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本实用新型提供了一种热敏电阻封装体以及电路板。所述热敏电阻封装体包括一热敏电阻、一导热体以及一金属基座；所述热敏电阻包括一热敏部以及两电极；所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述两电极各自具有一暴露在导热体之外的引出端；所述导热体与所...该专利属于台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子（东莞）有限公司授权不得商用。