本发明专利技术涉及利用惰性气体喷射研磨硼粉末以满足纯度要求。提供了用于避免杂质污染的研磨硼(44，72)的加工系统(40)和相关方法。该系统包括用于减小硼原料(44)的颗粒大小的喷射研磨机(42)和用于朝向喷射研磨机(42)传送硼原料(44)的原料入口(54)。该系统包括至少一个入口(例如，46，60)，其用于将至少一种气体(例如，48，62)传送到喷射研磨机(42)中。气体和硼原料(44)在研磨减小硼颗粒大小期间在喷射研磨机(42)内混合。该系统包括至少一种气体的源，其操作地连接至至少一个入口(例如，46，60)，其中，该至少一种气体(例如，48，62)是避免在研磨减小硼颗粒大小期间转移杂质的气体。
【技术实现步骤摘要】
本文中公开的主题涉及喷射研磨硼粉末，并且更具体地涉及利用惰性气体喷射研磨硼粉末以满足纯度要求。
技术介绍
喷射研磨机用于将具有相对较大颗粒大小的原料材料粉碎成具有相对较小颗粒大小的粉末。通常，喷射研磨机利用从车间的环境大气所获得的压缩空气进行操作，其中，压缩空气用作使颗粒悬浮在喷射研磨机内的流体流中的载体。然而，压缩空气可能包含相当的油含量。此种油含量可从多种源引入到压缩空气中。例如，运动的压缩机构件可具有位于其上的油并且该油可与被压缩的空气混合。当压缩空气用作供给气体、研磨气体或二者以操作喷射研磨机时，包含在压缩空气中的油通常给予到喷射研磨操作的最终产品。诸 如油的杂质可弄脏诸如从喷射研磨机提取的被研磨的硼粉末的最终产品。因此，被研磨的硼粉末可能变得不可用，或者可能在制造过程中使用该粉末之前必须经受进一步的加工以移除杂质。因此，存在对用于喷射研磨硼原料的方法和装备的改进的需要。
技术实现思路
下文介绍了对本专利技术的简要概述以提供对本专利技术的一些示范方面的基本理解。该概述不是对本专利技术的广泛综述。此外，该概述既非意图确定本专利技术的关键元件也非意图描绘本专利技术的范围。本概述的唯一目的是以简化形式介绍本专利技术的一些概念而作为对随后介绍的更详细描述的前序部分。根据一个方面，本专利技术提供了一种用于在避免杂质污染的情况下研磨硼的加工系统。加工系统包括用于减小硼原料颗粒大小的喷射研磨机。该系统包括用于朝向喷射研磨机传送硼原料的原料入口。该系统包括用于将至少一种气体传送到喷射研磨机中的至少一个入口。该气体和硼原料在研磨减小硼颗粒大小期间在喷射研磨机内混合。该系统包括操作地连接至该至少一个入口的该至少一种气体的源。该至少一种气体是避免在研磨减小硼颗粒大小期间转移杂质的气体。其中，硼原料包括按重量计为至少98%的B-IO硼。根据另一个方面，本专利技术提供了一种在避免杂质污染的情况下研磨硼的方法。该方法包括提供用于减小硼原料颗粒大小的喷射研磨机。原料入口设置成用于朝向喷射研磨机传送硼原料。至少一个入口设置成用于将至少一种气体传送到喷射研磨机中。该气体和硼原料在研磨减小硼颗粒大小期间在喷射研磨机内混合。该至少一种气体的源被提供并且操作地连接至该至少一个入口。该至少一种气体是避免在研磨减小硼颗粒大小期间转移杂质的气体。其中，硼原料包括按重量计为至少98%的B-IO硼。附图说明当参照附图研读下列描述，本专利技术的前述和其它的方面对本专利技术所涉及领域的技术人员而言将变得显而易见，其中图I是根据本专利技术的方面的示范加工系统的示范喷射研磨机的示意平面图；图2是图I的示范加工系统的截面图，并且还示出了示范系统的气体供应装置，该截面图示出了经过加工系统的上部分的图I中的截面A-A和经过加工系统的下部分的图I中的截面B-B ;和图3是根据本专利技术的方面的在喷射研磨机中研磨硼原料的示范方法的上层流程图。具体实施例方式在附图中描述和示出的是结合本专利技术的一个或更多个方面的示范实施例。这些示出的实例并非意图是对本专利技术的限制。例如， 本专利技术的一个或更多个方面可用在其它的实施例且甚至是其它类型的装置中。此外，某些术语在文中仅是为了方便使用而并不看作是对本专利技术的限制。更进一步，在附图中相同的附图标记用于表示相同的元件。包括喷射研磨机42的示范加工系统40大体示出在图I和图2内。在一个具体实例中，加工系统40用于生产被研磨的硼粉末。应当理解，也可研磨其它的粉末。加工系统40根据本专利技术的方面利用至少一种惰性气体，如将在下文详细地描述。应当理解，图I和图2示出了可能的结构/构造等的一个实例，并且在本专利技术的范围内可设想到其它的实例。应当注意，图I指示了用于提供图2的截面图的复合截面位置(即，不同的部分是沿着不同的相应截面线予以截取)。具体而言，图2中示出的截面是经过加工系统40的上部分的截面A-A (图I)和经过加工系统的下部分的截面B-B (图I)的组合。喷射研磨机42用于减小硼原料44的颗粒大小。示出的示范喷射研磨机42是涡流型喷射研磨机。然而，喷射研磨机可以是其它类型的，例如但不受限于流化床喷射研磨机。应当理解，图2中示出的硼原料44仅出于说明的目的，而并不表示实际颗粒大小或标度大小，并且因此不应当用于确定相对尺寸。硼原料44可包括各种大小的颗粒，并且可通过特定的“网孔(mesh)”或“筛目(screen)”颗粒大小(多个)予以标识。此外，硼原料可包括B-IO硼，使得B-IO占至少98%的重量。加工系统40还可包括第一气体入口 46，其用于将供给气体48(以瓶装型源的实例示意性地表示)传送到喷射研磨机42中。第一气体入口 46可包括喷嘴50以将供给气体48的流动引导到喷射研磨机42中并且使供给气体48加速。因此，产生前行到喷射研磨机42中的供给气体入口流。入口管52可用于将供给气体48从第一气体入口 46传送到喷射研磨机42。入口管52可与喷射研磨机42的圆周切向地附接至喷射研磨机42 (在图2中最佳地示出)。应当理解，供给气体48源和第一气体入口 46之间的连接可固定成使得很少或没有环境大气能与供给气体48 —起进入到喷射研磨机42中。此外，应当理解，供给气体48源和第一气体入口 46之间的连接可固定成使得很少或没有供给气体48泄漏至环境大气。加工系统40还包括原料入口 54，其用于将硼原料44传送到供给气体48的供给气体入口流中，使得原料44与供给气体48混合并且与供给气体48 —起前行到喷射研磨机42中。原料入口 54可设置为入口管52中的孔口，该孔口使硼原料44能够进入流过该孔口的供给气体流。包含硼原料44的硼原料料斗56 (例如，漏斗形装置或相似装置)附接至入口管52以在入口 54处供应硼原料44。应当理解，原料料斗56 (或相似装置)可固定/密封成使得很少或没有环境大气能与原料44 一起进入到喷射研磨机42中。在加工系统40中还包括第二气体入口 60，其用于将研磨气体62 (以瓶装型源的实例示意性地表示)传送到喷射研磨机42中。第二气体入口 60可设置有喷嘴50以引导研磨气体62的流动并且使研磨气体62加速。应当理解，研磨气体62源和第二气体入口 60之间的连接可固定成使得很少或没有环境大气能与研磨气体62 —起进入到喷射研磨机42中。此外，应当理解，研磨气体62源和第二气体入口 60之间的连接可固定成使得很少或没有研磨气体62泄漏至环境大气。研磨气体62可利用围绕喷射研磨机42外部的环形歧管64而引导到喷射研磨机42中。环形歧管64给予研磨气体62围绕喷射研磨机42的整个圆周流动的定向运动。研 磨气体62经由沿着环形歧管64分布的多个孔口 66而从环形歧管64前行至喷射研磨机42。孔口 66设计成在与喷射研磨机42的圆周充分相切的方向上将研磨气体62的流动引导到喷射研磨机42中。加工系统40的喷射研磨机42还包括研磨室70。研磨室70可以是如本领域中已知的涡流型研磨室。研磨室70可为圆柱形形状，其具有为其高度若干倍大的直径。供给气体48及其携带的硼原料44在与研磨室70圆周的切向方向上进入喷射研磨机42的研磨室70。研磨气体62也在与研磨室70的圆周充分相切的方向上引入到研磨室70中。供给气体48和研磨气体62的流动方向在研磨室70中产生涡流流动路径。因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于在避免杂质污染的情况下研磨硼(44，72)的加工系统(40)，所述加工系统(40)包括：喷射研磨机(42)，其用于减小硼原料(44)的颗粒大小；原料入口(54)，其用于朝向所述喷射研磨机(42)传送所述硼原料(44)；至少一个入口(例如，46，60)，其用于将至少一种气体(例如，48，62)传送到所述喷射研磨机(42)中，所述气体和所述硼原料(44)在研磨减小硼颗粒大小期间在所述喷射研磨机(42)内混合；和所述至少一种气体的源，其操作地连接至所述至少一个入口(例如，46，60)，其中，所述至少一种气体(例如，48，62)是避免在研磨减小硼颗粒大小期间转移杂质的气体。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·M·卢斯蒂格，J·L·约翰宁，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。