微型铆钉载盘装填系统技术方案

一种微型铆钉载盘装填系统，包括装填主体，所述装填主体进一步包括外箱体，所述外箱体通过底座支撑；直线振动器，所述直线振动器设置在所述装填主体内侧；进料料斗，所述进料料斗设置在所述外箱体顶面之一侧；以及料盘放置载具，所述料盘放置载具设置在所述外箱体顶面，并临近所述进料料斗；以及料盘，所述料盘用于装填微型铆钉，所述料盘预先设置在所述装填主体上。本实用新型专利技术微型铆钉载盘装填系统采用直线振动器，使得微型铆钉在装填过程中按预设频率振动并单向运动至所述料盘的铆钉放置孔中，不仅装填效率高、速度快，而且节约人工，提高生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微型机械执行器
，尤其涉及一种微型铆钉载盘装填系统。
技术介绍
目前，针对直径小于2.5毫米的铆钉的料盘填装方式通常采用以下两种方式其一，采用手动撒料；其二，使用圆形振动盘固定料盘，手动或半自动的进行撒料，所述圆形振动盘的振动将铆钉料填入料盘。但是，上述填料方式存在装填成功率不高，且效率低下，不适于大规模生产。针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本技术微型铆钉载盘装填系统。
技术实现思路
本技术是针对现有技术中，传统的填料方式存在装填成功率不高，且效率低下，不适于大规模生产等缺陷提供一种微型铆钉载盘装填系统。为了解决上述问题，本技术提供一种微型铆钉载盘装填系统，所述微型铆钉载盘装填系统包括装填主体，所述装填主体进一步包括外箱体，所述外箱体通过底座支撑；直线振动器，所述直线振动器设置在所述装填主体内侧；进料料斗，所述进料料斗设置在所述外箱体顶面之一侧；以及料盘放置载具，所述料盘放置载具设置在所述外箱体顶面，并临近所述进料料斗；以及料盘，所述料盘用于装填微型铆钉，所述料盘预先设置在所述装填主体上。可选的，所述料盘放置载具具有呈面向设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间形成料盘容置空间。可选的，所述料盘容置空间的一端位于所述进料料斗的出料口下方，所述料盘容置空间的另一端口延伸至所述外箱体外侧。可选的，所述用于装填铆钉的料盘具有若干间隔设置的铆钉放置孔。可选的，所述铆钉放置孔的大小根据待装填铆钉的大小进行设计。综上所述，本技术微型铆钉载盘装填系统采用直线振动器，使得微型铆钉在装填过程中按预设频率振动并单向运动至所述料盘的铆钉放置孔中，不仅装填效率高、速度快，而且节约人工，提高生产效率。附图说明图I所示为本专利技术微型铆钉载盘装填系统的立体结构示意图；图2所示为本专利技术微型铆钉载盘装填系统的装填主体的侧视结构示意图；图3所示为本专利技术微型铆钉载盘装填系统的装填主体的立体结构示意图；图4所示为本专利技术微型铆钉载盘装填系统的料盘的立体结构示意图。具体实施方式为详细说明本专利技术创造的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。请参阅图1，并结合参阅图2，图I所示为本专利技术微型铆钉载盘装填系统的立体结构示意图。图2所示为所述装填主体11的侧视结构示意图。所述微型铆钉载盘装填系统I包括具有直线振动器10的装填主体11和用于装填微型铆钉(未图示)的料盘12。当所述微型铆钉载盘装填系统I工作时，所述料盘12预先设置在所述装填主体11上。请继续参阅图I,并结合参阅图2、图3,图3所示为所述装填主体11的立体结构示意图。所述装填主体11进一步包括外箱体13，所述外箱体13通过底座14支撑；直线振动器10，所述直线振动器10设置在所述装填主体11内侧；进料料斗15，所述进料料斗 15设置在所述外箱体13顶面之一侧；以及料盘放置载具16，所述料盘放置载具16设置在所述外箱体13顶面，并临近所述进料料斗15。请继续参阅图2，并结合参阅图3，所述料盘放置载具16具有呈面向设置的第一侧壁161和第二侧壁162。所述第一侧壁161和所述第二侧壁162之间形成料盘容置空间163。所述料盘容置空间163的一端位于所述进料料斗15的出料口 151下方。所述料盘容置空间163的另一端口 152可根据实际需要延伸至所述外箱体13外侧。请参阅图4，并结合参阅图1，所述用于装填铆钉的料盘12具有若干间隔设置的铆钉放置孔121。所述铆钉放置孔121的大小根据待装填铆钉的大小进行设计。请继续参阅图I，当所述微型铆钉载盘装填系统I工作时，首先所述微型铆钉载盘装填系统I包括以下步骤执行步骤SI，将具有铆钉放置孔121的料盘12放置于所述装填主体11之料盘放置载具16的料盘容置空间163内。所述料盘的数量可以为4个，或者其他自然数任一取值；执行步骤S2，在所述装填主体11的进料料斗15中放置待装填的若干微型铆钉；执行步骤S3，所述待装填的微型铆钉通过进料料斗15的出料孔151按振动速度匀速运送至料盘12，在所述直线振动器10的作用下，盛装在所述料盘12上的微型铆钉沿单方向运动，所述微型铆钉并在所述料盘12上按照预设频率震动并单向运动至所述料盘12的铆钉放置孔121中。综上所述，本技术微型铆钉载盘装填系统采用直线振动器，使得微型铆钉在装填过程中按预设频率振动并单向运动至所述料盘的铆钉放置孔中，不仅装填效率高、速度快，而且节约人工，提高生产效率。本领域技术人员均应了解，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可以对本技术进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本技术涵盖这些修改和变型。权利要求1.一种微型铆钉载盘装填系统，其特征在于，所述微型铆钉载盘装填系统包括 装填主体，所述装填主体进一步包括外箱体，所述外箱体通过底座支撑；直线振动器，所述直线振动器设置在所述装填主体内侧；进料料斗，所述进料料斗设置在所述外箱体顶面之一侧；以及料盘放置载具，所述料盘放置载具设置在所述外箱体顶面，并临近所述进料料斗；以及， 料盘，所述料盘用于装填微型铆钉，所述料盘预先设置在所述装填主体上。2.如权利要求I所述的微型铆钉载盘装填系统，其特征在于，所述料盘放置载具具有呈面向设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间形成料盘容置空间。3.如权利要求2所述的微型铆钉载盘装填系统，其特征在于，所述料盘容置空间的一端位于所述进料料斗的出料口下方，所述料盘容置空间的另一端口延伸至所述外箱体外侧。4.如权利要求I所述的微型铆钉载盘装填系统，其特征在于，所述用于装填铆钉的料盘具有若干间隔设置的铆钉放置孔。5.如权利要求4所述的微型铆钉载盘装填系统，其特征在于，所述铆钉放置孔的大小根据待装填铆钉的大小进行设计。专利摘要一种微型铆钉载盘装填系统，包括装填主体，所述装填主体进一步包括外箱体，所述外箱体通过底座支撑；直线振动器，所述直线振动器设置在所述装填主体内侧；进料料斗，所述进料料斗设置在所述外箱体顶面之一侧；以及料盘放置载具，所述料盘放置载具设置在所述外箱体顶面，并临近所述进料料斗；以及料盘，所述料盘用于装填微型铆钉，所述料盘预先设置在所述装填主体上。本技术微型铆钉载盘装填系统采用直线振动器，使得微型铆钉在装填过程中按预设频率振动并单向运动至所述料盘的铆钉放置孔中，不仅装填效率高、速度快，而且节约人工，提高生产效率。文档编号B65G27/04GK202558202SQ20122013536公开日2012年11月28日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日专利技术者颜晓飞, 沈照辉 申请人:宾科精密部件(中国)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型铆钉载盘装填系统，其特征在于，所述微型铆钉载盘装填系统包括：装填主体，所述装填主体进一步包括外箱体，所述外箱体通过底座支撑；直线振动器，所述直线振动器设置在所述装填主体内侧；进料料斗，所述进料料斗设置在所述外箱体顶面之一侧；以及料盘放置载具，所述料盘放置载具设置在所述外箱体顶面，并临近所述进料料斗；以及，料盘，所述料盘用于装填微型铆钉，所述料盘预先设置在所述装填主体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜晓飞，沈照辉，
申请(专利权)人：宾科精密部件中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：