【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及照射系统,以及使用这些系统利用光致发光图像来表征半导体材料的方法。该照射系统尤其适用于表征硅光伏电池以及电池前驱。相关申请本申请要求申请号为2010900018、2010903050和2010903975的澳大利亚临时专利申请的优先权,其内容此处作为引用并入。
技术介绍
本说明书中所提到的现在技术不应该被认为是已经被广泛地知晓,或不应该被认 为构成本领域的公知常识的一部分。几十年来,半导体工业利用光致发光(PL),即通过超越带隙激发所产生的发光,作为用于研究直接带隙半导体材料的非破坏性方法,特别是用于确定缺陷的存在。通常,利用激光聚焦在样品的小区域上来产生光致发光,而为了研究大区域,激光光束或样品为被扫描后用于产生光致发光辐射图的光栅。由于对高空间分辨率的要求,例如当绘制缺陷分布图时,由于连带高强度产生强光致发光响应,通常采用聚焦光束激发。AT&T Bell实验室已考虑利用大范围照射进行直接带隙半导体的光致发光成像(G. Livescu et al, Journalof Electronic Materials 19 (9) 937-942 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗伯特·安德鲁·巴多斯,约尔根·韦伯,托斯顿·特鲁普克,伊恩·安德鲁·麦克斯威尔,韦恩·麦克米兰,
申请(专利权)人:BT成像股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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