【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种研磨装置，特别是能获得较高表面质量、低损伤的研磨加工设备。
技术介绍
非晶合金薄膜生长需要具有优良导电性且平坦的衬底，对合金薄膜力学性能的研究还需要塑性良好的衬底以便带动薄膜发生形变，而且优良的衬底材料是得到可靠且规律的实验结果的重要前提。由于单晶铜衬底导电性很好，电流密度分布均匀，沉积时间与薄膜厚度具有较好的线性关系，因此低损伤、超光滑表面的铜衬底是理想的衬底材料之一。这样非晶态合金可以采用电化学沉积的方法在铜衬底上镀一层非常薄的合金薄膜(厚度不超过300nm)的方式。为获得无缺陷、粘附性强的合金薄膜，需要粗糙度和平面度要求高的铜衬底。研究表明，衬底特性直接影响薄膜的表面形貌，对于电沉积初期，衬底表面粗糙度、残余应力、位错等特性对薄膜形貌和特性起着决定性的作用。在纳米尺度的薄膜生长过 程中，衬底表面粗糙度影响薄膜的初期生长特性，如晶粒尺寸、粘附力、薄膜生长速率、晶粒粗化过程等，更为重要的是表面粗糙度对气泡的聚集形成有很大的影响，而气泡对物质沉积速率有极大的阻碍作用。衬底表面损伤特性影响了薄膜的临界厚度、薄膜应力、薄膜的其他特性如孔隙率、表面粗...
【技术保护点】
有替代物的研磨加工装置，包括主轴驱动机构，研磨盘由所述的主轴驱动机构带动旋转；在修正环围合的区域内，载荷块和基盘将待加工工件压紧在所述的研磨盘上；所述的工件贴于基盘上，基盘和研磨盘的相对滑动，带动磨料去除所述的工件表面材料，其特征在于：所述的基盘与研磨盘之间还设置有与所述的工件等高的硬质替代物。
【技术特征摘要】
1.有替代物的研磨加工装置，包括主轴驱动机构，研磨盘由所述的主轴驱动机构带动旋转；在修正环围合的区域内，载荷块和基盘将待加工工件压紧在所述的研磨盘上；所述的工件贴于基盘上，基盘和研磨盘的相对滑动，带动磨料去除...
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