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所述的有替代物的研磨加工装置，包括主轴驱动机构，研磨盘由所述的主轴驱动机构带动旋转；在修正环围合的区域内，载荷块和基盘将待加工工件压紧在所述的研磨盘上；所述的工件贴于基盘上，基盘和研磨盘的相对滑动，带动磨料去除搜书的工件表面材料，所述的基盘...
该专利属于浙江工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工业大学授权不得商用。

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