温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种无电解电镀设备与方法，适用于对至少一晶圆进行无电解电镀处理；前述设备包括有槽体单元、晶圆承载单元、无电解电镀液供应单元以及超声波震荡单元；其中，前述槽体单元设有至少一入水口，用于承装一无电解电镀液；前述晶圆承载单元结合于前述槽体单元内；...
该专利属于稳懋半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过稳懋半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。