一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种无卤树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)环氧改性聚苯醚树脂：20~80份；(b)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂：30~70份；(c)环氧树脂：5~50份；(d)含磷阻燃剂：10~50份；(e)固化促进剂：0~5份；(f)固化剂：0~10份；(g)无机填料：0~100份；所述环氧改性聚苯醚树脂经由100份数均分子量为500~3000g/mol的聚苯醚树脂和61~150份环氧树脂，在100~150℃下反应30~100min制得。本发明专利技术配置了一种具有良好的耐热性、低介电常数和介电损耗正切值的树脂组合物，解决了现有技术中双马来酰亚胺树脂和聚苯醚树脂组合并用的难题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料
，涉及ー种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，可应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。
技术介绍
随着电子科学技术的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，这就要求制作印制电路板的层压板基材不仅仅具有低的介电常数(e )，还需具有低的介电损耗正切值(tan 6 )，以满足低损耗及高速信息处理的要求。与此同吋，“无铅化”及“高密度互连”技术的应用又要求制作印制电路板的层压板基材具有较高的耐热性，即高的玻璃化转变温度(Tg)和优异的热稳定性。 双马来酰亚胺是ー种高性能的热固性树脂基体，具有优异的耐热性、耐湿热性、介电性能及良好的加工性等，是制作层压板的首选树脂基体之一。然而，双马来酰亚胺单体具有较高的熔点、溶解性较差、固化后的树脂脆性较大等不足，成为了其应用的掣肘。目前，烯丙基化合物或芳香ニ胺化合物改性双马来酰亚胺树脂为两种较成熟的技术路线，所制得的改性双马来酰亚胺树脂具有高韧性，优异的溶解性(可溶于丙酮/ 丁酮等有机溶剤)，高的玻璃化转变温度等优异性能。聚苯醚树脂是ー本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)环氧改性聚苯醚树脂：20~80份；(b)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂：30~70份；(c)环氧树脂：5~50份；(d)含磷阻燃剂：10~50份；(e)固化促进剂：0~5份；(f)固化剂：0~10份；(g)无机填料：0~100份；所述环氧改性聚苯醚树脂经由100份数均分子量为500~3000g/mol的聚苯醚树脂和61~150份环氧树脂，在100~150℃下反应30~100min制得；其中：所述聚苯醚树脂为双端羟基低分子量聚苯醚树脂，其结构式为其中，a，b在0~30之间，且a，b中至少有一个不为0，M选自其中，X选自？CH2？，？O？或R1...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴善凯，季立富，肖升高，谌香秀，黄荣辉，马建，梁国正，顾嫒娟，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：