【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种自粘软性导热基板。
技术介绍
目前的导热基板一般是以铝基板与铜基板的硬质基板；而少有的软板则是采PET膜两面覆铜来达成，但是导热性极差。现阶段，电子产品均以轻薄短小为主，但是对散热的需求却丝毫不减，因此高性能软性导热基板则为大家所需求之产品，用以解决不规则不平整需自黏性又需求导热场合使用。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜。所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。有益效果本专利技术提供的自粘软性导热基板，基层为金属铜编织而成的网状结构，基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴上零件后將底面PET离型膜移除即可以以导热硅胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自黏性；方便使用与加工。附图说明图I为本专利技术中的结构示意图。其中I基层；2导热硅胶；3 PET离型膜；4...
【技术保护点】
自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜。
【技术特征摘要】
1.自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州金科信汇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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