无电解电镀设备与方法技术

一种无电解电镀设备与方法，适用于对至少一晶圆进行无电解电镀处理；前述设备包括有槽体单元、晶圆承载单元、无电解电镀液供应单元以及超声波震荡单元；其中，前述槽体单元设有至少一入水口，用于承装一无电解电镀液；前述晶圆承载单元结合于前述槽体单元内；前述无电解电镀液供应单元用于将无电解电镀液经前述入水口，供应至该槽体单元内；前述超声波震荡单元则结合于该无电解电镀槽体单元，用于均匀扰动该槽体单元内的无电解电镀液。由此，可同时改善镀膜厚度的均匀性以及对微孔电镀的处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及一种适用于晶圆，可使无电解电镀液浓度均匀分布，并得以均匀流经每一晶圆，以改善镀膜厚度的均匀性，并利用超声波震荡增进微孔电镀的。
技术介绍
无电解电镀为ー项成熟的电镀技术，目前主要应用于非晶圆的物品上；因此，在镀膜厚度均匀性方面并无严格要求，且极少有对于微孔电镀的要求。近年来，随着半导体技术的快速发展，将无电解电镀技术应用于晶圆上的机会亦随着大幅增加；举凡如娃晶片或神化镓晶片背面导孔(backside via hole)的电镀技术等。 然而，前述技术对于镀膜厚度均匀性及微孔电镀则有越来越高的要求；換言之，在执行晶圆电镀方面，现有无电解电镀技术将难以符合当前的需求。有鉴于此，为因应于晶圆上执行无电解电镀技术的高标准要求，对于无电解电镀技术的改良主要可由两方面着手其一为研发新的电镀液配方，其ニ则是对无电解电镀设备加以改良。缘此，本专利技术的专利技术人针对无电解电镀设备加以革新，以期使晶圆电镀获得最佳的效果。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种适用于半导体晶圆的，可使无电解电镀液浓度均匀分布，并得以均匀流经每一晶圆，以改善镀膜厚度的均匀性。本专利技术的另一目的在于提供ー种利用超声波震荡的，以改善微孔电镀的镀膜厚度均匀性。为达上述目的，本专利技术提供ー种无电解电镀设备，供对至少一晶圆进行无电解电镀处理，其包括一槽体单元，设有至少一入水ロ，供承装一无电解电镀液；一晶圆承载单元，结合于前述槽体单元内； ー无电解电镀液供应单元，用以将无电解电镀液经前述入水ロ供应至该槽体单元内；以及一超声波震荡单元，结合于该槽体单元，用以均匀扰动该槽体单元内的无电解电镀液。所述的无电解电镀设备，其中，该槽体单元设有多个入水ロ，以使流入的无电解电镀液产生多流场效果。所述的无电解电镀设备，其中，前述无电解电镀液供应单元经由至少一管线，将无电解电镀液经前述入水口供应至该槽体单元内。所述的无电解电镀设备，其中，该晶圆承载单元具有一架体以及至少ー组夹持部；前述架体大面积镂空，以使无电解电镀液得以无阻碍地流经架体；前述每组夹持部则设置于架体上相对应两侧,供固定至少一晶圆。所述的无电解电镀设备，其中，更包括一晃动单元；该晃动単元与该晶圆承载单元相连接，用以驱动该晶圆承载单元沿垂直方向晃动。所述的无电解电镀设备，其中，该晃动単元具有ー驱动装置、一连动件以及ー第一结合件；前述驱动装置与连动件相结合，供将连动件沿垂直方向晃动；而该第一结合件则以ー侧与该连动件相结合，并以另一侧结合于该晶圆承载単元的架体的上半部。所述的无电解电镀设备，其中 ，更包括一循环单元，用以接收由槽体单元溢流出的无电解电镀液，并将该无电解电镀液经该至少一入水口再注入该槽体単元内。本专利技术还提供ー种无电解电镀设备，供对至少一晶圆进行无电解电镀处理，其包括一槽体单元，供承装ー无电解电镀液，并设有多个入水ロ，以使流入的无电解电镀液产生多流场效果；一晶圆承载单元，结合于前述槽体单元内；以及ー无电解电镀液供应单元，用以将无电解电镀液经前述入水ロ供应至该槽体单元内。所述的无电解电镀设备，其中，更包括一超声波震荡单元；该超声波震荡单元结合于该槽体单元，用以均匀扰动该槽体单元内的无电解电镀液。所述的无电解电镀设备，其中，前述无电解电镀液供应单元经由多条管线，将无电解电镀液经前述入水口供应至该槽体单元内。所述的无电解电镀设备，其中，该晶圆承载单元具有一架体以及至少ー组夹持部；前述架体大面积镂空，以使无电解电镀液得以无阻碍地流经架体；前述每组夹持部则设置于架体上相对应两侧,供固定至少一晶圆。所述的无电解电镀设备，其中，更包括一晃动单元；该晃动単元与该晶圆承载单元相连接，用以驱动该晶圆承载单元沿垂直方向晃动。所述的无电解电镀设备，其中，该晃动単元具有ー驱动装置、一连动件以及ー第一结合件；前述驱动装置与连动件相结合，供将连动件沿垂直方向晃动；而该第一结合件则以ー侧与该连动件相结合，并以另一侧结合于该晶圆承载単元的架体的上半部。所述的无电解电镀设备，其中，更包括一循环单元，用以接收由槽体单元溢流出的无电解电镀液，并将该无电解电镀液经该多个入水ロ再注入该槽体単元内。本专利技术又提供一种无电解电镀方法，供对至少一晶圆进行无电解电镀处理，其特征在于，包括以下步骤提供ー设有至少一入水口的槽体单元；提供一能够与前述槽体单元相结合的晶圆承载单元，以固定前述至少一晶圆；提供一无电解电镀液供应单元，以将无电解电镀液经前述入水口供应至该槽体单元内；以及提供一能够与前述槽体单元相结合的超声波震荡单元，以均匀扰动该槽体单元内的无电解电镀液。所述的无电解电镀方法，其中，该槽体单元设有多个入水ロ，以使流入的无电解电镀液产生多流场效果。所述的无电解电镀方法，其中，前述无电解电镀液供应单元经由至少一管线，将无电解电镀液经前述入水口供应至该槽体单元内。所述的无电解电镀方法，其中，该晶圆承载单元具有一架体以及至少ー组夹持部；前述架体大面积镂空，以使无电解电镀液得以无阻碍地流经架体；前述每组夹持部则设置于架体上相对应两侧,供固定至少一晶圆。所述的无电解电镀方法，其中，更包括一晃动单元；该晃动单元与该晶圆承载单元相连接，用以驱动该晶圆承载单元沿垂直方向晃动。所述的无电解电镀方法，其中，该晃动単元具有ー驱动装置、一连动件以及ー第一结合件；前述驱动装置与连动件相结合，供将连动件沿垂直方向晃动；而该第一结合件则以ー侧与该连动件相结合，并以另一侧结合于该晶圆承载単元的架体的上半部。所述的无电解电镀方法，其中，更包括以下步骤提供一循环单元，用以接收由槽 体単元溢流出的无电解电镀液，并将该无电解电镀液经该至少一入水口再注入该槽体単元内。为对于本专利技术的特点与作用能有更深入的了解，兹凭借实施例配合附图详述于后。附图说明图I显示本专利技术的无电解电镀设备的槽体单元的立体外观图；图IA为本专利技术的无电解电镀设备中无电解电镀液供应与循环的方块图；图2显示本专利技术的无电解电镀设备的晶圆承载単元的立体外观图；图3显示本专利技术的无电解电镀设备的晶圆承载単元与槽体单元于组装后的俯视图；图4为图3的侧视剖面示意图；图5显示本专利技术的无电解电镀设备的晶圆承载単元、槽体单元与晃动单元于组装后的俯视图；图6为图5的侧视剖面示意图；图7显示本专利技术的无电解电镀设备的晶圆承载単元、槽体单元以及超声波震荡单元于组装后的侧视剖面示意图；图8显示本专利技术的无电解电镀方法的流程图。附图标记说明1_槽体单元；12_入水ロ ；14_入水管线；2_晶圆承载单元；22_架体；24_夹持部；3_无电解电镀液供应单元；4_超声波震子；5_晃动单元；52_驱动装置；54-连动件；56_第一结合件；6_外槽体；7_晶圆；A1-提供ー设有至少一入水口的槽体单元；A2-供一可与前述槽体单元相结合的晶圆承载单元，以固定前述至少一晶圆；A3-供一无电解电镀液供应单元，以将无电解电镀液经前述入水口供应至该槽体单元内；A4-供一可与前述槽体单元相结合的超声波震荡单元，以均匀扰动该槽体单元内的无电解电镀液。具体实施例方式本专利技术掲示ー种无电解电镀设备，用以对至少一晶圆进行无电解电镀处理；前述无电解电镀设备主要包括有一槽体单元、一晶圆承载单元以及一无电解电镀液供应单元；其中，前述槽体单元设有至少一入水口，供承装ー无电解电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无电解电镀设备，供对至少一晶圆进行无电解电镀处理，其特征在于，包括：一槽体单元，设有至少一入水口，供承装一无电解电镀液；一晶圆承载单元，结合于前述槽体单元内；一无电解电镀液供应单元，用以将无电解电镀液经前述入水口供应至该槽体单元内；以及一超声波震荡单元，结合于该槽体单元，用以均匀扰动该槽体单元内的无电解电镀液。

【技术特征摘要】
1.ー种无电解电镀设备，供对至少一晶圆进行无电解电镀处理，其特征在于，包括 一槽体单元，设有至少一入水口，供承装一无电解电镀液； 一晶圆承载単元，结合于前述槽体单元内； 一无电解电镀液供应单元，用以将无电解电镀液经前述入水口供应至该槽体单元内；以及 一超声波震荡单元，结合于该槽体単元，用以均匀扰动该槽体单元内的无电解电镀液。2.如权利要求I所述的无电解电镀设备，其特征在于，该槽体单元设有多个入水ロ，以使流入的无电解电镀液产生多流场效果。3.如权利要求I或2所述的无电解电镀设备，其特征在干，前述无电解电镀液供应单元经由至少一管线，将无电解电镀液经前述入水口供应至该槽体单元内。4.如权利要求I所述的无电解电镀设备，其特征在干，该晶圆承载单元具有一架体以及至少ー组夹持部；前述架体大面积镂空，以使无电解电镀液得以无阻碍地流经架体；前述每组夹持部则设置于架体上相对应两侧，供固定至少一晶圆。5.如权利要求4所述的无电解电镀设备，其特征在于，更包括一晃动单元；该晃动单元与该晶圆承载单元相连接，用以驱动该晶圆承载单元沿垂直方向晃动。6.如权利要求5所述的无电解电镀设备，其特征在于，该晃动单元具有ー驱动装置、一连动件以及ー第一结合件；前述驱动装置与连动件相结合，供将连动件沿垂直方向晃动；而该第一结合件则以ー侧与该连动件相结合，并以另一侧结合于该晶圆承载単元的架体的上半部。7.如权利要求I所述的无电解电镀设备，其特征在于，更包括一循环单元，用以接收由槽体单元溢流出的无电解电镀液，并将该无电解电镀液经该至少一入水口再注入该槽体单元内。8.ー种无电解电镀设备，供对至少一晶圆进行无电解电镀处理，其特征在于，包括 一槽体单元，供承装ー无电解电镀液，并设有多个入水ロ，以使流入的无电解电镀液产生多流场效果； 一晶圆承载単元，结合于前述槽体单元内；以及 ー无电解电镀液供应单元，用以将无电解电镀液经前述入水ロ供应至该槽体单元内。9.如权利要求8所述的无电解电镀设备，其特征在于，更包括一超声波震荡单元；该超声波震荡单元结合于该槽体単元，用以均匀扰动该槽体单元内的无电解电镀液。10.如权利要求8所述的无电解电镀设备，其特征在于，前述无电解电镀液供应单元经由多条管线，将无电解电镀液经前述入水ロ供应至该槽体单元内。11.如权利要求8所述的无电解电镀设备，其特征在干，该晶圆承载单元具有一架体以及至少ー组夹持部；前述架体大面积镂空，以使无电解电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建成，刘佳鑫，邵耀亭，朱文慧，花长煌，
申请(专利权)人：稳懋半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：