本发明专利技术公开一种芯片进料装置，主要包括有至少一料匣输入单元、至少一升降单元、至少一伸缩输送单元、至少一料匣输出单元、一输送单元、至少一承载单元及至少一吸附单元。料匣输入单元、升降单元、伸缩输送单元及料匣输出单元可用以将料匣内的芯片移动至输送单元，并将空的料匣排出，而承载单元及吸附单元则可用以将料盒内的芯片取出，并将芯片放置到输送单元。通过本发明专利技术所述的芯片进料装置的使用，可将堆叠在料盒及/或料匣内的芯片取出，以提高芯片进料的效率及便利性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片进料装置，可将堆叠在料盒及/或料匣内的芯片取出，以提高芯片进料的效率及便利性。
技术介绍
在芯片的制作或检测的各个步骤当中，为了方便芯片的搬运及缩小芯片收纳后的体积，往往会选择将多个芯片进行堆叠。当要对芯片进行后续的制作或检测步骤时，再将堆叠的芯片依序取出。以芯片检测的步骤为例，在进行检测的前要先将经过堆叠的芯片依序排出，并输送至检测机台对各个芯片进行检测，而后再依据检测的结果可将芯片区分成不同的类型。经过检测及分类的芯片仍旧会以堆叠的方式收纳，使得操作人员或机械手臂可直接拿取经过堆叠的芯片，并将芯片输送至下一个机台，以进行芯片后续的制程或检测。一般而言，芯片的堆叠方式可被区分成以下两种，请参阅图I所示，为现有芯片的堆叠方式一实施例的立体示意图，此一方式主要通过料盒11收纳芯片12，其中料盒11截面的几何形状与芯片12的形状相近，使得芯片12可以整齐的堆叠在料盒11的内部。此外堆置在料盒11内部相邻的芯片12彼此接触，可缩小经过堆置的芯片12的体积。请参阅图2所示，为现有芯片的堆叠方式另一实施例的立体示意图，此一方式主要通过料匣13收纳芯片12，其中料匣13内设置有多个储存空间，并分别将各个芯片12放置到不同的储存空间内，以完成芯片12的堆叠。由于料匣13内的储存空间都是独立的，因此相邻的芯片12并不会直接接触，可避免相邻的芯片12在运送的过程中产生磨擦。通过料盒11或是料匣13储存芯片12各有其特点，使用者可依据实际的需求选择不同的收纳方式。然而由于料盒11或料匣13储存芯片12的方式不同，使得由料盒11或料匣13内取出芯片12的方式也出现差异。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种芯片进料装置，主要将由料匣及料盒取出芯片的构件进行整合，使得芯片进料装置可将堆叠在料盒及料匣内的芯片取出，藉此以提高芯片进料的便利性，并可有效缩减芯片进料装置的体积。本专利技术的又一目的，在于提供一种芯片进料装置，主要包括有两个升降单元及两个伸缩输送单元，当其中一个升降单元及伸缩输送单元将芯片传送至输送单元的过程中，另一个升降单元及伸缩输送单元则会将空的料匣排出，并接收新的料匣，藉此以提高由料匣内取出芯片的效率。本专利技术的又一目的，在于提供一种芯片进料装置，主要包括有两个承载单元及两个吸附单元，当其中一个吸附单元吸附一个承载单元上的芯片时，另一个吸附单元则会将吸附的芯片放置到输送单元，藉此以提高由料盒内取出芯片的效率。本专利技术的又一目的，在于提供一种芯片进料装置，包括至少一料匣输入单元，用以输送至少一料匣，其中料匣内容纳多个芯片；至少一升降单元，由料匣输入单元接收料匣，并带动料匣进行升降；至少一伸缩输送单元，与连接升降单元，并将料匣内的芯片取出；至少一承载单元，用以承载至少一料盒，其中料盒内放置多个层叠的芯片；至少一吸附单元，位于承载单元的上方，并用以吸附料盒内的芯片；一输送单元，由伸缩输送单元接收芯片或由吸附单元接收芯片；及至少一料匣输出单元，位于料匣输入单元上方，并由升降单元接收料匣。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中料匣输入单元包括一第一料匣输入单元及一第二料匣输入单元，且第一料匣输入单元与第二料匣输入单元相邻。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中升降单元包括一第一升降单元及一第二升降单元，且第一升降单元与第二升降单元相邻。 本专利技术芯片进料装置一实施例，其中第一升降单元连接第一料匣输入单元，或第二升降单元连接第二料匣输入单元。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中伸缩单兀包括一第一伸缩输送单兀及一第二伸缩输送单元，且第一伸缩单元与第二伸缩输送单元相邻。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中第一伸缩输送单元连接第一升降单元，而第二伸缩输送单元则连接第二升降单元。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中第一升降单元连接第一料匣输入单元时，第二伸缩输送单元将会连接输送单元。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中第二升降单元连接第二料匣输入单元时，第一伸缩输送单元将会连接输送单元。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中承载单元包括一第一承载单元及一第二承载单元，且第一承载单元及第二承载单元分别位于输送单元的两侧边。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中吸附单元包括一第一吸附单元及一第二吸附单元，且第一吸附单元用以吸附第一承载单元上的料盒内的芯片，而第二吸附单元则用以吸附第二承载单元上的料盒内的芯片。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中第一吸附单元吸附第一承载单元上的料盒内的芯片时，第二吸附单元会将吸附的芯片放到输送单元上。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中第二吸附单元吸附第二承载单元上的料盒内的芯片时，第一吸附单元会将吸附的芯片放到输送单元上。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中吸附单元位于承载单元及输送单元的上方，并在承载单元及输送单元之间位移。本专利技术芯片进料装置一实施例，其中升降单元将料匣抬升后，伸缩输送单元会伸出，并与料匣内的芯片接触。本专利技术芯片进料装置一实施例，包括有至少一轨道用以承载第一升降单元、第二升降单元、第一伸缩输送单元及第二伸缩输送单元，且第一升降单元、第二升降单元、第一伸缩输送单元及第二伸缩输送单元沿着轨道在第一料匣输入单元及第二料匣输入单元之间进行位移。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图I为现有芯片的堆叠方式一实施例的立体示意图；图2为现有芯片的堆叠方式另一实施例的立体示意图；图3为本专利技术芯片进料装置一实施例的立体示意图；图4为本专利技术芯片进料装置一实施例的侧视图；图4 A至图4 D :为本专利技术芯片进料装置一实施例的部分构件的动作流程图；图5及图6为本专利技术芯片进料装置一实施例的俯视图；及图7 A及图7 B为本专利技术芯片分类装置一实施例的部分构件的动作流程图。均其中，附图标记 11 料盒12 芯片13 料匣20 芯片进料装置211第一料匣输入单元213第二料匣输入单元 231第一升降单元2311输送带2313承载部2315升降部233第二升降单元2331输送带24 轨道251第一伸缩输送单兀 253第二伸缩输送单兀26 连接支架271第一料匣输出单元273第二料匣输出单元31 输送单元33 承载单元331第一承载单元333第二承载单元34 轨道35 吸附单元351第一吸附单元353第二吸附单元具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述请参阅图3至图5，分别为本专利技术芯片进料装置一实施例的立体示意图、侧视图及俯视图。如图所示，芯片进料装置20包括有一第一料匣输入单元211、一第一升降单元231、一第一伸缩输送单元251、一第一料匣输出单元271、一输送单元31、至少一承载单元33及至少一吸附单元35。本专利技术所述的芯片进料装置20可应用在现有的料盒11及/或料匣13，并用以将堆叠在料盒11及/或料匣13内的芯片12取出。第一料匣输送单元211可用以输送料匣13，在实际应用时可通过人工、机械手臂或其他的输送装置将料匣13运送到第一料匣输送单元211。一般而言料匣13内放置了多个芯片12，且料匣13内相邻的芯片12之间并不会相互接触。与第一料匣输送单元211可连接第一升降单元231，并将料匣13及其内部的芯片12输送至第一升降单元231。第一升降单元231可带动料匣13及其本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片进料装置，其特征在于，包括：至少一料匣输入单元，用以输送至少一料匣，其中该料匣内容纳多个芯片；至少一升降单元，由该料匣输入单元接收该料匣，并带动该料匣进行升降；至少一伸缩输送单元，与连接该升降单元，并将该料匣内的芯片取出；至少一承载单元，用以承载至少一料盒，其中该料盒内放置多个层叠的芯片；至少一吸附单元，位于该承载单元的上方，并用以吸附该料盒内的芯片；一输送单元，由该伸缩输送单元接收该芯片或由该吸附单元接收该芯片；及至少一料匣输出单元，位于该料匣输入单元上方，并由该升降单元接收该料匣。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林恩宁，
申请(专利权)人：立晔科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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