一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法技术

一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法，方法包括：于PCB背面的贴片功率器件的边沿设置导热铜薄，于导热铜薄上开安装孔，该贴片功率器件的电源或地引脚与导热铜薄焊接；及，于所述PCB正面安装散热片，使该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，该散热片的穿过所述安装孔与所述导热铜薄电连接，该PCB背面的周边与产品底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，该贴片功率器件的热量通过该导热铜薄传导至该散热片散发出。其构思新颖，所述贴片功率器件的热量通过所述导热铜薄传导至所述散热片散发，解决了小家电产品中处于底壳内的封闭环室的附着于PCB背面的贴片功率器件的散热问题，且能有效防止蟑螂、蚊、虫钻入损坏电器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于小家电的制造
，特别是一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法，以解决小家电增加防蟑螂、蚊、虫钻入结构设计中带来的贴片功率器件散热问题。
技术介绍
电磁炉、电饭煲等小家电，为防止蟑螂、蚊、虫钻入引起电路短路、损坏电器，通常在产品底壳内设一封闭环室，安装PCB后，PCB背面的周边与底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，有效防止了防止蟑螂、蚊、虫钻入。这种设计使焊接于PCB背面的S0P(Small OutlinePackage)贴片功率器件也被封闭在该封闭环室内，贴片功率器件的热量无法散出，容易引起贴片功率器件过热损坏。
技术实现思路
为避免现有技术存在的上述缺陷，本专利技术提供一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法，以解决小家电中PCB背面焊接的贴片功率器件的散热问题，同时能防止蟑螂、蚊、虫等钻入产品内损坏电器。本专利技术提供的SOP贴片功率器件的散热方法，包括以下步骤 51、于PCB背面焊接的贴片功率器件的边沿设置一导热铜薄，于导热铜薄上开安装孔，该贴片功率器件的电源引脚或地引脚与该导热铜薄焊接；及 52、于所述PCB正面安装一散热片,使该散热片处于产品内的所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SOP贴片功率器件的散热结构，其特征是包括：设置于PCB背面的导热铜薄，该导热铜薄靠近该PCB背面焊接的贴片功率器件，并与该贴片功率器件的电源引脚或地引脚焊接；以及安装于所述PCB正面的一散热片，该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，且与所述导热铜薄电连接。

【技术特征摘要】
1.一种SOP贴片功率器件的散热结构，其特征是包括 设置于PCB背面的导热铜薄，该导热铜薄靠近该PCB背面焊接的贴片功率器件，并与该贴片功率器件的电源引脚或地引脚焊接；以及 安装于所述PCB正面的一散热片,该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，且与所述导热铜薄电连接。2.如权利要求I所述散热结构，其特征是于所述导热铜薄处开安装孔，所述散热片的安装脚穿过该安装孔与所述导热铜薄焊接。3.如权利要求I所述散热结构，其特征是于所述导热铜薄处开安装孔，所述散热片通过紧固件与所述导热铜薄连接。4.如权利要求I或2或3所述散热结构，其特征是所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积之比为1-5。5.如权利要求I或2或3所述散热结构，其特征是所述散热片的长度方向与所述PCB所在的散热风道的风流方向一致。6.如权利要求I或2或3所述散热结构，其特征是所述散热片的纵向截面呈波浪形或锯齿形。7.—种...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘守庆，许申生，谢荣华，李鹏，程高明，陈劲锋，
申请(专利权)人：深圳市鑫汇科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：