【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造
，更具体地说，涉及。
技术介绍
介质贴合是指将至少两个具有平面的介质，如单片玻璃粘合在一起。目前使用的介质贴合方法为首先在一个介质的平面上涂胶；之后将介质反转，使涂有胶的平面朝上； 将另一个介质放置在涂有胶的平面上，且保证该介质的平面与涂有胶的平面相对；在另一个介质上施加外力，将该介质与具有涂胶的平面的介质粘合在一起。然而，上述介质贴合方法可通过人工操作或设备自动操作完成，在贴合过程中，若人工操作不当或设备条件参数有波动时，容易造成介质之间的胶层厚度不均，同时，也很容易产生气泡，降低了贴合的合格率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术公开，在贴合过程中，保证了两个介质之间的胶层厚度均匀。同时，通过毛细和自重现象将粘性液态物自上向下渗透至贴合后的介质的整个空隙，将整个空隙内的气泡挤出，从而提高贴合后介质的合格率。技术方案如下基于本专利技术的一方面，公开，包括步骤A :将两个介质表面的边缘通过粘性支撑物贴合固定，且贴合固定后的两个介质的边缘分别对齐；步骤B:将贴合固定后的两个介质竖直放置，并在贴合固定后的两个介质的空隙内涂覆粘性液态物质，...
【技术保护点】
一种介质贴合方法，其特征在于，包括：步骤A：将两个介质表面的边缘通过粘性支撑物贴合固定，且贴合固定后的两个介质的边缘分别对齐；步骤B：将贴合固定后的两个介质竖直放置，并在贴合固定后的两个介质的空隙内涂覆粘性液态物质，使粘性液态物质在毛细和自重作用下，自上而下渗透至贴合固定后的两个介质的整个空隙内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：马泽好，陈望，李岩，古大龙，李建华，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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