一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)氰酸酯改性聚苯醚树脂：10~90份；(b)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂：10~90份；(c)环氧树脂：0~30份；(d)氰酸酯树脂：0~30份；(e)含磷阻燃剂：10~50份；(f)固化促进剂：0~5份；(g)无机填料：0~90份；所述氰酸酯改性聚苯醚树脂的数均分子量为3000~7000g/mol，经由100份聚苯醚树脂与40~250份氰酸酯树脂，在90~160℃下反应30~120min制得。本发明专利技术配置了一种具有良好的耐热性、低介电常数和介电损耗正切值的树脂组合物，解决了现有技术中双马来酰亚胺树脂和聚苯醚树脂组合并用的难题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料
，涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，可应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。
技术介绍
随着电子科学技术的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，这就要求制作印制电路板的层压板基材不仅仅具有低的介电常数(ε )，还需具有低的介电损耗正切值(tan δ )，以满足低损耗及高速信息处理的要求。与此同时，“无铅化”及“高密度互连”技术的应用又要求制作印制电路板的层压板基材具有较高的耐热性，即高的玻璃化转变温度(Tg)和优异的热稳定性。双马来酰亚胺是一种高性能的热固性树脂基体，具有优异的耐热性、耐湿热性、介电性能及良好的加工性等，是制作层压板的首选树脂基体之一。然而，双马来酰亚胺单体具有较高的熔点、溶解性较差、固化后的树脂脆性较大等不足，成为了其应用的掣肘。目前，烯丙基化合物或芳香二胺化合物改性双马来酰亚胺树脂为两种较成熟的技术路线，所制得的改性双马来酰亚胺树脂具有高韧性，优异的溶解性(可溶于丙酮/ 丁酮等有机溶剂)，高的玻璃化转变温度等优异性能。聚苯醚树脂是一种具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)？氰酸酯改性聚苯醚树脂：10~90份；(b)？烯丙基改性双马来酰亚胺树脂：10~90份；(c)？环氧树脂：0~30份；(d)？氰酸酯树脂：0~30份；(e)？含磷阻燃剂：10~50份；(f)？固化促进剂：0~5份；(g)？无机填料：0~90份；所述氰酸酯改性聚苯醚树脂的数均分子量为3000~7000g/mol，经由100份聚苯醚树脂与40~250份氰酸酯树脂，在90~160℃下反应30~120min制得；其中，所述聚苯醚树脂选自双端羟基低分子量聚苯醚树脂，其数均分子量为500~3000g/mol；所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯树脂、酚醛型...

【技术特征摘要】
1.ー种树脂组合物，其特征在干，以固体重量计，包括 (a)氰酸酯改性聚苯醚树脂1(Γ90份； (b)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂1(Γ90份； (c)环氧树脂(Γ30份； (d)氰酸酯树脂(Γ30份； (e)含磷阻燃剂1(Γ50份； (f)固化促进剂(Γ5份; (g)无机填料(Γ90份； 所述氰酸酯改性聚苯醚树脂的数均分子量为300(T7000g/mOl，经由100份聚苯醚树脂与40 250份氰酸酯树脂，在9(Tl60°C下反应3(Tl20min制得； 其中，所述聚苯醚树脂选自双端羟基低分子量聚苯醚树脂，其数均分子量为500^3000g/mol ;所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂和双环戊ニ烯型氰酸酯中的ー种或ー种以上的混合物。2.根据权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双环戊ニ烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂和萘环型环氧树脂中的一种或ー种以上的混合物。3.根据权利要求I所述的树脂组合物，其特征在于所述组分(d)的氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、双酚F型...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴善凯，季立富，肖升高，谌香秀，黄荣辉，马建，梁国正，顾嫒娟，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：