荧光体复合部件的使用制造技术

技术编号:7918794 阅读:159 留言:0更新日期:2012-10-25 03:45
本发明专利技术提供一种荧光体复合部件的使用,其中,所述荧光体复合部件通过配置在发光芯片的发光面一侧,能够将从发光芯片发出的光变换为其它波长的光,所述荧光体复合部件是将荧光体复合材料烧制而成,所述荧光体复合材料为包括玻璃粉末和荧光体粉末的荧光体复合材料,所述玻璃粉末是SnO-P2O5-B2O3类玻璃,SnO-P2O5-B2O3类玻璃含有2~30摩尔%的B2O3,P2O5的含量为5~24摩尔%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在LED或LD等装置中使用的荧光体复合材料和荧光体复合部件。
技术介绍
近年来,白色LED作为取代白炽灯泡和荧光灯的下一代光源,期待应用于照明用途。在使用荧光体发生波长变换的LED元件中,LED芯片的发光面由包含荧光体粉末的有机类粘合剂树脂铸模。在从LED芯片发出的光通过该铸模部分时,该光全部被荧光体 吸收、变换为其他波长,或者一部分光被荧光体吸收、被变换的光和透过光合并发出所希望的光。但是,构成上述LED元件的铸模树脂,存在由于蓝色 紫外区域高输出的短波长光而劣化、引起变色的问题。为了解决上述问题,在专利文献I中提出了通过将包含具有500°C以上软化点的非铅类玻璃粉末和荧光体粉末的材料在玻璃软化点以上的温度进行烧制,使荧光体粉末分散在玻璃中的荧光体复合部件。在专利文献I中公开的荧光体复合部件,由于荧光体粉末分散在作为无机材料的玻璃中,所以,能够得到化学稳定、劣化少,而且由输出光引起的变色也少的荧光体复合部件。专利文献I :特开2003 - 258308号公报专利文献2 :特开2005 — 11933号公报
技术实现思路
但是,在市售的荧光体中,有耐热性低的荧光体,如果将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光体复合部件的使用,其特征在于:所述荧光体复合部件通过配置在发光芯片的发光面一侧,能够将从发光芯片发出的光变换为其它波长的光,所述荧光体复合部件是将荧光体复合材料烧制而成,所述荧光体复合材料为包括玻璃粉末和荧光体粉末的荧光体复合材料,所述玻璃粉末是SnO-P2O5-B2O3类玻璃,SnO-P2O5-B2O3类玻璃含有2~30摩尔%的B2O3,P2O5的含量为5~24摩尔%。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:藤田俊辅马屋原芳夫岩尾克菊谷武民
申请(专利权)人:日本电气硝子株式会社
类型:发明
国别省市:

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