自由基聚合性树脂、自由基聚合性树脂组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供自由基聚合性树脂，该树脂的固化物的柔软性优异，作为粘接剂使用时能够使由加热或冷却时在粘接剂和被粘物之间产生的由热膨胀之差引起的应力得以缓和，从而能够防止粘接界面处的剥离及被粘物的破损等。本发明专利技术的自由基聚合性树脂是由下述式(1a)~(1b)所示的化合物和下述式(2a)~(2f)所示的化合物经阳离子聚合而得到的树脂，其中，该自由基聚合性树脂在0℃时为液体、且重均分子量为500以上。式中的各符号参见说明书中的记载。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在应力缓和型粘接剂、波导(光波导、混载基板等)、光纤、密封剂、底部填充剂(underfill)、喷墨用油墨、滤色器、纳米压印、柔性基板等领域、尤其是作为应力缓和型粘接剂有用的自由基聚合性树脂、自由基聚合性树脂组合物及其固化物。
技术介绍
在粘接剂和被粘物材料间的热膨胀系数互不相同的情况下，经过加热或冷却，会在材料间产生热膨胀差，其结果，可能引发由所产生的应力引起在粘接界面发生剥离的问题。例如，近年来，已针对将多个半导体元件、晶片等在与基板面垂直的方向上堆积的技术进行了研究。该技术在由半导体元件、晶片等贴合而成的材料上设置贯通孔，制成贯通电极，以使电极之间在垂直方向上接合，由此来提高垂直方向上的集成度。但是，在将热膨胀 系数与用于半导体元件、晶片、贯通电极等的材料不同的材料用于粘接剂的情况下，经过加热或冷却，会在材料间产生热膨胀差，其结果，可能引发由所产生的应力引起的在粘接界面发生剥离的问题。此外，半导体元件、晶片、贯通电极等壁薄且脆，因此容易下因受到加热或冷却而被施加外力时发生破损。以往，为了抑制上述由热膨胀系数不同所引起的粘接界面的剥离，选择使用与被粘物材料的热膨胀系数之差小的材料作为粘接剂。但就该方法而言，针对每种被粘物的材质，需要改变粘接剂，因而需要多种类的粘接剂。与此相对，如果通过使粘接剂具有充分的柔软性，从而能够使由加热或冷却时由粘接剂和被粘物之间产生的热膨胀之差引起的应力得以缓和，则无需针对每种被粘物的材料改变粘接剂。专利文献I中公开了聚合性树脂组合物，其包含自由基聚合性单体和由下述单体成分经聚合而得到的聚合性树脂，所述单体成分包含分子中具有脂环族环氧基和/或氧杂环丁基的不饱和单体。但该聚合性树脂组合物的固化物柔软性不足，无法使得由材料间的热膨胀系数之差引起的应力得到充分的缓和。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2001-81182号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供自由基聚合性树脂、自由基聚合性树脂组合物及其固化物，所述固化物的柔软性优异，作为粘接剂使用时能够使由加热或冷却时在粘接剂和被粘物之间产生的热膨胀之差所引起的应力得以缓和，从而能够防止粘接界面处的剥离及被粘物的破损等。本专利技术的其它目的在于提供能够获得柔软性、耐热性及粘接性优异的固化物的自由基聚合性树脂、自由基聚合性树脂组合物及其固化物。解决问题的方法
本专利技术人等为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，使由特定结构的具有环氧基或氧杂环丁基的化合物和特定结构的具有环氧基或氧杂环丁基的(甲基)丙烯酸酯经阳离子聚合而得到的在0°c呈液态且重均分子量为500以上的自由基聚合性树脂发生固化时，不仅在固化后具有优异的柔软性，而且在作为粘接剂使用时，能够使由加热或冷却时在粘接剂和被粘物之间产生的热膨胀之差所引起的应力得以缓和，从而能够显著防止粘接界面处的剥离以及被粘物的破损等，进而完成了本专利技术。S卩，本专利技术提供自由基聚合性树脂，其是由选自下述式(Iar(Ib)所示化合物中的至少一种化合物和选自下述式(2a) (2f)所示化合物中的至少一种化合物经阳离子聚 合而得到的树脂，[化学式I]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.20 JP 2010-0969451.自由基聚合性树脂，其是由选自下述式(Iar(Ib)所示化合物中的至少一种化合物和选自下述式(2a) (2f)所示化合物中的至少一种化合物经阳离子聚合而得到的树脂，2.自由基聚合性树脂组合物，其包含权利要求I所述的自由基聚合性树脂。3.根据权利要求2所述的自由基聚合性树脂组合物，其还包含热自由基聚合引发剂或能量线自由基聚合引发剂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：间彦智明，船木克典，堤圣晴，新木直子，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：
国别省市：