【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种陶瓷压力传感器，尤其涉及一种陶瓷压力传感器的内孔密封结构。
技术介绍
陶瓷传感器是压力传感器的发展方向，在欧美国家有全面替代其他类型传感器的趋势，在中国越来越多的用户使用陶瓷传感器替代扩散硅压力传感器。现有技术中，陶瓷压力传感器的内孔密封采用底部密封，其缺陷如下与介质的接触面积是2平方厘米，需要更大的纵向压紧力，该压紧力会产生预应力，造成传感器零点漂移，影响精度，如采用螺纹压紧，则在拧紧方向产生扭力，该扭力也会产生预应力，也会影响 精度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种在装配完成时，传感器纵向不受力，测量精度高的陶瓷压力传感器的内孔密封结构。为了解决上述问题，本技术是通过以下技术方案实现的本技术的陶瓷压力传感器的内孔密封结构，包括壳体和陶瓷传感器，所述壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体相连接，敏感元件用于检测被测信号，并输出信号，所述壳体的内腔底部设有传感器放置槽，陶瓷传感器固定在传感器放置槽内，陶瓷传感器的上方设有尼龙圈，尼龙圈的上部设有卡环，通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内，所述传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽，密封槽内设有O...
【技术保护点】
一种陶瓷压力传感器的内孔密封结构，包括壳体和陶瓷传感器，所述壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体相连接，其特征在于：所述壳体的内腔底部设有传感器放置槽，陶瓷传感器固定在传感器放置槽内，陶瓷传感器的上方设有尼龙圈，尼龙圈的上部设有卡环，通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内，所述传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽，密封槽内设有O型内密封圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薄卫忠，
申请(专利权)人：无锡盛迈克传感技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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