【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种散热模块。
技术介绍
一般来说，电子设备于运转过程中会产生热量，若不将此热量有效率地排除，轻则电子设备容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁电子设备(例如笔记型计算机)中的电子组件，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电子设备中设置散热模块。近年来，由于电子芯片具有较高的效能，因此也会产生较高的温度，使得对应电子芯片的散热模块也越来越重要。散热模块通常具有风扇叶片组与散热片，其中散热片可能通过长条形的金属管或热管(heat pipe)接触高温的电子芯片，让电子芯片产生的热可传至散热片。另一方面，通过风扇叶片组产生较低温的气流来降低散热片的温度，让电子芯片 的温度也可连带降低。泛用型的散热模块除了包含风扇叶片组与散热片外，还具有外壳。使用者可将此外壳锁固在电子产品的壳体上，并于散热模块的外壳内产生气流。
技术实现思路
本专利技术的一目的是在提供一种散热模块，其中底板上具有挡墙来取代泛用型散热模块的外壳。根据本专利技术一实施方式，一种散热模块包含壳体、电路板与风扇叶片组。壳体包含底板、侧壁与挡墙。侧壁直立于底板且具有出风口。挡墙...
【技术保护点】
一种散热模块，其特征在于，包含：一壳体，包含：一底板；一侧壁，直立于该底板，具有至少一出风口；以及一挡墙，直立于该底板，位于该侧壁内，该挡墙具有一开口面对该出风口；一电路板，覆盖于该挡墙上；以及一风扇叶片组，位于该底板、该挡墙与该电路板所定义的一容置空腔中。
【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，包含 一壳体，包含 一底板； 一侧壁，直立于该底板，具有至少一出风口 ；以及 一挡墙，直立于该底板，位于该侧壁内，该挡墙具有一开口面对该出风口； 一电路板，覆盖于该挡墙上；以及 一风扇叶片组，位于该底板、该挡墙与该电路板所定义的一容置空腔中。2.根据权利要求I所述的散热模块，其特征在于，该电路板还包含一第一入风口，使得气流由该第一入风口流入并由该出风口流出。3.根据权利要求I所述的散热模块，其特征在于，该底板还包含一第二入风口，使得气流由该第二入风口流入并由该出风口流出。4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，该挡墙还包含一凸出部靠近该开口的一侧，借此于该容置空腔中定义一气流压缩区域与一气流释放区域。5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，还包含 一填充材，设置于该电路板与该挡墙之间。6.根据权利要求5所述的散...
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