一种绝缘补漏型PCB多层板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘补漏型PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层、电源层、地层和底层，绝缘补漏型PCB多层板还包括设置在顶层和底层上的抗氧化保护层以及设置在顶层与电源层之间的绝缘补漏层。本实用新型专利技术解决的技术问题在于提高PCB板的抗氧化性以及对绝缘层进行补漏。本实用新型专利技术公开的绝缘补漏型PCB多层板通过采用抗氧化保护层，提高了PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了PCB多层板的保质时间，同时降低了PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，还有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板，特别是一种绝缘补漏型PCB多层板。
技术介绍
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。确定PCB多层板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求， 以达到最佳的平衡。同时，PCB多层板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。也就是说，PCB多层板式一个即开即用型的电子器件，拆封后的PCB多层板对保存的条件和环境的要求比较高，拆封后，稍不注意很容易造成PCB多层板失效报废，在无形中增加了 PCB多层板的使用成本，增加了企业的生产成本。同时当顶层和电源层之间的铜箔厚度较大时，粘接顶层和电源层之间的粘接材料往往难以实现对顶层和电源层的均匀粘接固定，从而在顶层和电源层之间出现粘接空洞，使得顶层与电源层之间的固接和绝缘性能不好，从而可能弓I发顶层与电源层之间的短路，造成废品。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术公开了一种绝缘补漏型PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，以及设置的绝缘补漏层，有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层、电源层、地层和底层，绝缘补漏型PCB多层板还包括设置在顶层或者底层上的抗氧化保护层以及设置在顶层与电源层之间的绝缘补漏层。本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，还有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板的一种改进，抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上。本改进通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了 PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了 PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率。本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板的一种改进，绝缘补漏层为网状管层。本改进通过设置网状连通管层的绝缘补漏层，提高了绝缘补漏层的补漏性能和补漏效率，很大地降低了顶层和电源层之间的出现粘接空洞的可能，有效地降低了废品率，提高了产品的成品率。本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，同时，通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了 PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了 PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率，同时通过设置的网状的绝缘补漏层，提高了补漏效率，有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。 附图说明图I、本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板的结构示意图。附图标明列表I、顶层；2、电源层；3、地层；4、底层；5、抗氧化保护层；6、绝缘补漏层具体实施方式以下结合附图和具体实施方式，进一步阐明本技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是幅图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。如图I所示，本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层I、电源层2、地层3和底层4，绝缘补漏型PCB多层板还包括设置在顶层I或者底层4上的抗氧化保护层5以及设置在顶层I与电源层2之间的绝缘补漏层6。本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，还有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。作为一种优选，抗氧化保护层5粘接在顶层I或者底层4的外表面上。通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了 PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了 PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提闻了生广效率。作为一种优选，绝缘补漏层6为网状管层。通过设置网状连通管层的绝缘补漏层，提高了绝缘补漏层的补漏性能和补漏效率，很大地降低了顶层和电源层之间的出现粘接空洞的可能，有效地降低了废品率，提高了产品的成品率。其中顶层与电源层之间的绝缘介质，要适当地放薄，以提高两者之间的电容容量。压粘时，绝缘补漏层6在压力作用下，发生形变延展，从而对顶层I和电源层2之间的粘接空洞进行补漏。本技术公开的绝缘补漏型PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了 PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了 PCB多层板的保质时间，同时降低了 PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，同时，通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了 PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了 PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率，同时通过设置的网状的绝缘补漏层，提高了补漏效率，有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。本技术方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。权利要求1.一种绝缘补漏型PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层、电源层、地层和底层，其特征在于所述的绝缘补漏型PCB多层板还包括设置在顶层或者底层上的抗氧化保护层以及设置在顶层与电源层之间的绝缘补漏层。2.根据权利要求I所述的绝缘补漏型PCB多层板，其特征在于所述的抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上。3.根据权利要求I所述的绝缘补漏型PCB多层板，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘补漏型PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层、电源层、地层和底层，其特征在于：所述的绝缘补漏型PCB多层板还包括设置在顶层或者底层上的抗氧化保护层以及设置在顶层与电源层之间的绝缘补漏层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞宜，
申请(专利权)人：江苏伟信电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：