本发明专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可拼装的LED光引擎，可拼装的LED光引擎由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等，且与A单元较低的半个格栅高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元；本发明专利技术提供一种结构简单、制备方便且能够无缝拼接扩展的可拼装的LED光引擎。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种可拼装的LED光引擎。
技术介绍
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有的光源模组，大都采用整体式结构，由光源模组拼合成灯具时，各光源模组通过一框架结构实现。如中国专利文献CN 101105272A于2008年I月16日公开的一种LED路灯，包括框架、安装于框架上的照明模块，照明模块包括散热器、设有LED阵列的基板、设有通孔阵列的PCB板及设有透镜阵列的透镜罩。基板设于散热器下表面，PCB板设于基板外表面并与各LED电极连接，透镜罩设于PCB板外侧，各LED穿过PCB板的通孔而容置于对应透镜凹 坑内，透镜阵列由多个前述透镜排列组合而成。再如中国专利文献CN201531825U于2010年7月21日公开的一种组合导光板，包括多个导光板单元及其相匹配的LED光源模组，所述导光板单元被所述相匹配的LED光源模组均匀照亮；多个所述导光板单元及其相匹配的LED光源模组紧密拼接，所述LED光源模组嵌入相邻所述导光板单元、占用其部分厚度。本专利技术把多个导光板单元组合成面积更大的导光板，对应的多个LED光源模组均匀分布在液晶面板之下，不需要提高混光距离，相比较现有技术中的整体背光导光板，厚度更薄，亮度更均匀。再如中国专利文献CN102192437A于2011年9月21日公开的一种LED光源模块，其包括至少一个LED发光源，该模块还包括一框架，该框架包括相互连结的一导电支架和一绝缘支架，该LED发光源设于该导电支架上，并通过该导电支架与外接电源电性连接。本专利技术还公开了一种由多个上述LED光源模块拼接而成的光源模组。本专利技术的该LED光源模块及光源模组省去了 PCB的设置，因此工艺简单、成本低廉且散热性能良好。现有技术中的LED光源模块/组，在拼接时均不能实现无缝拼接及扩展，作灯一个整体出光的均匀性不佳。另一方面，现有技术的LED光源模块/组，结构复杂，制备不便，且成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种能够无缝拼接扩展的可拼装的LED光引擎。本专利技术的再一个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种结构简单、制备方便的可拼装的LED光引擎。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现 一种可拼装的LED光引擎，其特征在于由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元和B单元均包括纵向延伸的基板、位于基板两侧且向上延伸的侧壁框，以及若干个横向设置且与两个侧壁及基板同时相连的脊形格栅，两侧壁、相邻的脊形格栅共同围成栅格，所述基板与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅的高度；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等，且与A单元较低的半个格栅高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元。可拼装的LED光引擎，其特征在于两侧壁顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度。可拼装的LED光引擎，其特征在于还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有荧光粉层。 可拼装的LED光引擎，其特征在于所述荧光粉层不等厚，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的厚度大于两边缘的厚度。可拼装的LED光引擎，其特征在于所述荧光粉层由若干个荧光粉网点构成，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的网点密度大于两边缘的网点密度。可拼装的LED光引擎，其特征在于每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片，栅格内由树脂材料填充。可拼装的LED光引擎，其特征在于所述基板为金属基板或陶瓷基板，基板设有电路；所述格栅及所述侧壁均为塑胶材料制成。可拼装的LED光引擎，其特征在于所述栅格内壁镀设反光层，或所述容置单元内表面均镀设反光层。可拼装的LED光引擎，其特征在于所述两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接后，构成ABA单元，若干个ABA单元横向连接，扩展成面光源。作为此方案的进一步限定，A单元还可以区分为Al单元、A2单元、A3单元三种其用Al单元的两侧边与较高的一个端部等高，用于线性扩展;A2单元的两侧边与较低的一个端部等高，用于面性扩展并用于中间；A3单元两侧边其一与较高的一个端部等高，另一与较低的一个端部等高，用于面性扩展的转角部位；同样地，B单元也区分为BI单元、B2单元、B3单元三种其用BI单元的两侧边高度等于A单元较高的端部，用于线性扩展；其用B2单元的两侧边高度等于A单元较低端部，用于面性扩展并用于中间；B3单元两侧边其一与A单元较高的一个端部等高，另一与A单元较低的一个端部等高，用于面性扩展的边缘部位。可拼装的LED光引擎，其特征在于两侧壁顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度；还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有荧光粉层；每个容置单元内设有一颗或多颗LED灯珠；所述基板为金属基板或陶瓷基板，基板设有电路；所述格栅及所述侧壁均为塑胶材料制成；所述栅格内壁镀设反光层，或所述容置单元内表面均镀设反光层。本专利技术的目的还可以通过以下技术方案实现 一种LED日光灯，包括框架，设于主体框架正面的光源模组，以及设置主体框架反面的散热模组，框架两端设置有端盖；所述框架是沿所述LED日光灯纵向延伸的型材，其特征在于光源模组由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元和B单元均包括纵向延伸的基板、位于基板两侧且向上延伸的侧壁框，以及若干个横向设置且与两个侧壁及基板同时相连的脊形格栅，两侧壁、相邻的脊形格栅共同围成栅格，所述基板与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅的高度；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元；两侧壁顶端内侧均设有凹槽，两凹槽相向设置，且两凹槽的高度高于脊形格栅的高度；还包括光学板，光学板插设于所述两凹槽内，光学板的内侧面涂覆有突光粉层。LED日光灯，其特征在于所述荧光粉层不等厚，在LED日光灯的横截面上，所述荧光粉层中间的厚度大于两边缘的厚度；或所述荧光粉层由若干个荧光粉网点构成，在LED光源的横截面上，所述荧光粉层中间的网点密度大于两边缘的网点密度。本专利技术的目的还可以通过以下技术方案实现 一种可拼装的LED光引擎，其特征在于由多个C单元拼接而成；C单元包括正六角形基板、以及由基板侧壁构成的半个脊形格栅，相邻的C单元水平对接时，相邻的两半个脊形格本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可拼装的LED光引擎，其特征在于：由两个A单元和若干个B单元拼接而成；A单元和B单元均包括纵向延伸的基板、位于基板两侧且向上延伸的侧壁框，以及若干个横向设置且与两个侧壁及基板同时相连的脊形格栅，两侧壁、相邻的脊形格栅共同围成栅格，所述基板与栅格构成一半封闭的容置单元，每个容置单元内设置有一颗或多颗LED，或者每个容置单元内设有一颗或多颗LED芯片；两个侧壁框的高度均高于所述脊形格栅的高度；A单元的两个端面均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且其中一个端面之格栅的高度高于其余脊形格栅的高度；B单元的两个端面也均由半个脊形格栅构成，半个脊形格栅具有脊形面的一侧朝内，且两个端面之格栅的高度与其余脊形格栅的高度相等；两个A单元与若干个B单元的拼接方式为纵向对接，若干个B单元设置于中间，且两个A单元具有较高半个格栅的一端均远离B单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，罗滔，薛志强，吴明洋，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：
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