热敏电阻封装体以及电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种热敏电阻封装体以及电路板。所述热敏电阻封装体包括一热敏电阻、一导热体以及一金属基座；所述热敏电阻包括一热敏部以及两电极；所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述两电极各自具有一暴露在导热体之外的引出端；所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触。本实用新型专利技术的优点在于，所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触，导热体与金属基座之间是紧密贴合的，外界热源的热量通过“金属基座-导热体”的传输路径，传递到热敏电阻的热敏部，是一种灵敏的感温方式。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种能够精确感知温度的热敏电阻封装体以及安装有该热敏电阻封装体的电路板。技术背景在产品中安置热敏电阻来获得某处的温度，进而控制电子元器件的行为，是目前普遍采用的一种技术手段。例如采用负温度系数热敏电阻(NTC)来控制用于冷却电子产品的直流风扇的工作电压，以达到让直流风扇工作在合适的转速的目的。因此，在应用中需要热敏电阻高效敏捷地工作，以达到精确控制目的。附图IA与IB所示是现有技术中的一种热敏电阻的安装方式示意图，其中附图IA为立体图，附图IB为附图IA沿A-A方向的剖面图。热敏电阻11通过粘胶固定在散热片13上，散热片13再进一步与电路板15的铜箔接触。在电子产品的温度升高时，电路板15的铜箔温度相应升高，散热片13将铜箔的热量传导至热敏电阻11，从而引起热敏电阻11的阻值变化。热敏电阻11与散热片13之间也可以通过额外的架子来进行固定。此结构中热敏电阻11与散热片13之间的固定是通过粘胶或者额外的架子来实现的，这种方式并不能够达到充分接触的效果，使得热敏电阻11并不能够准确的感知散热片13的温度。尤其在长时间工作之后，一旦粘胶或者架子发生松动，热敏电阻11对散热片13的温度感知就更为不灵敏。故，的确需要一种技术方案，能够解决由于接触不牢固而导致温度感知不灵敏的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种能够精确感知温度的热敏电阻封装体以及安装有该热敏电阻封装体的电路板。为了解决上述问题，本技术提供了一种热敏电阻封装体，包括一热敏电阻、一导热体以及一金属基座；所述热敏电阻包括一热敏部以及两电极；所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述两电极各自具有一暴露在导热体之外的引出端；所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触。可选的，所述金属基座进一步包括一底板和两侧板，所述两侧板相对设置于所述底板的同侧；所述导热体设置在所述两侧板和所述底板围拢的空间内，并与所述两侧板和所述底板相互贴合；所述底板进一步与外界的热源接触。可选的，所述底板进一步设置引脚，所述底板进一步是通过所述引脚与外界的热源接触。可选的，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。可选的，所述导热体的材料是陶瓷、玻璃纤维、环氧基树脂或者环氧基树脂合成材料。本技术进一步提供了一种电路板，所述电路板至少包括一上述的热敏电阻封装体，所述热敏电阻封装体的所述金属基座与所述电路板上铜箔接触，并通过所述金属基座将所述铜箔的热量传导至所述热敏电阻的所述热敏部。可选的，所述金属基座进一步包括一底板和两侧板，所述两侧板相对设置于所述底板的同侧；所述导热体设置在所述两侧板和所述底板围拢的空间内，并与所述两侧板和所述底板相互贴合；所述底板进一步与所述电路板上铜箔接触。可选的，所述底板进一步设置引脚，所述底板进一步是通过所述引脚与所述电路板上铜箔接触。可选的，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。可选的，所述导热体的材料是陶瓷、玻璃纤维、环氧基树脂或者环氧基树脂合成材料。·本技术的优点在于，所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触，导热体与金属基座之间是紧密贴合的，外界热源的热量通过“金属基座-导热体”的传输路径，传递到热敏电阻的热敏部，是一种灵敏的感温方式。附图说明附图IA与IB是现有技术中的一种热敏电阻的安装方式示意图，其中附图IA为立体图，附图IB为附图IA沿A-A方向的剖面图。附图2是本技术所述热敏电阻封装体具体实施方式所述的结构示意图。附图3A与3B是本技术所述电路板的具体实施方式的结构示意图，其中附图3A为立体图，附图3B为附图3A沿A-A方向的剖面图。具体实施方式以下结合附图对本技术提供的热敏电阻封装体以及电路板的具体实施方式做详细说明。首先结合附图给出本技术所述热敏电阻封装体的具体实施方式。附图2所示是本具体实施方式提供的热敏电阻封装体的结构示意图。参考附图2，所述封装体包括热敏电阻21、导热体23以及金属基座25 ;所述热敏电阻21包括一热敏部213、以及两电极211和212。所述导热体23包覆所述热敏电阻21的所述热敏部213。所述导热体23的材料是陶瓷、玻璃纤维、环氧基树脂或者环氧基树脂合成材料，上述材料的特点是耐高温、绝缘且具有高导热特性，能够迅速地将外界热量传导至热敏部213。所述热导体23是高导热材料，可以将外界的热源温度由铜箔迅速直接的传递到热敏电阻21，使其感受到所述外界的热源温度的变化。所述两电极211和212各自具有一暴露在导热体23之外的引出端。两电极211和212用于引出热敏电阻热敏部213的电信号，供外接的检测电路进行检测。所述导热体23与所述金属基座25相互贴合，所述金属基座25进一步与外界的热源接触。金属基座25由于采用金属材料，显然也是热的良导体，具有高导热特性。导热体23与金属基座25之间是紧密贴合的。通过这样的设置，外界热源的热量通过“金属基座25-导热体23”的传输路径，传递到热敏电阻21的热敏部213，是一种灵敏的感温方式。在本具体实施方式中，所述金属基座25进一步包括一底板251和两侧板252和253，所述底板251进一步设置引脚2511，所述两侧板252和253相对设置于所述底板251的同侧。所述导热体23设置在所述两侧板252和253和所述底板251围拢的空间内，并与所述两侧板252和253和所述底板251相互贴合；所述底板251进一步是通过所述引脚2511与外界的热源接触。以上设置方式可以保证热导体23与金属基座25之间的结合是更加紧密牢固的。本具体实施方式中，所述热敏电阻21为负温度系数热敏电阻。在其他的具体实施方式中，热敏电阻21也可以是正温度系数或者其他类型的热敏电阻。接下来结合附图给出本技术所述电路板的具体实施方式。附图3A与附图3B所示是本具体实施方式所述电路板的结构示意图，其中附图3A 为立体图，附图3B为附图3A沿A-A方向的剖面图。所述电路板表面具有铜箔31，并至少包括一上述的热敏电阻封装体。所述封装体包括热敏电阻21、导热体23以及金属基座25 ;所述热敏电阻21包括一热敏部213 (被导热体23包裹)以及两电极211和212。所述导热体23包覆所述热敏电阻21的所述热敏部，所述两电极211和212各自具有一暴露在导热体之外的引出端。所述导热体23与所述金属基座25相互贴合，所述金属基座25进一步与铜箔31接触。所述热敏电阻封装体的所述金属基座25与所述电路板上铜箔31接触，并通过所述金属基座25将所述铜箔31的热量传导至所述热敏电阻的所述热敏部213，进而感知电路板的温度。参考前一具体实施方式的叙述，所述金属基座25进一步包括一底板251和两侧板252和253，所述底板251进一步设置引脚2511。所述底板251进一步是通过所述引脚2511与铜箔31接触。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种热敏电阻封装体，其特征在于，包括一热敏电阻、一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻封装体，其特征在于，包括一热敏电阻、一导热体以及一金属基座；？所述热敏电阻包括一热敏部以及两电极；？所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述两电极各自具有一暴露在导热体之外的引出端；？所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巴志超，程一凡，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，台达电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：