另一实施例的导光元件的剖视图；图5绘示依照本专利技术另一实施例的导光元件的剖视图；图6绘示图IA中导光元件的立体图。具体实施例方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。请参照图1A，其绘示依照本专利技术一实施例的发光装置的分解图。发光装置100包括光源驱动电路110、基板120、散热壳130、光罩壳140、第一光源150及第二光源160及导光元件170。光源驱动电路110用以驱动第一光源150与第二光源160发光,且设于散热壳130内。光源驱动电路110也可以设置于电路板上,然后和电路板一同设置于散热壳130内。请参照图1B，其绘示图IA的组立图。基板120例如是铝基板，其可设于散热壳130的上表面且位于导光兀件170的下方。此外,基板120具有外缘120s。当光罩壳140的下缘结合于散热壳130后,光罩壳140与导光兀件170之间形成环状空间C，此环状空间C可容置第二光源160。此外，导光元件170具有下缘170e，导光元件170被下缘170e区分为底面中央区170b及侧面区170c，其中下缘170e定义底面中央区170b的边界。此外，至少部分侧面区170c具有反射层173。请参照图1B，光罩壳140自导光元件170的侧面区170c (未绘示于图1B)上端朝向基板120的外缘120s延伸，而结合于散热壳130外缘，呈向下方逐渐扩大形曲面。虽然图未绘示，光罩壳140的外表面亦可为平面或平面与曲面的组合。请参照图2，其绘示图IB的发光装置的局部剖视图。光罩壳140与导光元件170各具有相对应的结合机构，导光元件170与光罩壳140藉由此些结合机构彼此连结。于本实施例中，光罩壳140中央具有结合开口 140a，光罩壳140的结合机构为环状内凹部141，导光元件170结合机构为环状外凸部171。当导光元件170自上方插入光罩壳140的结合 开口 140a时，环状内凹部141和环状外凸部171对正结合，可以固定导光元件170和光罩壳140的相对位置。另外可于环状内凹部141和环状外凸部171之间涂布粘合材料180或是设置螺纹卡合机构，以紧密地结合导光元件170与光罩壳140。另一实施例中，可采用射出成型，使导光元件170与光罩壳140为一体成形，如此导光兀件170与光罩壳140并非分离的两个机构件,而可省略黏合材料180或卡合螺纹,减少影响出光均匀度的材料或机构。如图2所不,第一光源150设置于基板120上且位于导光兀件170的底面中央区170b的正下方投影区内，本例中，导光元件170的底面中央区170b内具有至少一个凹陷170r，第一光源150位于凹陷170r正下方，且至少部分的第一光源150容置于凹陷170r内。本实施例中，第一光源150由多颗发光二极管所构成，然另一实施例中，第一光源150可由单颗发光二极管所构成。如图2所示，第一光源150所发射的第一光线LI大部分沿着基板120的法线方向(此法线方向垂直于基板120的延伸方向)行进。第一光线LI大部分在透过底面中央区170b而进入导光元件170内后，经由导光元件170上方传递到发光装置100外。第二光源160设置在基板120上且超出底面中央区170b的正下方投影区。第二光源160所发射的第二光线L2在被反射层173反射前，第二光线L2大部分沿着本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：导光元件，具有下缘，该导光元件的底面被该下缘区分为底面中央区及侧面区，该侧面区具有反射层：基板，设置于该导光元件的下方，且具有外缘；光罩壳，自该导光元件的侧面朝向该基板的该外缘延伸；第一光源，设置于该基板上且位于该底面中央区的正下方投影区内，该第一光源所发射的第一光线大部分在透过该底面中央区而进入该导光元件内后，经由该导光元件上方传递到该发光装置外；以及第二光源，设置在该基板上且超出该底面中央区的正下方投影区，该第二光源所发射的第二光线受到该反射层的阻挡而无法进入该导光元件内，该第二光线直射或反射后透过该光罩壳传递到该发光装置外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹东兴，
申请(专利权)人：明基电通有限公司，明基电通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。