【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种单闪芯片模组,属于LED
技术介绍
LED因其长寿命、高光效而得到了人们的广泛利用;同吋,为增加LED灯饰的应用范围,如作为信号指示灯需要LED灯具有闪烁功能,为此,专利“201020296433. 3”公开了ー种“ー种内置闪烁式大功率LED灯”,其将闪烁芯片和LED芯片集成在一起,相互之间打金线进行连接,在实际使用中发现,这类结构在制造时需要进行金线焊接步骤,从而使得加工效率受到了影响;同时,金线连接的结构,容易因金线的断裂而造成产品的失效或损坏,大大影响了产品质量的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足,提供一种可靠性高且加工效率高的单闪芯片模组。本技术的目的是这样实现的一种单闪芯片模组,所述模组包含有基板,所述基板上设置有LED闪烁芯片,所述基板上蚀刻有电源正极焊盘和电源负极焊盘,所述基板上设置有LED芯片,所述电源正极焊盘经蚀刻于基板上的线路与LED芯片的正极相连,所述LED芯片负极经蚀刻于基板上的线路与LED闪烁芯片相连,所述LED闪烁芯片经蚀刻于基板上的线路与电源负极焊盘相连。本技术单闪芯片模组,所述基板为硅基板。本技术单闪芯片模组,所述LED闪烁芯片倒装于基板上。本技术单闪芯片模组,所述LED芯片倒装于基板上。与现有技术相比,本技术的有益效果是本技术由于将LED芯片和LED闪烁芯片均集成在基板上,通过蚀刻在基板上的线路进行连接,因而无需打金线;制造吋,步骤更为简便,大大提高了生产效率,同时,不存在扯断金线的隐患,因而模组的稳定性大大提高。附图说明图I为本技术单闪芯片模组的结构示意图。其中基板I、LED闪烁 ...
【技术保护点】
一种单闪芯片模组,其特征在于:所述模组包含有基板(1),所述基板(1)上设置有LED闪烁芯片(2),所述基板(1)上蚀刻有电源正极焊盘(1.1)和电源负极焊盘(1.2),所述基板(1)上设置有LED芯片(3),所述电源正极焊盘(1.1)经蚀刻于基板(1)上的线路与LED芯片(3)的正极相连,所述LED芯片(3)负极经蚀刻于基板(1)上的线路与LED闪烁芯片(2)相连,所述LED闪烁芯片(2)经蚀刻于基板(1)上的线路与电源负极焊盘(1.2)相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:石阳,张亮,肖国胜,赵巍,王必明,
申请(专利权)人:江阴浩瀚光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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