一种硅烷类大分子偶联剂聚合物体系的制备方法技术

本发明专利技术属于化工生产技术领域，提供了一种硅烷类大分子偶联剂聚合物体系的制备方法，由聚氨酯和环氧树脂通过分子链相互缠绕及化学反应形成综合性能优异的复合体系；采用含胺基硅氧烷对聚氨酯-环氧树脂多组分聚合物体系进行改性制备硅烷大分子偶联剂；小分子硅氧烷的胺基可与聚氨酯中异氰酸酯基团以及环氧树脂中的环氧基反应，使之成为含有互穿聚合物网络结构的大分子偶联剂，这种分子结构使其汇集了有机聚合物和偶联剂功能为一体，改变聚氨酯含量来调节大分子偶联剂的柔性，通过改变环氧树脂含量来调节大分子偶联剂的强度，当用其处理无机增强材料后添加到聚合物基体中，可使聚合物复合材料形成比较好的界面，提高了复合材料总体综合性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化工生产
，尤其涉及。
技术介绍
随着高分子复合材料不断推广和应用，对高分子复合材料的综合性能的要求进一步提高。复合材料体系中决定无机填料填充聚合物复合材料物理力学性能的一个主要因素是无机填料与基体的相容性和界面结合状况。为改善无机填料与基体之间的相容性，需要对无机填料进行表面处理。一般采用硅烷偶联剂等对其表面进行处理的解决方法。偶联剂通常在添加基料量的1%到3%即可使复合材料的物理化学性能得到明显的改善。硅烷偶联剂含有活性的硅氧基团，能与无机填料的表面形成牢固的结合并且偶联 剂中的有机部分与聚合物基体间产生物理和化学相互作用而达到提高无机物与有机物间的相容性。但是小分子偶联剂在复合材料中所形成的界面层较薄且脆，效果不理想。因此现有的小分子偶联剂已经不能完全满足复合材料的高性能要求。采用大分子偶联剂时，一方面因无机填料表面的偶联剂分子链能与基体的聚合物分子链形成强烈的物理缠绕等相互作用，另一方面通过改变大分子硅烷偶联剂的链结构和组成，可以调节硅烷大分子偶联剂的强度和柔性实现对复合材料中填料和基体之间界面结构的控制和优化，从而达到提高复合材料性能的目的。专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅烷类大分子偶联剂聚合物体系的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤 步骤一，将二官能度或三官能度聚醚、双酚A型环氧树脂原料干燥，至水分含量质量百分比均为0.01%以下； 步骤二，将干燥的二官能度或三官能度聚醚、双酚A型环氧树脂和二异氰酸酯加入反应釜，60-80°C条件下反应3 6小时生成聚氨酯-环氧树脂多组分聚合物体系，双酚A环氧树脂占聚氨酯-环氧树脂多组分聚合物体系质量百分含量的5% -20% ; 步骤二，加入Y -胺丙基二乙氧基娃烧或双[3_ ( 二乙氧基娃)丙基]胺，在30_60°C条件下反应I 3小时，制得含聚氨酯/环氧树脂的硅烷类大分子偶联剂； 步骤四，聚氨酯/环氧树脂的硅烷类大分子偶联剂体系中加入催化剂，搅拌均匀并密闭保存。2.如权利要求I所述的制备方法，其特征在于，该制备方法所制备的硅烷类大分子偶联剂为含聚氨酯/环氧树脂的硅烷类大分子偶联剂。3.如权利要求I所述的制备方法，其特征在于，在步骤二中，二异氰酸酯所含异氰酸酯基与聚醚、环氧树脂中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪文，周仕龙，姜彦，许胜，张义，
申请(专利权)人：常州大学，上海蒂姆新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：