微波介质陶瓷粉末及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种微波介质陶瓷粉末及其制备方法，涉及电子信息材料与元器件技术领域，所述微波介质陶瓷粉末具体由85-96%重量的锶和钴掺杂的ZnO-MgO-TiO2三元体系微波介质材料和4-15%重量的锌钡硼硅助熔剂组成。本发明专利技术所有解决的技术问题是提供一种微波介质陶瓷粉末及其制备方法，有效降低损耗，使得陶瓷能够在保持良好介电性能的同时，拥有稳定的温度系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息材料与元器件
，尤其涉及一种。
技术介绍
微波陶瓷电容器是目前世界上用量最大、发展最快的电子元件之一。微波陶瓷电容器主要应用于各类军用民用整机的震荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域已经拓展到自动控制仪表、计算机、手机、数字家电、汽车、电カ等行业。目前，微波陶瓷电容器已经成为了电容器市场的重要组成，全球市场的需求量增长速度近15%。市场需求巨大，产业化市场前景非常广阔。 对于射频、微波多层陶瓷电容器来说，还要求具备以下性能高耐压、大电流、大功率、超高Q值、稳定温度系数，超低等效串联电阻ESR等。虽然MgTi03-CaTi03、BaTi409等低损耗微波介质陶瓷体系已被人们进行广泛的研究和应用，但是由于在调节陶瓷温度系数以满足COG标准的过程中，添加物质会大幅减少Q值。这样的温度系数与高Q值的冲突制约了高端电子元件(射频/微波多层陶电容器)发展和需求。此外还存在烧结温度高(1300摄氏度以上)的缺点，因此在实际生产使用中，制约了产品的生产条件。因此，对超低损耗微波介质陶瓷材料的研究提出来迫切的要求。因此，当下需要迫切解决的ー个技术问题就是如何能够提出一种有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波介质陶瓷粉末，其特征在于，由85？96%重量的锶和钴掺杂的ZnO？MgO？TiO2三元体系微波介质材料和4？15%重量的锌钡硼硅助熔剂组成。

【技术特征摘要】
1.一种微波介质陶瓷粉末，其特征在于，由85-96%重量的锶和钴掺杂的ZnO-MgO-TiO2三元体系微波介质材料和4-15%重量的锌钡硼硅助熔剂组成。2.根据权利要求I所述的微波介 质陶瓷粉末，其特征在干，ZnO,MgO和TiO2的摩尔百分比含量比为I :2 :3。3.根据权利要求I所述的微波介质陶瓷粉末，其特征在于，所述锶和钴掺杂的摩尔百分比含量为I. 5-6%的SrO, 0-7%的CoO04.根据权利要求I所述的微波介质陶瓷粉末，其特征在于，所述锌钡硼硅助熔剂由摩尔百分比为 10-50% 的 Li20,10-40% 的 ZnO, 10-30% 的 BaO, 15-40% 的 B2O3,10-35% 的 SiO2 组成。5.根据权利要求4所述的微波介质陶瓷粉末，其特征在于，所述助熔剂元素的组成形式为氧化物，碳酸化合物和/或化合物。6.一种微波介质陶瓷粉末的制备方法，其特征在于，包括 照化...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨喻钦，陈仁政，
申请(专利权)人：北京元六鸿远电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：