【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种能够精确感知温度的热敏电阻封装体以及安装有该热敏电阻封装体的电路板。技术背景在产品中安置热敏电阻来获得某处的温度，进而控制电子元器件的行为，是目前普遍采用的一种技术手段。例如采用负温度系数热敏电阻(NTC)来控制用于冷却电子产品的直流风扇的工作电压，以达到让直流风扇工作在合适的转速的目的。因此，在应用中需要热敏电阻高效敏捷地工作，以达到精确控制目的。附图IA与IB所示是现有技术中的一种热敏电阻的安装方式示意图，其中附图IA为立体图，附图IB为附图IA沿A-A方向的剖面图。热敏电阻11通过粘胶固定在散热片13上，散热片13再进一步与电路板15的铜箔接触。在电子产品的温度升高时，电路板15的铜箔温度相应升高，散热片13将铜箔的热量传导至热敏电阻11，从而引起热敏电阻11的阻值变化。热敏电阻11与散热片13之间也可以通过额外的架子来进行固定。此结构中热敏电阻11与散热片13之间的固定是通过粘胶或者额外的架子来实现的，这种方式并不能够达到充分接触的效果，使得热敏电阻11并不能够准确的感知散热片13的温度。尤其在长时间工作之后，一...
【技术保护点】
一种热敏电阻封装体，其特征在于，包括一热敏电阻、一导热体以及一金属基座；？所述热敏电阻包括一热敏部以及两电极；？所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述两电极各自具有一暴露在导热体之外的引出端；？所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：巴志超，程一凡，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，台达电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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