一种控制器用铝基板大电流焊接片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种控制器用铝基板大电流焊接片，该焊接片包括板接部和与板接部相接的线接部。本实用新型专利技术可实现铝基PCB板与导线的连接，且满足导线与铝基PCB板之间的手工焊接工艺，对铝基PCB板与导线的连接工艺产生极大的帮助。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电动自行车用接插件，具体地说是控制器用铝基板大电流焊接片。
技术介绍
控制器在电动自行车整车电系统中起着核心部件的作用。随着新技术新工艺的不断引进在电动自行车控制器中使用铝基PCB板已经可行，引入铝基PCB板高效率散热特点使控制器极限工作点温升明显降低，整机温度均衡，对控制器整机可靠性有极大的帮助。而铝基PCB板与导线的连接却不能使用原有工艺。铝基PCB板有高效率散热特点，原工艺电烙铁焊接时会出现粘在铝基PCB板上的现象。并现有SMT贴片工艺流程又不能实现带导线焊接的方式。随着新技术新工艺的不断引进在电动自行车控制器中使用铝基PCB板已经可行， 引入铝基PCB板高效率散热特点使控制器极限工作点温升明显降低，整机温度均衡，对控制器整机可靠性有极大的帮助。而铝基PCB板与导线的连接却不能使用原有工艺。铝基PCB板有高效率散热特点，原工艺电烙铁焊接时会出现粘在铝基PCB板上的现象。并现有SMT贴片工艺流程又不能实现带导线焊接的方式。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种可满足导线与铝基PCB板之间的手工焊接工艺的控制器用铝基板大电流焊接片。为实现上述技术目的，本技术采用的技术方案为一种控制器用铝基板大电流焊接片，包括板接部和与板接部相接的线接部。为了能与铝基PCB板高度贴合，所述板接部为扁平块状。所述线接部上设有开槽用以连接导线。所述板接部和线接部为一体成型或分体式连接。采用专用大电流焊接片后，实现在SMT贴片工艺流程中直接将焊接片定位完成，待经过SMT工艺的半成品完成后，在通过手工焊接工艺将导线焊接在焊接片上。由此铝基PCB板技术引入电动自行车控制器中在工艺上成为现实，并焊接解焊自如。有益效果本技术可实现铝基PCB板与导线的连接，且满足导线与铝基PCB板之间的手工焊接工艺，对铝基PCB板与导线的连接工艺产生极大的帮助。附图说明图I为本技术结构不意图，图中4为招基PCB板,5为导线。 具体实施方式以下结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。如图I所示，一种控制器用铝基板大电流焊接片， 包括板接部I和线接部2，板接部I和线接部2可以是一体成型也可以是分体式连接，板接部I为扁平块状，直接焊接在铝基PCB板4上，线接部2上设有开槽3，用于焊接导线5。权利要求1.一种控制器用铝基板大电流焊接片，其特征在于包括板接部(I)和与板接部(I)相接的线接部(2)。2.根据权利要求I所述ー种控制器用铝基板大电流焊接片，其特征在于所述板接部(1)为扁平块状。3.根据权利要求I所述ー种控制器用铝基板大电流焊接片，其特征在于所述线接部(2)上设有开槽(3)用以连接导线。4.根据权利要求I所述ー种控制器用铝基板大电流焊接片，其特征在于所述板接部(I)和线接部(2 )为一体成型或分体式连接。专利摘要本技术公开了一种控制器用铝基板大电流焊接片，该焊接片包括板接部和与板接部相接的线接部。本技术可实现铝基PCB板与导线的连接，且满足导线与铝基PCB板之间的手工焊接工艺，对铝基PCB板与导线的连接工艺产生极大的帮助。文档编号H01R12/55GK202616447SQ20122023084公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月22日 优先权日2012年5月22日专利技术者陆家明, 刘虎, 吕戍边 申请人:南京市溧水县电子研究所有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制器用铝基板大电流焊接片，其特征在于：包括板接部（1）和与板接部（1）相接的线接部（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆家明，刘虎，吕戍边，
申请(专利权)人：南京市溧水县电子研究所有限公司，
类型：实用新型
国别省市：