低温烧结硅酸锆研磨球及制备方法技术

低温烧结硅酸锆研磨球，涉及一种研磨介质，原料以硅酸锆为基质材料，以氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化钇、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钾、碳酸钠的组合为烧结助剂，按合适的质量配比，经球磨机球磨、立式砂磨机高速研磨后干燥，获得用于在低温下制备硅酸锆研磨球原料粉，经滚球机成型为素坯球后烧结，获得致密、耐磨、强度高的硅酸锆基质研磨球。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种研磨介质-低温烧结硅酸锆研磨球，同时提供了这种研磨球的制备方法。
技术介绍
研磨球广泛应用在矿产、冶金、化工、食品、建材等行业,通过研磨球的碰撞、摩擦、滚动、挤压等多种方式将原料粉碎和混匀。研磨球的质量严重影响生产效率和产品品质。近年来，超细粉体工艺的迅速发展和低品位矿产的开发利用，极大带动了研磨球介质的开发和生产。常用的研磨介质有钢、石英、玻璃、氧化铝、氧化锆等。氧化锆的比重大性能好，属于高端研磨材料，但价格比较高，而其它的常用研磨介质的研磨效率较低。为此部分厂商开发出了硅酸锆基的研磨球。硅酸锆的理论密度为4.6g/cm3，密度比较高，力学性能也比较好，是一种优秀的研磨介质材料。但硅酸锆在高温下的热分解导致密度下降，对·材料烧结来说是一个难题。为此寻找好的烧结助剂，降低烧结温度，获得高致密高性能的硅酸锆球是硅酸锆研磨球开发的重点。申请号为99118965. 6的中国专利公布了一种采用锆石英熔融法制备硅酸锆微球的方法，但熔融法制备的研磨球容易在内部产生缺陷而易碎，而且尺寸小，粒径均匀性差。申请号201010122895. 8公布了一种等静压处理后，再高温烧结制得硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
低温烧结硅酸锆研磨球，其特征在于原料以硅酸锆为基质材料，以氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化钇、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钾、碳酸钠的组合为烧结助剂，各组份的质量百分比为：硅酸锆60%？85%；氧化铝0%？30%；氧化硅2%？30%；氧化锆0%？20%；氧化钇0.5%？3%；碳酸钙0.5%？5%；碳酸镁0%？5%；碳酸钾0.5%？5%；碳酸钠0.5%？5%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊甫，李强，王柏昆，周雄，宋书明，廖建中，
申请(专利权)人：江苏锡阳研磨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：