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一种封装结构及发光二极管封装结构，封装结构包括：一基座单元、一接脚单元及一壳体单元。基座单元具有一承载件，承载件具有多个向外延伸而出的联外支撑结构及多个相对应联外支撑结构的凸出结构，且凸出结构相较于联外支撑结构更接近于承载件的侧端而从承载件...该专利属于旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。