高分子热敏体制造技术

在含有聚酰胺成分的高分子基体中掺有包含碳原子数１１－－３６的烷基的苯酚系化合物和苯酚系化合物的醛聚合体而制成了高分子感温元件．这种高分子感温元件，其电阻与阻抗等电特性的由于温度而引起的变动极小．作为电取暖器等的挠性温度传感器与热敏灯丝线是有用的．（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于用于电取暖器等的挠性温度传感器与热敏灯丝线等的高分子感温元件。 现有技术 从来高分子感温元件一般是配设在一对绕线电极间，而作为挠性线状的温度检测线和热敏灯丝线使用。作为这种高分子感温元件的材料是采用特定的聚酰胺组成物，利用其由于温度而引起的静电容量与电阻或阻抗等的变化，使它起到温度传感器的作用。 这种高分子感温元件要求有如下之性能。 (1)温度检测灵敏度高。 (2)有敏锐的熔点，能起到作为温度保险丝的作用。 (3)对于直流电场，不受由于离子极化作用而造成的阻抗时效的的影响。 (4)不易受湿度的影响。 以聚酰胺为主要成份的高分子感温元件从很多的例子已得知要使它具有上述(1)、(2)之性能是比较容易的。而关于(3)，除了聚酰胺组成物的稳定剂成份与添加剂种类、分子量等高分子感温元件自身的性能以外，还要受到热敏灯丝线的构成，适用电场条件等的材料以外条件的很大影响。(4)之温度的影响是取决于高分子感温元件材料自身之特性，在聚酰胺树脂中即使是用吸湿性较少的尼龙11、尼龙12也会受到由湿度而产生的很大影响。已知的对其进行改良的例子很多。例如在特许公报昭51-30958、特许公报昭51-41237、特许公报昭53-117等都公开了聚酰胺树脂和苯酚系化合物的组成物具有很大的效果。 另外，作为用于高分子感温元件的聚酰胺树脂。采用含有正烷基置换酰胺成分的聚酰胺的例子已在特许公报昭57-59603、特开昭55-128203里公开发表过，采用聚酰胺的例子在特开昭57-206001、特开昭58-136624里发表过，还有在特开昭55-145756、特开昭55-145757等也公开发表过采用聚醚脂酰胺的例子。 配合于聚酰胺树脂中的苯酚系化合物，为了满足该组成物的耐热性，必须采用加热损耗量较小的高分子量的化合物。作为高分子量的苯酚系化合物，有含有以长链烷基为代表的高分子量基的化合物和苯酚系化合物的醛缩聚体。可是，长链烷基，作为加热损耗量较小的物质必须是碳原子数11以上的烷基，而随着长链的形成，与聚酰胺的相溶性就降低，以致产生析出现象的问题。还有，醛缩聚体由于具高分子性，和聚酰胺混在一起时虽然具有结合强而不容而析出的特性。但是，由于苯酚基间的亚甲基进行结合，官能团的苯酚基部分就变大起来，妨碍了高结晶性酰胺基的配位以致降低了防湿效果。 作为聚酰胺树脂，含有正烷基置换酰胺成份的聚酰胺，一提高正烷基的置换度熔点就降低，由于甚至可能降至100℃以下，所以作为高分子感温元件使用时就不能提高正烷基的置换度，因此也就无法抑制由于吸湿而寻致电阻特性的变动。还有，聚脂酰胺和聚醚脂酰胺等具有酯基的树脂，虽然其熔点不象正烷基置换聚脂酰胺那样低。但是它的耐加水分解性以及耐热水性不好。另外，为了发挥作为对上述高分子感温元件所要求之性能的温度保险丝的机能，不能过多地减少烷基的浓度，因此，也就不能获得较好的防湿效果。 专利技术目的 本专利技术的目的是提供由于温度而引起其特性变动很少的高分子感温元件。
技术实现思路
本专利技术是以在含有聚酰胺成份的高分子基体中包含带有碳原子数11-36的烷基的苯酚系化合物A和苯酚系化合物的醛缩聚体B为特征的高分子感温元件。采用在相溶性差的上述化合物A中并用上述化合物B的办法，通过A和B的较强的相溶性以改良A的对于聚酰胺树脂的相溶性，从而增强它的防湿效果。 在本专利技术中，作为苯酚系化合物A的烷基，带有11-36碳原子数，其防湿效果大，加热损耗量也小，是最优越的。作为这种化合的是羟基苯(甲)酸烷基酯、二羟基苯(甲)酸烷基酯、五倍子酸烷基酯、烷基苯酚等。其中，最适合本专利技术的烷基有十二烷基、十八烷基、廿五烷基。 作为苯酚系化合物的醛缩聚体B是羟基苯(甲)酸烷基酯、卤化苯酚、烷基苯酚、苯酚基就是以其原来的状态形成热塑性缩聚体，其中羟基苯(甲)酸烷基酯的烷基适合于本专利技术的有丁基、己基、辛基。 作为醛虽有许多种类，但是甲醛较简便。这些苯酸系材料是在高分子基体中将上述化合物A与上述化合物B。在其比A/B＝0.2-5之范围内进行添加，而作为高分子感温元件使用的。尚有，这些苯酚系材料是以5-30重量份对100重量份的高分子基体的比例添加的。如果苯酚系材料少于5重量份的话效果就较差，而多于30重量份的话则会损害基体的性质。 还有，作为本专利技术的高分子基体是聚十一烷酰胺、聚十二烷酰胺等的结晶性聚酰胺，和含有正烷基置换酰胺成分的聚酰胺，含有醚酰胺成分的聚酰胺等的低结晶聚酰胺等。其中结晶性聚酰胺和低结晶性聚酰胺混合的基体，具有由于湿度而引起的特性变动极小且不致使熔点过分降低的优越较果。 与现有技术比较所具有的特征及积极效果 本专利技术的高分子感温元件由湿度而引起特征变动很小。 本专利技术的高分子感温元件的抑制由于温度而引起特性变动的效果，是以如下所叙进行考虑的 苯酚系材料的并用效果由各种材料的构造所决定。苯酚系化合物有烷基的大的长链状构造，而苯酚系化合物的醛聚缩体是相溶于聚酰胺和苯酚系化合物的大的构造，因此，对聚酰胺，一并使用各种苯酚系材料时，苯酚系化合物的醛聚缩体就成为和聚酰胺的媒介，防止长链状构造的苯酚系化合物的析出。在聚酰胺中各自之间相互渗入，在酰胺基配位，以便容易地扩太作用效果。 还有，作为高分子基体，在结晶性聚酰胺和低结晶性聚酰胺并用时，所产生的抑制由于温度而引起持性变动的效果可作如下的解释。 对于尼龙6，610，11，12等的结晶性聚酰胺，与苯酚系化合物的醛缩聚体的大构造的物质相比，它的单体即苯酚系化合物的分散性就经常易于发挥作用。与此相反，对于含有正烷基置换酰胺成分的聚酰胺和含有醚酰胺成分的聚酰胺等的低结晶性聚酰胺，苯酚系化合物的醛缩聚体由于是较大的构造所以就易于发挥作用。因此，对于各种聚酰胺，易于起作用的苯酚系材料即使很少的量也能显示出显著的效果。附图的简单说明 附图是表示在高分子基体中加入化合物A1、B1的比和耐湿性的关系的示意图。 实施例 图中，作为高分子基体是采用聚十二烷酰胺(PA)和30%的正庚基置换聚十一烷酰胺(NPA)的单体或者是混合物，对于其100重量份，把作为苯酚系材料的对羟基苯(甲)酸十八(烷)酰(A1)和对羟基苯(甲)酸辛基的醛缩聚体(B1)两者之比加以改变，合计以15重量份添加之后时所并示的耐湿性。 还有，试料是在高分子基体中配合苯酚系材料，由挤压机混合形成颗粒状之后，经过加热压榨机成形为大小约10cm×10cm，厚度约1mm的薄片，在其两面安上银涂料电极而做成的。另外耐湿性就是让上述试料乾燥之后时和在相对湿度87%的条件下让其饱和吸湿之后时的热敏电阻特性的温度差(△TW)。 作为高分子基体，单独采用聚十二烷酰胺(PA)的时候，对羟基苯(甲)酸十八(烷)基A1的比例一增加的话，△TW就迅速地减少，A1/B1约在0.2以上时就基本上趋为一定。但是，A1/B1在大的领域里，A1的析出多就会成问题。也就是说，在A1，B1的并用部分(A1/B1＝0.2-5)里，△TW也小，也没有析出，是较佳组成物的领域。 另一方面，作为高分子基体单独采用30%的正庚基置换聚十一烷酰胺(PA)不同，对羟基苯(甲)酸辛本文档来自技高网...

【技术保护点】
在含有聚酰胺成份的高分子基体中掺上带有碳原子数１１－３６烷基的苯酚系化合物Ａ和苯酚系化合物的醛缩聚体Ｂ而制成高分子感温元件。

【技术特征摘要】
1、在含有聚酰胺成份的高分子基体中掺上带有碳原子数11-36烷基的苯酚系化合物A和苯酚系化合物的醛缩聚体B而制成高分子感温元件。2、在权利要求1所记载的高分子元件中，苯酚系化合物A至少有1种是从由羟基苯(甲)酸烷酯、二羟基苯(甲)酸烷酯、五倍子酸烷酯以及烷苯酚组成的群中选择的。3、在权利要求1及2所记载的高分子元件中，碳原子数11-36的烷基是从由十二(烷)基、十八(烷)酰基、以及二十五(烷)基组成的群中选择的。4、在权利要求1至3的任一项所记载的高分子感温元件中，苯酚系化合物的醛聚合体B是从由羟基苯(甲)酸、卤化苯酚以及烷苯酚组成的群中选择的，至少是1种甲醛缩聚体。5、在权利要求4所记载的高分子感温元件中，羟基苯(甲)酸烷酯的甲醛缩聚体的烷基是从由丁基、己基、以及辛基组成的群中选...

【专利技术属性】
技术研发人员：保阪富治，岸本良雄，下间亘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]