【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种方便拼接贴片的主板。
技术介绍
可以用贴片的电子元器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片三极管、贴片LED以及贴片保险丝等，由于这些元器件具有体积小，重量轻，适应于再回流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，井能与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越等优点。已被广泛应用于各种主板的生产之中。但是，由于有些主板由于结构设计有限，在某此部位，尤其是在主板的端头的I/O端子，无法直接采用贴片端子
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术向社会提供ー种在贴片时无法采用贴片I/O端子时，也可以达到I/O贴片端子相同效果的方便拼接贴片的主板。本技术的技术方案是提供ー种方便拼接贴片的主板，包括主板主体，在所述主板主体的一端设有弹性端子，在所述弹性端子上设有外接I/o端子，所述外接I/O端子通过紧固件与所述主板主体连接，并保持所述外接1/0端子与所述弹性端子紧密接触。作为对本技术的改进，所述紧固件是螺杆，所述螺杆与所述外接I/O端子的螺孔螺纹连接。作为对本技术的改进，所述外接I/O端子包括塑胶主体，在所述塑胶主体上设有端子片。本技术由于采用了在所述主板主体...
【技术保护点】
一种方便拼接贴片的主板,？包括主板主体（1），其特征在于:在所述主板主体（1）的一端设有弹性端子（2），在所述弹性端子（2）上设有外接I/O端子（3），所述外接I/O端子（3）通过紧固件（4）与所述主板主体（1）连接，并保持所述外接I/O端子（3）与所述弹性端子（2）紧密接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈章东，何松茂，夏忠堂，
申请(专利权)人：深圳市东诚信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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