散热模块制造技术

本发明专利技术涉及一种散热模块，其包含壳体、电路板与风扇叶片组。壳体包含底板、侧壁与挡墙。侧壁直立于底板并具有出风口。挡墙直立于底板且位于侧壁内。挡墙具有开口面对出风口。电路板覆盖于挡墙上。风扇叶片组位于底板、挡墙与电路板所定义的容置空腔中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热模块。
技术介绍
一般来说，电子设备于运转过程中会产生热量，若不将此热量有效率地排除，轻则电子设备容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁电子设备(例如笔记型计算机)中的电子组件，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电子设备中设置散热模块。近年来，由于电子芯片具有较高的效能，因此也会产生较高的温度，使得对应电子芯片的散热模块也越来越重要。散热模块通常具有风扇叶片组与散热片，其中散热片可能通过长条形的金属管或热管(heat pipe)接触高温的电子芯片，让电子芯片产生的热可传至散热片。另一方面，通过风扇叶片组产生较低温的气流来降低散热片的温度，让电子芯片 的温度也可连带降低。泛用型的散热模块除了包含风扇叶片组与散热片外，还具有外壳。使用者可将此外壳锁固在电子产品的壳体上，并于散热模块的外壳内产生气流。
技术实现思路
本专利技术的一目的是在提供一种散热模块，其中底板上具有挡墙来取代泛用型散热模块的外壳。根据本专利技术一实施方式，一种散热模块包含壳体、电路板与风扇叶片组。壳体包含底板、侧壁与挡墙。侧壁直立于底板且具有出风口。挡墙直立于底板且位于侧壁内。挡墙具有开口面对出风口。电路板覆盖于挡墙上。风扇叶片组位于底板、挡墙与电路板所定义的容置空腔中。在本专利技术上述实施方式中，由于散热模块的壳体包含底板与挡墙，且电路板覆盖于挡墙上。因此，风扇叶片组设置于底板、挡墙与电路板之间的容置空腔中可省略泛用型散热模块的外壳。如此一来，制造者可以节省外壳的材料与空间而降低制造的成本。附图说明图I绘示根据本专利技术一实施方式的散热模块的立体图；图2绘示图I的散热模块的爆炸图；图3绘示根据本专利技术另一实施方式的散热模块的立体图；图4绘示图3的散热模块的爆炸图；图5绘示根据本专利技术又一实施方式的散热模块的立体图；图6绘示图5的散热模块的爆炸图；图7绘示根据本专利技术再一实施方式的散热模块的立体图；图8绘示图7的散热模块的爆炸图9绘示根据本专利技术另一实施方式的散热模块的侧视图；图10绘示根据本专利技术又一实施方式的散热模块的立体图；图11绘示根据本专利技术再一实施方式的散热模块的立体图。主要组件符号说明100 :散热模块110:壳体111 :容置空腔112 :挡墙113:孔洞114:出风口115:开口116:第二入风口 117:底板118:凸出部119:侧壁120:电路板122:第一入风口130:风扇叶片组132:叶片134 :支架138 :驱动装置140:固定组件150 :散热片160 :填充材170 :气流压缩区域 180 :气流释放区域190 :热源192 :传热组件具体实施例方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示之。图I绘示根据本专利技术一实施方式的散热模块100的立体图，图2绘示图I的散热模块100的爆炸图。同时参阅图I与图2，散热模块100包含壳体110、电路板120与风扇叶片组130。壳体110包含底板117、侧壁119与挡墙112。其中，侧壁119直立于底板117且具有出风口 114。挡墙112直立于底板117且位于侧壁119内。挡墙112具有开口 115面对出风口 114。电路板120覆盖于挡墙112上。风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中。在本实施方式中，散热模块100还包含散热片150，其设置于出风口 114与挡墙112的开口 115之间。电路板120具有第一入风口 122。此外，风扇叶片组130包含支架134、叶片132、固定组件140与驱动装置138。其中，叶片132位于支架134的一侧。固定组件140将风扇叶片组130的支架134直接固定于底板117上的孔洞113。驱动装置138位于支架134与叶片132之间用来驱动叶片132转动。具体而言，当驱动装置138驱动叶片132转动时，气流会由电路板120的第一入风口 122流入。接着，通过旋转的叶片132将气流传送至挡墙112的开口 115。最后，气流会通过散热片150并由出风口 114流出至壳体110外。上述的壳体110主要系由底板117与侧壁119所构成的框体结构，壳体110用来设置包含风扇叶片组130、电路板120散热片150、与其它电子组件的框体结构。相较于泛用型的散热模块，本实施方式中的散热模块100的风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120之间的容置空腔111中，因此制造者可省略泛用型散热模块的外壳。也就是说，使用此散热模块100可节省材料花费与空间而降低制造的成本。在本实施方式中，壳体110的材质可以为金属、合金或塑料。壳体110的底板117、侧壁119与挡墙112可以为一体成型。此外，壳体110可以利用压铸成型或射出成型的方式来制作。挡墙112可以为U形。驱动装置138可以为马达。固定组件140可以为螺丝、插销或上述的任意组合。孔洞113可以为螺丝孔、穿孔或凹孔，依照实际需求而定。应了解到，在以下的叙述中，已经在上述实施方式中提过的组件连接关系与材料，将不再重复赘述，仅就底板117、电路板120与支架134相关的
技术实现思路
再加以补充，合先叙明。图3绘示根据本专利技术另一实施方式的散热模块100的立体图，图4绘示图3的散热模块100的爆炸图。同时参阅图3与图4，散热模块100仍包含壳体110、电路板120与风扇叶片组130。壳体110具有挡墙112，而电路板120覆盖于挡墙112上。风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中。然而与上述实施方式不同的地方在于电路板120具有孔洞113，使得固定组件140可将风扇叶片组130的支架134直接固定于电路板120上的孔洞113。如此一来，风扇叶片组130仍位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中，依照设计者需求而定。在本实施方式中，底板117具有第二入风口 116，当风扇叶片组130的驱动装置138驱动叶片132转动时，依然可以于第二入风口 116与出风口 114之间形成气流，而降低散热片150的温度。上述的第一入风口 122 (见图2)、第二入风口 116与出风口 114的数量与大小可以依实际需求而变动。举例来说，送风量较大的风扇叶片组130需要数量较多或较大的出风口 114，才可让气流顺利排出出风口 114而发挥散热模块100的散热能力。图5绘示根据本专利技术又一实施方式的散热模块100的立体图，图6绘示图5的散热模块100的爆炸图。同时参阅图5与图6，散热模块100仍包含壳体110、电路板120与风扇叶片组130。其中，壳体110具有挡墙112，而电路板120覆盖于挡墙112上。风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中。固定组件140将风扇叶片组130的支架134直接固定于底板117上的孔洞113。在本实施方式中，电路板120具有第一入风口 122，且底板117具有第二入风口 116。具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，其特征在于，包含：一壳体，包含：一底板；一侧壁，直立于该底板，具有至少一出风口；以及一挡墙，直立于该底板，位于该侧壁内，该挡墙具有一开口面对该出风口；一电路板，覆盖于该挡墙上；以及一风扇叶片组，位于该底板、该挡墙与该电路板所定义的一容置空腔中。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，包含 一壳体，包含 一底板； 一侧壁，直立于该底板，具有至少一出风口 ；以及 一挡墙，直立于该底板，位于该侧壁内，该挡墙具有一开口面对该出风口； 一电路板，覆盖于该挡墙上；以及 一风扇叶片组，位于该底板、该挡墙与该电路板所定义的一容置空腔中。2.根据权利要求I所述的散热模块，其特征在于，该电路板还包含一第一入风口，使得气流由该第一入风口流入并由该出风口流出。3.根据权利要求I所述的散热模块，其特征在于，该底板还包含一第二入风口，使得气流由该第二入风口流入并由该出风口流出。4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，该挡墙还包含一凸出部靠近该开口的一侧，借此于该容置空腔中定义一气流压缩区域与一气流释放区域。5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，还包含 一填充材，设置于该电路板与该挡墙之间。6.根据权利要求5所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：林春龙，柯皇成，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：