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本发明公开一种介质贴合方法，包括：将两个介质表面的边缘通过粘性支撑物贴合固定，且贴合固定后的两个介质的边缘分别对齐；将贴合固定后的两个介质竖直放置，并在贴合固定后的两个介质的空隙内涂覆粘性液态物质，使粘性液态物质在毛细和自重作用下，自上而下...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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