一种释压型PCB多层板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种释压型PCB多层板，包括顺次设置的顶板、电源层、底层和底板，释压型PCB多层板还包括设置在顶板、电源层、底层和底板的相邻两层PCB板之间的至少一层导气层，导气层上设置有排气区以及与排气区相连接的排气管，排气管通过相邻两层PCB板之间的无铜箔区。本实用新型专利技术解决的技术问题在于降低PCB多层板压制过程中的爆板率。通过本实用新型专利技术公开的释压型PCB多层板，采用设置的导气层在压制过程中为多层板内部实施释压，有效地防止多层板内部气体压力超限，有效地降低了多层板压制过程中的爆板几率，提高了成品率，降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板，特别是一种释压型PCB多层板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB (printedcircuit board )或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。现有的PCB多层板生产，在最后的质检工序中经常会发现层压的PCB多层板存在爆板的品质问题，因此而来的生产效率和成品率的问题给企业的正常生产以及效益带来了很大的影响。究其原因，爆板的本质在于多层板内部存在的气体受到压制的高温和高压时得不到有效的宣泄，而发生的一种小型爆炸式的压力排泄行为，这个多层板的生产带来了效率和效益上的影响。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术公开了一种释压型PCB多层板，采用设置的导气层在压制过程中为多层板内部实施释压，有效地防止多层板内部气体压力超限，有效地降低了多层板压制过程中的爆板几率，提高了成品率，降低了生产成本。本技术公开的释压型PCB多层板，包括顺次设置的顶板、电源层、底层和底板，释压型PCB多层板还包括设置在顶板、电源层、底层和底板的相邻两层PCB板之间的至少一层导气层，导气层上设置有排气区以及与排气区相连接的排气管，排气管通过相邻两层PCB板之间的无铜箔区。本技术公开的释压型PCB多层板，通过设置的导气层结构，使得在多层板压制过程中存在于多层板内部的高压气体能够及时有效地排出多层板外，从而降低了 PCB多层板压制时爆板发生可能，提高了产品的成品率，提高生产效率，有效地降低了生产成本。本技术公开的释压型PCB多层板的一种改进，导气层通过热粘点与相邻的PCB板连接。本改进将导气层与相邻PCB板之间采用热粘点连接，操作简单，同时还能够利用压制过程中的热量提高导气层与PCB板之间粘接的牢固程度，提高了多层板的结构强度和稳固性。本技术公开的释压型PCB多层板的又一种改进，导气层上设置有至少I个相互连通的排气区。本改进通过在导气层上设置至少一个排气区，在保证了排气效率的同时，还通过设置的多个并列相互连通的排气区，防止局部压力过大或者单个排气区堵塞而导致的爆板，提高了排气效率和PCB板压制过程中的安全性。本技术公开的释压型PCB多层板的又一种改进，导气层上与每个排气区相连接的排气管为3-8个。本改进通过设置多个与每个排气区相连通的排气管，有效地提高了排气效率，还有效地防止了局部压力过高或者个别排气管堵塞而发生爆板出现的几率，降低了报废率，提高了企业的生产效率，降低了生产成本，提高了企业的生产效益。本技术公开的释压型PCB多层板，通过设置与相邻PCB板热粘接的导气层结构，使得在多层板压制过程中存在于多层板内部的高压气体能够及时有效地排出多层板夕卜，从而降低了 PCB多层板压制时爆板发生的几率，提高了产品的成品率，提高生产效率，有效地降低了生产成本。附图说明图I、本技术公开的释压型PCB多层板中导气层的结构示意图。附图标明列表I、导气层；2、排气区；3、排气管；4、热粘点具体实施方式以下结合附图和具体实施方式，进一步阐明本技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是幅图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。如图I所示，本技术公开的释压型PCB多层板，包括顺次设置的顶板、电源层、底层和底板，释压型PCB多层板还包括设置在顶板、电源层、底层和底板的相邻两层PCB板之间的至少一层导气层1，导气层I上设置有排气区2以及与排气区2相连接的排气管3，排气管3通过相邻两层PCB板之间的无铜箔区。本技术公开的释压型PCB多层板，通过设置的导气层结构，使得在多层板压制过程中存在于多层板内部的高压气体能够及时有效地排出多层板外，从而降低了 PCB多层板压制时爆板发生可能，提高了产品的成品率，提高生产效率，有效地降低了生产成本。作为一种优选，导气层通过热粘点4与相邻的PCB板连接。将导气层与相邻PCB板之间采用热粘点连接，操作简单，同时还能够利用压制过程中的热量提高导气层与PCB板之间粘接的牢固程度，提高了多层板的结构强度和稳固性。作为一种优选，导气层I上设置有至少I个相互连通的排气区2。通过在导气层上设置至少一个排气区，在保证了排气效率的同时，还通过设置的多个并列相互连通的排气区，防止局部压力过大或者单个排气区堵塞而导致的爆板，提高了排气效率和PCB板压制过程中的安全性。作为一种优选，导气层I上与每个排气区2相连接的排气管为3-8个。通过设置多个与每个排气区相连通的排气管，有效地提高了排气效率，还有效地防止了局部压力过高或者个别排气管堵塞而发生爆板出现的几率，降低了报废率，提高了企业的生产效率，降低了生产成本，提高了企业的生产效益。作为一种优选，导气层I上与每个排气区2相连接的排气管为3、4、5、6、7、8个中任意一个。本技术公开的释压型PCB多层板，通过设置与相邻PCB板热粘接的导气层结构，使得在多层板压制过程中存在于多层板内部的高压气体能够及时有效地排出多层板夕卜，从而降低了 PCB多层板压制时爆板发生的几率，提高了产品的成品率，提高生产效率，有效地降低了生产成本。本技术方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。权利要求1.一种释压型PCB多层板，包括顺次设置的顶板、电源层、底层和底板，其特征在于所述的释压型PCB多层板还包括设置在顶板、电源层、底层和底板的相邻两层PCB板之间的至少一层导气层，所述导气层上设置有排气区以及与排气区相连接的排气管，所述排气管通过相邻两层PCB板之间的无铜箔区。2.根据权利要求I所述的释压型PCB多层板，其特征在于所述的导气层通过热粘点与相邻的PCB板连接。3.根据权利要求2所述的释压型PCB多层板，其特征在于所述的导气层上设置有至少I个相互连通的排气区。4.根据权利要求3所述的释压型PCB多层板，其特征在于导气层上与每个排气区相连接的排气管为3-8个。专利摘要本技术公开了一种释压型PCB多层板，包括顺次设置的顶板、电源层、底层和底板，释压型PCB多层板还包括设置在顶板、电源层、底层和底板的相邻两层PCB板之间的至少一层导气层，导气层上设置有排气区以及与排气区相连接的排气管，排气管通过相邻两层PCB板之间的无铜箔区。本技术解决的技术问题在于降低PCB多层板压制过程中的爆板率。通过本技术公开的释压型PCB多层板，采用设置的导气层在压制过程中为多层板内部实施释压，有效地防止多层板内部气体压力超限，有效地降低了多层板压制过程中的爆板几率，提高了成品率，降低了生产成本。文档编号H05K1/02GK20258本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种释压型PCB多层板，包括顺次设置的顶板、电源层、底层和底板，其特征在于：所述的释压型PCB多层板还包括设置在顶板、电源层、底层和底板的相邻两层PCB板之间的至少一层导气层，所述导气层上设置有排气区以及与排气区相连接的排气管，所述排气管通过相邻两层PCB板之间的无铜箔区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞宜，
申请(专利权)人：江苏伟信电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：