【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片进料装置，可将堆叠在料盒及/或料匣内的芯片取出，以提高芯片进料的效率及便利性。
技术介绍
在芯片的制作或检测的各个步骤当中，为了方便芯片的搬运及缩小芯片收纳后的体积，往往会选择将多个芯片进行堆叠。当要对芯片进行后续的制作或检测步骤时，再将堆叠的芯片依序取出。以芯片检测的步骤为例，在进行检测的前要先将经过堆叠的芯片依序排出，并输送至检测机台对各个芯片进行检测，而后再依据检测的结果可将芯片区分成不同的类型。经过检测及分类的芯片仍旧会以堆叠的方式收纳，使得操作人员或机械手臂可直接拿取经过堆叠的芯片，并将芯片输送至下一个机台，以进行芯片后续的制程或检测。一般而言，芯片的堆叠方式可被区分成以下两种，请参阅图I所示，为现有芯片的堆叠方式一实施例的立体示意图，此一方式主要通过料盒11收纳芯片12，其中料盒11截面的几何形状与芯片12的形状相近，使得芯片12可以整齐的堆叠在料盒11的内部。此外堆置在料盒11内部相邻的芯片12彼此接触，可缩小经过堆置的芯片12的体积。请参阅图2所示，为现有芯片的堆叠方式另一实施例的立体示意图，此一方式主要通过料匣13收纳芯片...
【技术保护点】
一种芯片进料装置，其特征在于，包括：至少一料匣输入单元，用以输送至少一料匣，其中该料匣内容纳多个芯片；至少一升降单元，由该料匣输入单元接收该料匣，并带动该料匣进行升降；至少一伸缩输送单元，与连接该升降单元，并将该料匣内的芯片取出；至少一承载单元，用以承载至少一料盒，其中该料盒内放置多个层叠的芯片；至少一吸附单元，位于该承载单元的上方，并用以吸附该料盒内的芯片；一输送单元，由该伸缩输送单元接收该芯片或由该吸附单元接收该芯片；及至少一料匣输出单元，位于该料匣输入单元上方，并由该升降单元接收该料匣。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林恩宁，
申请(专利权)人：立晔科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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