一种LED装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术解决的技术问题在于提供了一种LED装置，以解决现有技术中LED产品的可靠性问题；该LED装置包括，导热基板，以及所述导热基板上的多组LED族均匀设置于导热基板的周围，所述LED族由4n个(n为正整数)LED芯片串联和荧光透镜组成。当有一组LED族缺亮时，该LED装置仍然可点亮，色温稳定，有效提高了LED装置的可靠性水平；同时，采用正向电压VF接近3V的LED芯片，可以采用标准电源输出驱动点亮，所制成的球泡的光效更高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，特别地涉及一种LED装置。
技术介绍
随着LED光效的提高及成本大幅度下降，高光效的白光LED已逐步替代白炽灯、日光灯等室内用传统光源，并扩展到室外照明应用，比如路灯、庭园灯、隧道灯等。LED封装也由单颗芯片的LED封装向多芯片LED集成封装及晶圆级集成封装发展。多芯片LED集成封装的C0B(Chip on Board，板上芯片)LED产品主要应用于室内球泡灯及室外照明等领域。如图I、图2所示，是现有COB LED产品结构图，导热基板I上设置LED芯片放置区域2，LED芯片放置区域应用围坝4点胶包含LED芯片的封闭区域，在围坝4构成的LED芯片上注入荧光胶3然后烤干制成COB LED。所述导热基板可以是金属基板或陶瓷基板或硅基板。LED芯片可以是串联或者串并联的方式设置在LED芯片放置区域。导热基板I可以制作为圆形，也可以为方形，其形状根据需要进行制作。上述COB LED产品的LED芯片集中放置于导热基板的中央部位，导热基板的温度分布不均匀，其中央部位的LED芯片的结温高，影响COB LED寿命；如果采用串联，其中一颗LED芯片开路，则COB LED就不能点亮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED装置，其特征在于，包括，导热基板，以及所述导热基板上的多组LED族，所述LED族由LED芯片和荧光透镜组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，韦健华，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：