基板清洗用双流体喷嘴制造技术

本发明专利技术公开一种基板清洗用双流体喷嘴，该喷嘴包括：第一收容部及第二收容部，以用于分别收容互不相同的流体；用于移送收容于所述第一收容部的第一流体的第一通道，在其端部形成有喷射所述第一流体的第一喷射口；用于移送收容于所述第二收容部的第二流体的第二通道，在其端部形成有喷射所述第二流体的第二喷射口；双流体排出部，以用于排出由所述第一喷射口和第二喷射口喷射的流体相混合而生成的双流体；以及形成在所述第二喷射口的前端部的引导部，以用于将由所述第二喷射口喷射的所述第二流体的喷射方向引导至所述第一喷射口。根据本发明专利技术破碎成超微粒态液滴的清洗液和干燥空气混合而生成微细且均匀的双流体，从而可显著提高基板清洗效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板清洗用双流体喷嘴，尤其涉及一种将两种流体混合 及放大之后喷射到基板表面的基板清洗用双流体喷嘴。
技术介绍
通常，用在半导体晶片或TFT-LCD ( Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display )， PDP ( Plasma Display Panel)及EL ( Electro Luminescence )显示器 等平板显示器(FPD: Flat Panel Display )上的基板是需要高精密加工的一种 部件，在其制造过程中防止产生不良尤为重要。并且，随着当今画面向大型减少使用这种大面积基板制造平板显示器的成本，正在活跃地进行着最小化 制造过程中的不良率的研究。另外，半导体晶片或平板显示器基板等是通过多种制造工艺制造的，而 这种制造工艺中表面处理工艺是指用清洗液、蚀刻液或显影液等处理液对基 板表面进行处理而清洗(Cleaning),蚀刻(Etching )、显影(Developing)或 剥离(Stripping)基板的工艺。即，在所述表面处理工艺中用所述处理液处理 根据传送机(conveyer)等移送机构以一定速度被水平移送或以低倾斜角被倾 斜移送的基板的上面、下面或上下两面而清洗、蚀刻、显影或剥离基板。并 且，经过包括表面处理工艺的多种制造工艺，基板的表面被颗粒(Particle) 及污染物所污染，因而为了清除这些颗粒及污染物，在一部分制造工艺的前 后进行所述清洗工艺。清洗工艺为用于清洁基板表面的工艺，例如由药液处 理工艺、沖洗(rmse)工艺以及干燥工艺组成，尤其药液处理工艺是为了清 除颗粒及污染物而利用去离子水(Deionized Water)或化学制剂(Chemical) 等清洗液对基板表面进行处理的工艺。并且，在清洗工艺中，为了清除颗粒 及污染物而利用清洗液对基板进行处理时，为了提高清洗能力，提出了在清 洗液中混合干燥空气(Clean dry air )而生成双流体，并将生成的双流体放大 之后以泡沫(buble)形态冲击到基板表面的基板清洗用双流体喷嘴(以下称为双流体喷嘴)。图1是现有的基板清洗用双流体喷嘴的剖面图。参照图l可知，现有基板清洗用双流体喷嘴包括第一通道U，以用于 由主体10内部向喷射部14移送干燥空气；第二通道12,以用于向所述第一 通道11的干燥空气的移送路径供给清洗液；移送通道13,其形成于所述第 一通道11的移送^4圣上，且为多次折曲的结构。通过所述第一通道11移送的干燥空气与通过所述第二通道12移送的清 洗液在主体10内部混合而生成双流体。并且，形成在所述主体10内部的双 流体沿着移送通道13被移送，并通过主体10最下端的喷射部14以泡沫形态 喷射到基板S表面。所述移送通道13为多次折曲的结构，这种结构相比直线连接，进一步延 长了双流体的移送^各径，乂人而可稳、定双流体的压力及流量而移送双流体。但是，现有的双流体喷嘴采取了向主体10内部分别供给清洗液和干燥空 气之后简单混合的方式，从而不能生成大小均匀的双流体液滴，因此，降低 了清洗效率。尤其，在移送通道13折曲成直角的部位上由于双流体的停滞而 产生大量的气泡，因此双流体液滴的大小不能充分地纟皮卩敬粒化，从而现有的 双流体喷嘴不足以用于微细的清洗工艺中。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种可生成超微 粒态的大小均匀的双流体液滴而喷射该双流体液滴的基4反清洗用双流体喷嘴。为了实现上述目的，本专利技术包括第一收容部及第二收容部，以用于分 别收容互不相同的流体；用于移送收容于所述第一收容部的第一流体的第一 通道，在其端部形成有喷射所述第一流体的第一喷射口；用于移送收容于所 述第二收容部的第二流体的第二通道，在其端部形成有喷射所述第二流体的 第二喷射口；双流体排出部，以用于排出由所述第一喷射口和第二喷射口喷 射的流体相混合而生成的双流体；以及形成在所述第二喷射口的前端部的引 导部，以用于将由所述第二喷射口喷射的所述第二流体的喷射方向引导至所 述第一喷射口 。如上所述，根据本专利技术破碎成超微粒态液滴的清洗液和千燥空气混合而生成微细且大小均匀的双流体，从而可显著提高基板清洗效率。并且，本发 明的双流体喷嘴为内部不会产生气泡的结构，从而稳定了向基板喷射双流体 的压力及流量，因此提高了喷射均匀度。附图说明图1是现有的基板清洗用双流体喷嘴的剖面图2是根据本专利技术的实施例所提供的基板清洗用双流体喷嘴的剖面图及 局部放大剖面图3是对应所述图2的局部放大剖面图的另 一实施例的局部放大剖面图。 主要符号说明100为第一收容部，110为第一通道，lll为第一喷射口， U2为第一緩冲部，113为第二緩沖部，200为第二收容部，210为第二通道， 211为第二喷射口， 212、 312为引导部，400为双流体排出部。具体实施例方式以下，参照附图来详细说明本专利技术所提供的基板清洗用双流体喷嘴的优选实施例。图2是根据本专利技术的实施例所提供的基板清洗用双流体喷嘴的剖面图及 局部;改大剖面图。如图2所示，本专利技术的实施例所提供的基板清洗用双流体喷嘴包括第 一收容部100和第二收容部200，以用于分别收容互不相同的流体；第一通 道IIO，其具有喷射第一流体的第一喷射口 111;第二通道210,其具有喷射第二流体的第二喷射口 211,以及双流体排出部400，以用于喷射第一流体和 第二流体混合生成的双流体。详细i兌明上述结构如下。所述第一收容部100与第二收容部200形成在双流体喷嘴内部，且分别 收容从外部供给的互不相同的流体，并且緩沖收容于所述各收容部的流体， 从而稳定通过第一喷射口 111及第二喷射口 211喷射的流体的喷射压力。所述第一通道110是移送收容于第一收容部100的第一流体的通道，其 端部形成有第一喷射口 111，而被移送的第一流体通过所述第一喷射口 111 喷射。所述第二通道210是移送收容于第二收容部200的第二流体的通道，其端部形成有第二喷射口 211，而被移送的第二流体通过所述第二喷射口 211 喷射。在此，收容于所述第一收容部100的第一流体优选为干燥空气，收容 于第二收容部200的第二流体优选为清洗液。分别从第一喷射口 111和第二喷射口 211喷射的第一流体和第二流体在 所迷双流体排出部400混合而生成双流体，同时所述双流体排向基板表面。引导部212形成在第二喷射口 211的前端，并将由第二喷射口 211喷射 的第二流体的喷射方向引导至第一喷射口 111侧。由所述第一喷射口 111喷 射的第一流体的喷射方向朝下端，而由第二喷射口 211喷射的第二流体的喷 射方向朝所述第一喷射口 111的侧面。由此，根据引导部212将第二流体喷 射的方向与第一流体喷射的方向相统一。即，从所述第二喷射口 211喷射的第二流体沿着引导部212的倾斜面移动，同时与从第一喷射口 111喷射的第 一流体混合之后生成双流体，而生成的双流体向由第一喷射口 111喷射的第 一流体的喷射方向喷射。另外，从所述第二喷射口 211喷射的第二流体冲击到由所述第一喷射口 ]11延伸的侧面而扩散成微细粒子。在此，两种流体混合成双流体的过程如下。 首先从第二喷射口 211喷射的第二流体沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板清洗用双流体喷嘴，其特征在于包括：　第一收容部及第二收容部，以用于分别收容互不相同的流体；　用于移送收容于所述第一收容部的第一流体的第一通道，在其端部形成有喷射所述第一流体的第一喷射口；　用于移送收容于所述第二收容部的第二流体的第二通道，在其端部形成有喷射所述第二流体的第二喷射口；　双流体排出部，以用于排出由所述第一喷射口和第二喷射口喷射的流体相混合而生成的双流体；以及　形成在所述第二喷射口的前端部的引导部，以用于将由所述第二喷射口喷射的所述第二流体的喷射方向引导至所述第一喷射口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金奭柱，
申请(专利权)人：KC科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]