含有不饱和基团的有机聚硅氧烷制造技术

本发明专利技术提供了包括聚烯烃和聚有机硅氧烷的组合物，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有至少一个不饱和基团，特征在于所述不饱和基团是式-X-CH＝CH-R”(I)或-X-C≡C-R”(II)的基团，其中X表示对-CH＝CH-或-C≡C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，所述芳环或者所述另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH＝CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C≡C-R”的炔属不饱和共轭，且R”表示氢或对-CH＝CH-或-C≡C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有不饱和基团的有机聚硅氧烷本专利技术涉及含有不饱和基团的有机聚硅氧烷。本专利技术还涉及包括有机聚硅氧烷和聚烯烃的聚合物组合物，所述组合物可形成稳定的聚合物共混物，其中有机聚硅氧烷至少部分地接枝到聚烯烃。本专利技术还涉及接枝方法及通过接枝方法而产生的稳定的聚合物共混物。US-A-6013715描述了通过将聚烯烃、每分子平均具有至少2个烯基的聚二有机硅氧烷、每分子平均具有至少2个Si-H基团的有机氢化硅化合物和氢化硅烷化催化剂混合，并使聚二有机硅氧烷动态地固化而制备的热塑性弹性体。US-A-6153691描述了通过将聚烯烃、硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷、每分子平均具有至少2个Si-H基团的有机氢化硅化合物和缩合催化剂混合，并使聚二有机硅氧烷动态地固化而制备的热塑性弹性体。US-B-6479580描述了通过将聚烯烃、每分子平均具有至少2个烯基的聚二有机硅氧烷树胶和自由基引发剂混合，并使聚二有机硅氧烷树胶动态地硫化而制备的热塑性弹性 体。通过将特定的化合物接枝到聚合物主链上来改性聚烯烃树脂以改善性能是已知的。BE 652324和US 3414551描述了使马来酸酐与聚丙烯反应的方法。US 3873643描述了在熔融条件下且在过氧化物的存在下将环状烯键式不饱和羧酸和酸酐接枝到聚乙烯上。US-A-3646155描述了在140°C以上的温度下，在能够在聚烯烃中产生自由基位点的化合物的存在下，通过使聚烯烃与不饱和的可水解硅烷反应(接枝)而使聚烯烃(特别是聚乙烯)交联。然后，使反应产物暴露于水分，并且硅烷醇缩合催化剂发挥交联作用。这一方法已广泛地商业性地用于交联聚乙烯。EP-B-809672、EP1942131、EP0276790、W02007/14687、GB2134530、US6864323和US-B-7041744是描述这种接枝和交联方法的专利的另外的实例。US6177519、US6590036、US6380316、US5373059、US5929127、US6590039 和W02009/073274均描述了将其它聚烯烃和烯烃共聚物与不饱和的可水解硅烷接枝。US-A-2005/0287300描述了作为辐射固化涂层用添加剂的具有通过SiOC基团侧链连接的丙烯酸酯基团或甲基丙烯酸酯基团的有机聚硅氧烷。EP 1022302描述了使硅烷醇基团与含有可聚合的烯键式不饱和基团的烷氧基硅烷反应的催化剂系统。催化剂系统包括有机锂试剂和羟基胺。EP 0581150描述了通过使具有羟基或环氧基的有机聚硅氧烷与烯键式不饱和二羧酸接枝的聚烯烃或者所述接枝的聚烯烃与选自由醇、胺和氨基醇组成的组的含活性氢原子的化合物的反应产物反应而获得的释放剂。根据本专利技术的将硅酮接枝到聚烯烃上的方法包括在能够在聚烯烃中产生自由基位点的方式的存在下使聚烯烃与含有不饱和基团的硅化合物反应，所述方法特征在于硅化合物是聚有机硅氧烷，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有式-X-CH = CH-R” (I)或-X-C ^ C-R” (II)的至少一个不饱和基团，其中X表示对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH = CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C ^ C-R”的炔属不饱和共轭，且R”表示氢或对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。本专利技术还包括包含聚烯烃和聚有机硅氧烷的组合物，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有式-X-CH = CH-R” (I)或-X-C = C-R” (II)的至少一个不饱和基团，其中X表示对-CH =CH-或-C = C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH = CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C ^ C-R”的炔属不饱和共轭，且R”表示氢或对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。根据另一方面，本专利技术包括聚有机硅氧烷，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有至少一个不饱和基团，其特征在于所述不饱和基团是式-X-CH = CH-R (I)或-X-C = C-R” (II)的基团，其中X表示含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH = CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C = C-R”的炔属不饱和共轭， 且R”表示氢或对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。根据另一方面，本专利技术包括聚有机硅氧烷，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有至少一个不饱和基团，其特征在于所述不饱和基团是式-X-CH = CH-R (I)或-X-C = C-R” (II)的基团，其中X表示对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH = CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C = C-R”的炔属不饱和共轭，并通过C-Si键与聚有机硅氧烷键合，且R”表示氢或对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。本专利技术包括制备聚有机硅氧烷的方法，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有至少一个不饱和基团，其特征在于所述不饱和基团是式-X-CH = CH-R⑴或-X-C = C-R” (II)的基团，其中X表示对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH = CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C = C-R”的炔属不饱和共轭，并通过C-Si键与聚有机硅氧烷键合，且R”表示氢或对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团，在所述方法中，使聚有机硅氧烷与含有式-X-CH = CH-R (I)或-X-C = C-R” (II)的不饱和基团的烷氧基硅烷反应，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有至少一个Si-OH基团。本专利技术还包括包含聚烯烃和聚有机硅氧烷的稳定的聚合物共混物，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，通过经由聚有机硅氧烷中的式-X-CH = CH-R”⑴或-X-C = C-R” (II)的不饱和基团的自由基聚合形成的键，将聚有机硅氧烷至少部分地接枝到聚烯烃，其中X表示对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH = CH-R”的烯属不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.06 GB 1000117.01.一种包括聚烯烃和聚有机硅氧烷的组合物，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有至少一个不饱和基团，其特征在于所述不饱和基团是式-X-CH = CH-R (I)或-X-C = C-R” (II)的基团，其中X表示对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应和/或含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，所述芳环或者所述另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH=CH-R的烯属不饱和共轭或与-X-C = C-R”的炔属不饱和共轭，且R”表示氢或对-CH =CH-或-C = C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。2.根据权利要求I所述的组合物，其特征在于所述聚有机硅氧烷包括2至2000个硅氧烷单元，且所述硅氧烷单元的至少90摩尔％是D单元。3.根据权利要求I或权利要求2所述的组合物，其特征在于所述聚有机硅氧烷是具有式-X-CH = CH-R (I)或-X-C = C-R” (II)的至少一个端基的聚二甲基硅氧烷。4.根据权利要求I至3中任一项所述的组合物，其特征在于所述聚有机硅氧烷是在所述聚二有机硅氧烷分子的两个末端处具有式-X-CH = CH-R” (I)或-X-C = C-R” (II)的端基的直链的聚二有机硅氧烷。5.根据权利要求I至3中任一项所述的组合物，其特征在于所述聚有机硅氧烷具有式-X-CH = CH-R” (I)或-X-C = C-R” (II)的至少一个侧基。6.根据权利要求I至5中任一项所述的组合物，其特征在于式-X-CH= CH-R (I)或-X-C ^ C-R” (II)的基团通过C-Si键与聚有机硅氧烷键合。7.根据权利要求I至6中任一项所述的组合物，其特征在于所述式-X-CH= CH-R”(I)的基团是丙稀酸氧基烧基。8.根据权利要求7所述的组合物，其特征在于所述聚烯烃包括按重量计至少50%的具有3至8个碳原子的烯烃的单元，并且所述组合物含有活性助剂，所述活性助剂抑制聚烯烃在能够在所述聚烯烃中产生自由基位点的化合物的存在下由P断裂引起的降解。9.根据权利要求8所述的组合物，特征在于所述活性助剂是乙烯基芳族化合物，优选地是苯乙烯，或是山梨酸酯，优选地是山梨酸乙酯。10.根据权利要求8或权利要求9所述的组合物，其特征在于所述活性助剂以按重量计总组合物的0. 1%至15. 0%存在。11.一种聚有机硅氧烷，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述聚有机硅氧烷含有至少一个不饱和基团，其特征在于所述不饱和基团是式-X-CH = CH-R” (I)或-X-C = C-R” (II)的基团，其中X表示含有芳环或者另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键，所述芳环或者所述另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH = CH-R”的烯属不饱和共轭或与-X-C ^ C-R”的炔属不饱和共轭，且R”表示氢或对-CH = CH-或-C = C-键具有吸电子效应或任何其它活化效应的基团。12.根据权利要求11所述的聚有机硅氧烷，其特征在于基团-X-CH= CH-R” (I)或-X-C = C-R”(II)具有式 CH2 = CH-C6H4-A-(III)或 CH ^ C-C6H4-A-(IV)，其中 A 表示直连键或者具有I至12个碳原子且任选地含有选自-0-、-S-和-NH-的二价杂原子连接基团的二价有机基团。13.根据权利要求11所述的聚有机硅氧烷，其特征在于所述式-X-CH= CH-R” (I)的基团具有式R2-CH = CH-CH = CH-X-(V)，其中R2表示氢或具有I至12个碳原子的烃基。14.根据权利要求13所述的聚有机硅氧烷，其特征在于所述式-X-CH= CH-R” (I)的基团是山梨酰氧基。15.一种组合物，包括按重量计5 %至95 %的聚烯烃和按重量计95 %至5 %的权利要求.11至14中任一项所定义的聚有机硅氧烷。16.根据权利要求I至10或15中任一项所述的组合物，其特征在于能够在所述聚烯烃中产生自由基位点的有机过氧化物化合物以按重量计总的组合物的0. 01%至2%存在。17.—种聚有机硅氧烷，在所述聚有机硅氧烷中，硅氧烷单元的至少50摩尔％是如本文所定义的D单元，并且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·贝克尔，F·德比耶，D·德休尼恩科，瓦莱丽·斯米茨，
申请(专利权)人：道康宁公司，
类型：发明
国别省市：