【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔性基板IXD的制作方法及其柔性基板IXD。
技术介绍
现有的IXD —般包括上基板100、下基板200,所述上基板100和下基板200通过封框胶300固定连接,为了保证一定的盒厚,在下基板100和下基板200之间设有隔垫物400,在除去隔垫物400所占用的空间之后的剩余空间内,充满了液晶材料500 (参见图3)。这种IXD的通常做法是在上基板100或下基板200 —侧表面,用喷涂的方法将隔垫物400 (大多采用球状隔垫物)均匀地喷涂在基板的表面上,在另一块基板的一侧表面,采用印刷的方法印上封框胶300,预留灌晶口,将两块基板分别带有隔垫物400和封框胶 300的那一侧相对贴合,根据所使用的封框胶的材料不同,采用热固法或UV照射法将两基板固定连接,然后,通过在封框胶300上预留的灌晶口灌入液晶材料500,封口即得成品。上述LCD制作过程中,灌晶工艺一般采用真空灌晶,当真空灌晶大气开放瞬间,大气压同时加压在上、下基板上,由于基板间是真空状态,基板间的液晶由于受到大气压的作用而迅速扩散,液晶在迅速扩散的过程中,会对球状隔垫物产生一定的冲击力,这种冲 ...
【技术保护点】
一种柔性基板LCD的制作方法,包括带透明电极的柔性上基板和柔性下基板,其特征在于:包括如下步骤,(1)、取向膜制作步骤,分别在柔性上基板和柔性下基板的透明电极上制作取向膜;(2)、印刷隔垫物步骤,在柔性上基板或柔性下基板印制胶粒,在每粒所述胶粒内至少包含有一粒球状隔垫物;(3)、印刷封框胶步骤,在所述柔性上基板或柔性下基板印制预定形状的封框胶,并预留灌晶口;(4)、覆板及固化步骤,将柔性上基板和柔性下基板带有透明电极的一侧相对,使所述柔性上基板覆盖在所述柔性下基板上;根据封框胶和胶粒的材料不同,采用热压或UV照射的方法,将所述柔性上基板和柔性下基板通过胶粒和封框胶固定连接在 ...
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板LCD的制作方法,包括带透明电极的柔性上基板和柔性下基板,其特征在于包括如下步骤, (1)、取向膜制作步骤,分别在柔性上基板和柔性下基板的透明电极上制作取向膜; (2)、印刷隔垫物步骤,在柔性上基板或柔性下基板印制胶粒,在每粒所述胶粒内至少包含有一粒球状隔垫物; (3)、印刷封框胶步骤,在所述柔性上基板或柔性下基板印制预定形状的封框胶,并预留灌晶ロ ; (4)、覆板及固化步骤,将柔性上基板和柔性下基板带有透明电极的ー侧相対,使所述柔性上基板覆盖在所述柔性下基板上;根据封框胶和胶粒的材料不同,采用热压或UV照射的方法,将所述柔性上基板和柔性下基板通过胶粒和封框胶固定连接在一起,构成液晶盒; (5)、从所述灌晶ロ灌晶,并将灌满液晶材料的液晶盒的灌晶ロ封住。2.根据权利要求I所述的柔性基板LCD的制作方法,其特征在于在所述第(5)步之前,还设有冲压成形步骤,如果在所述柔性上基板和柔性下基板...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。