单闪芯片模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单闪芯片模组，所述模组包含有基板（1），所述基板（1）上设置有LED闪烁芯片（2），所述基板（1）上蚀刻有电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2），所述基板（1）上设置有LED芯片（3），所述电源正极焊盘（1.1）经蚀刻于基板（1）上的线路与LED芯片（3）的正极相连，所述LED芯片（3）负极经蚀刻于基板（1）上的线路与LED闪烁芯片（2）相连，所述LED闪烁芯片（2）经蚀刻于基板（1）上的线路与电源负极焊盘（1.2）相连。本实用新型专利技术单闪芯片模组，可靠性高且加工效率高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种单闪芯片模组，属于LED

技术介绍
LED因其长寿命、高光效而得到了人们的广泛利用；同吋，为增加LED灯饰的应用范围，如作为信号指示灯需要LED灯具有闪烁功能，为此，专利“201020296433. 3”公开了ー种“ー种内置闪烁式大功率LED灯”，其将闪烁芯片和LED芯片集成在一起，相互之间打金线进行连接，在实际使用中发现，这类结构在制造时需要进行金线焊接步骤，从而使得加工效率受到了影响；同时，金线连接的结构，容易因金线的断裂而造成产品的失效或损坏，大大影响了产品质量的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种可靠性高且加工效率高的单闪芯片模组。本技术的目的是这样实现的一种单闪芯片模组，所述模组包含有基板，所述基板上设置有LED闪烁芯片，所述基板上蚀刻有电源正极焊盘和电源负极焊盘，所述基板上设置有LED芯片，所述电源正极焊盘经蚀刻于基板上的线路与LED芯片的正极相连，所述LED芯片负极经蚀刻于基板上的线路与LED闪烁芯片相连，所述LED闪烁芯片经蚀刻于基板上的线路与电源负极焊盘相连。本技术单闪芯片模组，所述基板为硅基板。本技术单闪芯片模组，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单闪芯片模组，其特征在于：所述模组包含有基板（1），所述基板（1）上设置有LED闪烁芯片（2），所述基板（1）上蚀刻有电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2），所述基板（1）上设置有LED芯片（3），所述电源正极焊盘（1.1）经蚀刻于基板（1）上的线路与LED芯片（3）的正极相连，所述LED芯片（3）负极经蚀刻于基板（1）上的线路与LED闪烁芯片（2）相连，所述LED闪烁芯片（2）经蚀刻于基板（1）上的线路与电源负极焊盘（1.2）相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石阳，张亮，肖国胜，赵巍，王必明，
申请(专利权)人：江阴浩瀚光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：