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一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法技术
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文档序号:8108486
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一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法,方法包括:于PCB背面的贴片功率器件的边沿设置导热铜薄,于导热铜薄上开安装孔,该贴片功率器件的电源或地引脚与导热铜薄焊接;及,于所述PCB正面安装散热片,使该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散...
该专利属于深圳市鑫汇科电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市鑫汇科电子有限公司授权不得商用。
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