本发明专利技术公开了一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷，所述微波介质陶瓷的主晶相结构式为：xZnO-yMgO-zB2O3，其中x、y、z为摩尔比，1≤x≤3，0.2≤y≤1，1≤z≤3，并在该主组成中加入质量分数为5-20％的SiO2、质量分数为1-4％的TiO2和质量分数为5-15％的Al2O3。本发明专利技术还公开了一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷制备方法。与传统的陶瓷固相反应合成粉体工艺相比，本发明专利技术方法采用熔融水淬法制备陶瓷粉体，所获得陶瓷相对于用传统法方法具有更低的烧结温度，本发明专利技术微波介质陶瓷具有低介电常数，低介电损耗，良好温度稳定性的优点，与传统Al2O3基陶瓷基板比较，具有更短的信号延迟时间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介质陶瓷及其制造领域，尤其涉及一种低介电常数、低损耗的微波介 质陶瓷及制备方法。
技术介绍
微波介质陶瓷（Microwave Dielectric Ceramics, MWDC)应用于微波频段 (300MHz~300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被 广泛用作谐振器、滤波器、介质天线和介质导波回路等元器件，是现代通信技术的关键基础 材料，已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着 十分重要的应用，在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。 应用于微波频段的介质陶瓷通常需要满足如下三个条件：（1)适宜的介电常数以 利于器件的小型化（介质元器件的尺寸与介电常数\的平方根成反比）；（2)高的品质因 数Q以降低损耗，一般要求QX f彡3000GHz (其中f为谐振频率）；（3)稳定的频率温度系 数，以保证器件的温度稳定性。上世纪70年代以来，开始了大规模的对介质陶瓷材料的开 发工作，根据相对介电常数\的大小与使用频段的不同，通常可将已被开发和正在开发的 微波介质陶瓷分为四类。 1、超低介电常数微波介电陶瓷，主要代表是Al203-Ti0 2、Y2BaCu05、MgAl204和 1%如04等，其ε #20,品质因数QXf》50000GHz，τ f<l〇ppm/°C。主要用于微波基板 以及高端微波元器件。 2、低ε r和高Q值的微波介电陶瓷，主要是Ba〇-Mg〇-Ta 205, Ba0-Zn0-Ta205或 Ba0-Mg0_Nb205，Ba0-Zn0-Nb205系统或它们之间的复合系统MWDC材料。其ε ^=20-35,0 =(1~2) X 104(在f彡10GHz下），τ产〇。主要应用于f彡8GHz的卫星直播等微波通 信机中作为介质谐振器件。 3、中等和Q值的微波介电陶瓷，主要是以BaTi 409、Ba2Ti902。和（Zr、Sn)Ti0 4等为基的MWDC材料，其ε r= 35~45, Q = (6~9) X 103 (在f = 3~-4GHz下）， τ 5ppm/°C。主要用于4~8GHz频率范围内的微波军用雷达及通信系统中作为介质谐 振器件。 4、高ε Q值较低的微波介电陶瓷，主要用于0. 8~4GHz频率范围内民用移动 通讯系统。 综上所述，低介电常数微波介质陶瓷可用于微波电路基板、射频电子标签（RFID) 电路基板、电子封装领域。目前市场上广泛采用A1203陶瓷应用于该领域中，虽然该陶瓷材 料具有很高的品质因子，但是A1203具有相对较高的介电常数（9-10)，将该材料应用于高 速、高频电路基板、电子封装领域时，该材料的烧结温度较高且存在较大的信号延迟，随着 对于信号传输的速度的提升以及高频通信的发展需求，则需要更低介电常数及更低烧结温 度的陶瓷材料。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于如何克服现有的低介电常数微波介质陶瓷频率 温度系数不稳定，且介电常数高、损耗高等的缺陷。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷， 所述微波介质陶瓷的主晶相结构式为：xZn〇-yMg〇-zB203，其中x、y、z为摩尔比，1彡X彡3， 0· 2彡y彡1，1彡z彡3〇 进一步地，所述微波介质陶瓷的主晶相的原料为：ZnO、MgO和Η3Β0 3。 具体地，所述微波介质陶瓷还包括质量分数为5-20%的Si02、质量分数为1-4%的 !102和质量分数为5-15%的41 203。 相应地，本专利技术还提供了一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷制备方法，包括 以下步骤： S1、将原料ZnO、MgO和Η3Β03按化学式为xZn〇-yMg〇-zB 203的组成配料，其中 l<x<3,0.2<y<l，l<z< 3,并将按照所述化学式配料的原料混合物置入球磨机中， 加入去离子水和球磨介质进行球磨混合； S2、将球磨后的原料混合物干燥后，高温熔融，再倒入去离子水急冷得到固态物 质； S3、在所述固态物质中加入Si02、1102和A1 203，并置入球磨机中，加入去离子水和 球磨介质进行球磨混合，制备得到衆料； S4、将所述浆料进行干燥，加入聚乙烯缩丁醛溶液作为粘接剂进行造粒； S5、以干压成型方法制备得到素坯，将所述素坯排胶并烧结制备得到微波介质陶 bL· 〇 具体地，在所述步骤S3中，Si02、1102和A1 203的质量分数分别为：5-20%、1-4% 和 5-15 %〇 进一步地，所述步骤S5中制备得到素坯后具体包括： S501、将所述素坯置入高温炉中梯度缓慢升温进行排胶； S502、将排胶后的素坯置于高温炉中梯度缓慢升温，冷却至室温制备得到微波介 质陶瓷。 进一步地，所述步骤S501中的梯度缓慢升温过程具体为：以0. 5°C /min的升温 速度升温至100°c，保温0. 5-lh，再以1°C /min的升温速度升温至400-600°C，保温l-3h ; 所述步骤S502中的梯度缓慢升温过程具体为：以2°C /min的升温速度升温至500°C，再以 5-10°C /min的升温速度升温至700-950°C，保温0. 5-2h。 其中，选择梯度缓慢升温的原理主要是：在成型时所引入的粘接剂为有机物，因此 在排胶阶段需要缓慢升温，避免过快升温所导致的有机物分解产生的气体体积急剧增加而 导致成型坯体破损；在烧结时，也是由于坯体对于环境水分的吸收以及排胶过程中所残留 的有机残渣需要在一次缓慢升温以避免陶瓷坯体开裂破损，由于有机残渣的存在会恶化微 波介电性能；为了避免由于升温过快陶瓷颗粒之间的快速粘接影响坯体中气体的排出采用 梯度缓慢升温方式。 进一步地，在所述步骤S2中，高温熔融的温度为1100-1200 °C，熔融时间为 0.5~2h〇 进一步地，所述步骤S1和S3中的球磨介质为直径为2mm的氧化错球，球磨条件为 在转速为300-350rpm下球磨6-8h ;所述步骤S4中造粒具体为：加入质量分数为5-10%的 聚乙烯缩丁醛溶液作为粘接剂，并在温度为50-60°C下干燥0. 5-3h。 进一步地，所述步骤S4中将所述浆料烘干的条件为：在温度为80 °C下干燥 10-18h ;所述步骤S5中干压成型的成型压力为200-240MPa。 本专利技术的低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷及制备方法，具有如下有益效果： 1、与传统的陶瓷固相反应合成粉体工艺相比，本专利技术方法采用熔融水淬法制备陶 瓷粉体，所获得陶瓷相对于用传统法方法具有更低的烧结温度。 2、本专利技术使用的原材料与最终产物均不含环境有害物质，环保性能好；且本专利技术 涉及的工艺步骤及相应配方范围较宽，易于生产控制。 3、本专利技术采用梯度缓慢升温使得坯体得到最优的排胶和烧结的处理，排出各种不 良影响因素，最终制备出性能优异的微波介电陶瓷。 4、本专利技术微波介质陶瓷具有低介电常数（6-7)，低介电损耗，良好温度稳定性的优 点，与传统A1203基陶瓷基板比较，具有更短的信号延迟时间。【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷，其特征在于，所述微波介质陶瓷的主晶相结构式为：xZnO‑yMgO‑zB2O3，其中x、y、z为摩尔比，1≤x≤3，0.2≤y≤1，1≤z≤3。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余洪滔，龚毅辉，徐海维，
申请(专利权)人：苏州博恩希普新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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