封装结构及发光二极管封装结构制造技术

一种封装结构及发光二极管封装结构，封装结构包括：一基座单元、一接脚单元及一壳体单元。基座单元具有一承载件，承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应联外支撑结构的凸出结构，且凸出结构相较于联外支撑结构更接近于承载件的侧端而从承载件的侧端朝外延伸而出。接脚单元具有多个设置在承载件旁的导电接脚。壳体单元具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至接脚单元的环形壳体，联外支撑结构及凸出结构均被环形壳体所包覆，而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。本发明专利技术可增加承载件与环形壳体之间的结合力，且减缓外界水气通过承载件与环形壳体之间的细缝而入侵安置芯片区域，进而增加产品的可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种封装结构及发光二 极管封装结构，特别是一种用于增加结构强度及减缓外界水气入侵安置芯片区域的封装结构及发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)与传统光源相比较,发光二极管拥有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点，因此近几年来，发光二极管的应用面已极为广泛。虽然过去发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源，但随着
的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。另外，由于高功率发光二极管会产生较高的热量，因此还需要配合较大面积及厚度的散热块(slug)来使用。然而，当封装胶体(塑料材料)要与散热块结合时，由于散热块通常为金属材料所制成，封装胶体与散热块之间的结合力(结构强度)并不好。此外，封装胶体与散热块之间常会有细缝的产生，所以外界的水气常由此细缝入侵至发光二极管的安置芯片区域，而造成发光二极管的安置芯片区域产生锈蚀的现象。缘是，本专利技术人有感上述缺失的可改善，悉心观察且研究，并配合学理运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种封装结构及发光二极管封装结构，其可用于增加结构强度及减缓外界水气入侵安置芯片区域。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一基座单元，其具有一承载件，该承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应该些联外支撑结构的凸出结构，该些凸出结构相较于该些联外支撑结构更接近于该承载件的侧端而从该承载件的侧端朝外延伸而出；一接脚单元，其具有多个设置在该承载件旁的导电接脚；以及一壳体单元，其具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至该接脚单元的环形壳体，该些联外支撑结构及该些凸出结构均被该环形壳体所包覆，而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。其中，该基座单元具有至少一贯穿该承载件的贯穿孔，该贯穿孔的内表面形成至少一环状结构，且该环形壳体的一部分填充在上述至少一贯穿孔内以覆盖上述至少一环状结构。其中，上述至少一环状结构为内部凹槽或内部凸块，且该些导电接脚等分地设置在该基座单元的两相反侧面旁。其中，该承载件具有至少一被该环形壳体所覆盖的环型侧面凹槽或环型侧面凸块、或是该承载件具有多个被该环形壳体所覆盖的侧面凹槽或侧面凸块。其中，该承载件的上表面具有多个被该环形壳体所覆盖的表面凹槽或表面凸块。其中，该承载件具有四个侧面、四个联外支撑结构及四个凸出结构，上述四个联外支撑结构等分地设置在该承载件的其中一组两相反侧面上，且上述四个凸出结构等分地设置在该承载件的另外一组两相反侧面上且向外延伸而出。其中，该些导电接脚与该承载件相间隔，每一个导电接脚具有至少一内侧接脚贯穿孔及至少一外侧接脚贯穿孔，该内侧接脚贯穿孔被该环形壳体所覆盖，而该外侧接脚贯穿孔具有一靠近该基座单元的第一贯穿部及一与该第一贯穿部连通的第二贯穿部，每一个导电接脚的第一贯穿部被该环形壳体所填满，且每一个导电接脚的第二贯穿部裸露在外，另外每一个导电接脚具有至少一被该环形壳体所覆盖的接脚凹槽或接脚凸块。其中，该环形壳体环绕该承载件的周围而包覆该承载件的一部分上表面及一部分 下表面；每一个导电接脚具有一第一末端部和一第二末端部，该环形壳体环绕该承载件的周围且包覆每一个导电接脚的一部分，以使得该第一末端部裸露在外且使得该第二末端部的上表面裸露在外。其中，该环形壳体具有一环绕该承载件的环绕壳体及至少两个从该环绕壳体的内表面向该承载件延伸以覆盖该承载件的上表面的延伸壳体。根据本专利技术的其中一种方案，提供一种发光二极管封装结构，其包括一基座单元，其具有一承载件，该承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应该些联外支撑结构的凸出结构，该些凸出结构相较于该些联外支撑结构更接近于该承载件的侧端而从该承载件的侧端朝外延伸而出；一接脚单元，其具有多个设置在该承载件旁并与该承载件相间隔的导电接脚；一壳体单元，其具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至该接脚单元的环形壳体；一发光单元，其具有多个设置在该承载件上且被该环形壳体所环绕的发光二极管芯片，每一个发光二极管芯片电性连接在任意两个导电接脚之间；以及一封装单元，其具有一用于覆盖该些发光二极管芯片且被该环形壳体所环绕的透光封装胶体。因此，本专利技术的有益效果在于增加承载件与环形壳体之间的结合力，且减缓外界水气通过承载件与环形壳体之间的细缝而入侵安置芯片区域，进而增加产品的可靠度及使用寿命。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图IA为本专利技术第一实施例的封装结构的基座单元与接脚单元的相对位置的立体示意图；图IB为本专利技术图IA的A部分的侧视剖面示意图；图IC为本专利技术第一实施例的封装结构的立体示意图；图ID为本专利技术第一实施例的封装结构的部分立体剖面示意图；图2为本专利技术第一实施例的发光二极管封装结构的部分立体剖面示意图3A为本专利技术第二实施例的发光二极管封装结构的第一种打线方式的上视示意图；图3B为本专利技术第二实施例的发光二极管封装结构的第二种打线方式的上视示意图；图3C为本专利技术第二实施例的发光二极管封装结构的第三种打线方式的上视示意图； 图3D为本专利技术第二实施例的发光二极管封装结构的第四种打线方式的上视示意图；图3E为本专利技术第二实施例的发光二极管封装结构的第五种打线方式的上视示意图；以及图3F为本专利技术第二实施例的发光二极管封装结构的第六种打线方式的上视示意图。主要元件符号说明基座单元I承载件10安置芯片区域 100侧面凸块IOa表面凹槽IOb联外支撑结构 IOc联外切割面IOOc凸出结构IOd贯穿孔11环状结构110接脚单元2导电接脚20内侧接脚贯穿孔20a外侧接脚贯穿孔20b接脚凹槽200第一贯穿部201第二贯穿部202第一末端部203第二末端部204壳体单元3环形壳体30环绕壳体30a内表面300延伸壳体30b发光单元4发光二极管芯片 40导线W封装单元具体实施例方式图IA至图ID为本专利技术第一实施例的一种封装结构，其包括一基座单元I、一接脚单元2及一壳体单元3。如图IA所示，其为本专利技术第一实施例的封装结构中的基座单元I和接脚单元2的相对位置的立体示意图，其中图IA中标号A所圈选的范围进行侧视剖面后，可得到如图IB所示的侧视剖面示意图。其中，基座单元I具有一承载件10及至少一贯穿承载件的贯穿孔11，承载件10通常由具高导热系数的金属材料所制成，承载件10的上方形成一安置芯片区域100，且贯穿孔11的内表面形成至少一环状结构110。在本实施例中，承载件10可为一体成型的散热元 件。而在另一实施例中，承载件10可为至少两件式结构，例如承载件10具有一承载体(图未示)及一由承载体的上表面延伸至承载体的下表面的散热层(图未示)。承载件10具有多个预备被壳体单元3所覆盖的侧面凸块10a。举例来说，本实施例的承载件10具有四个侧面(如图IA所示)，而该些侧面凸块IOa可以设置在承载件10的同一侧面上、任意两相邻侧面上、任意两相反侧面上、任意三个侧面上或四个侧面上。当然，在其他实施例中，亦可不设置侧面凸块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：一基座单元，其具有一承载件，该承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应该些联外支撑结构的凸出结构，该些凸出结构相较于该些联外支撑结构更接近于该承载件的侧端而从该承载件的侧端朝外延伸而出；一接脚单元，其具有多个设置在该承载件旁的导电接脚；以及一壳体单元，其具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至该接脚单元的环形壳体，该些联外支撑结构及该些凸出结构均被该环形壳体所包覆，而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，高志强，
申请(专利权)人：旭丽电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：