封装结构及发光二极管封装结构制造技术

技术编号:7918793 阅读:144 留言:0更新日期:2012-10-25 03:45
一种封装结构及发光二极管封装结构,封装结构包括:一基座单元、一接脚单元及一壳体单元。基座单元具有一承载件,承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应联外支撑结构的凸出结构,且凸出结构相较于联外支撑结构更接近于承载件的侧端而从承载件的侧端朝外延伸而出。接脚单元具有多个设置在承载件旁的导电接脚。壳体单元具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至接脚单元的环形壳体,联外支撑结构及凸出结构均被环形壳体所包覆,而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。本发明专利技术可增加承载件与环形壳体之间的结合力,且减缓外界水气通过承载件与环形壳体之间的细缝而入侵安置芯片区域,进而增加产品的可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种封装结构及发光二 极管封装结构,特别是一种用于增加结构强度及减缓外界水气入侵安置芯片区域的封装结构及发光二极管封装结构
技术介绍
发光二极管(LED)与传统光源相比较,发光二极管拥有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点,因此近几年来,发光二极管的应用面已极为广泛。虽然过去发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源,但随着
的不断提升,目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管,其足以取代传统的照明光源。另外,由于高功率发光二极管会产生较高的热量,因此还需要配合较大面积及厚度的散热块(slug)来使用。然而,当封装胶体(塑料材料)要与散热块结合时,由于散热块通常为金属材料所制成,封装胶体与散热块之间的结合力(结构强度)并不好。此外,封装胶体与散热块之间常会有细缝的产生,所以外界的水气常由此细缝入侵至发光二极管的安置芯片区域,而造成发光二极管的安置芯片区域产生锈蚀的现象。缘是,本专利技术人有感上述缺失的可改善,悉心观察且研究,并配合学理运用,而提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。专
技术实现思路
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【技术保护点】
一种封装结构,其特征在于,包括:一基座单元,其具有一承载件,该承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应该些联外支撑结构的凸出结构,该些凸出结构相较于该些联外支撑结构更接近于该承载件的侧端而从该承载件的侧端朝外延伸而出;一接脚单元,其具有多个设置在该承载件旁的导电接脚;以及一壳体单元,其具有一用于环绕地包覆该承载件的一部分且连结至该接脚单元的环形壳体,该些联外支撑结构及该些凸出结构均被该环形壳体所包覆,而使每一个联外支撑结构的末端具有一裸露在外的联外切割面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林贞秀高志强
申请(专利权)人:旭丽电子广州有限公司光宝科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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