【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子散热器，尤其涉及一种低温锡焊式电子散热器，属于电子设备
技术介绍
随着电子元件高频高速的发展，电子元件所产生的热量也越来越多，电子元件的工作温度不断升高，严重影响了电子元件的使用寿命和运行稳定性，所以必须对工作中的电子元件进行散热处理。不论是被动散热的空冷散热器，还是需要风扇强制导流辅助的风冷散热器，散热鳍片的职责都是通过与周围环境(空气)的接触将由热底传导来的热量散失出去。为了使散热鳍片获得良好的散热效能，必须使之满足可迅速吸收热量、可大范围扩散热量、散热面积大、空气容积大风阻小四项要求。但是现有的一体成型的电子散热器，无法·满足上述条件，故而导致其散热效果不能达到最佳效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，是提供一种低温锡焊式电子散热器，无需开模，可按散热需求设计散热鳍片的数量，其内部导热均匀、热导率高、结构简单、加工制作方便、节约成本。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是一种低温锡焊式电子散热器，包括散热基板和与散热基板连接的散热鳍片，所述散热基板与散热鳍片锡焊固联。作为对本技术的改进，所述散热基板上设有与散热鳍片数量相同的凹...
【技术保护点】
一种低温锡焊式电子散热器，包括散热基板（1）和与散热基板（1）连接的散热鳍片（2），其特征在于：所述散热基板（1）与散热鳍片（2）锡焊固联。
【技术特征摘要】
1.ー种低温锡焊式电子散热器，包括散热基板(I)和与散热基板(I)连接的散热鳍片(2)，其特征在干所述散热基板(I)与散热鳍片(2)锡焊固联。2.根据权利要求I所述的低温锡焊式电子散热器，其特征在于所述散热基板(I)上设有与散热鳍片(2)数量相同的凹槽，散热鳍片(2)的底部锡焊固联于凹槽内。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王大铭，
申请(专利权)人：三河亚泰电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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